SiC连续纤维增强Ti基复合材料界面反应扩散研究进展

介绍了目前研究Ti基复合材料界面反应扩散模型、界面反应的动力学和热力学、界面反应扩散控制机理。以及障碍涂层对界面反应扩散的影响。指出SiC纤维增强Ti基复合材料界面反应扩散的研究重点和发展方向。     

陕西华兴铸造有限责任公司自动造型生产线投产

陕西华兴铸造有限责任公司自动化铸铁件生产线于2005年12月8日投产运行。西安航空制动科技有限公司铸铁件生产有近50年的历史，在新的市场条件下，其运营模式及生产规模已不具备参与市场竞争的优势。2005年与来自陕甘两地的民营企业家王志成、王兴科达成意向，合资成立了陕西华兴铸造有限责任公司。由西安航空制动科技有限公司控股，民营企业家王志成任董事长。     

5Cr21Mn9Ni4WNb2N奥氏体耐热钢晶界碳化物

5Cr21Mn_9Ni_4WNb_2N耐热钢锻造后在1200℃以上加热时，NbC聚集成大块，在1200℃以下加热时，NbC薄膜（片）的析出倾向随加热温度降低而增大，1130℃及其以下加热时，粒状和细片状M_(23)C_6随加热温度降低而增多，而且NbC块可作为碳源退化成M_(23)C_6颗粒，过高或过低温度的锻造加热，因晶界NbC块过大或晶界NbC薄膜（片）过多而不利于锻造加工。     

固液挤压下陶瓷粒子增强铝基复合材料组织特点及其形成机制

本文使用接触反应法制备ＴｉＣｐ／ＬＹ１２复合材料熔体，然后经固液挤压直接制取复合板材与棒材。使用背散射扫描电镜对Ｔ６处理后的复合板材组织特点进行观察，揭示了颗粒的分布特征、基体组织特点及其成因。     

次亚磷酸盐溶液电镀三价铬工艺的电化学

研究了次亚磷酸盐溶液电镀三价铬工艺的溶液化学性质，对镀液中三价铬离子与次亚磷酸根离子的配位化合物进行了探讨。用线性电势扫描法、循环伏安法研究了镀液的电化学特征及镀液中氟离子、次亚磷酸根离子、溶液ｐＨ值对阴极析氢反应的影响。讨论了获得最佳电流效率的条件     

TiAl基合金与陶瓷界面反应的研究

借助电子探针微区分析仪、维氏显微硬度计、光学和电子显微镜对TiAl合金与Al2O3,ZrO2以及经CaO稳定的ZrO23种陶瓷型壳的界面反应进行了研究分析。结果表明，这3种材料的化学稳定性依次升高，而经CaO稳定的ZrO2型壳与TiAl反应层的厚度仅为50μm,故可望用作钛铝合金精密铸造型壳面层材料。     

金属基复合材料制备中有害界面反应的控制和润湿性的改善工艺

介绍了液态法制备颗粒增强金属基复合材料（以SiCp／Al为例）过程中，如何控制增强相颗粒和基体之间发生的有害界面反应、改善增强颗粒与基体润湿性的常用方法。结果表明，添加Si元素、添加Ti、Zr、Nb、V等合金元素、表面涂覆和处理以及控制工艺方法和参数都可有效地抑制有害的界面反应发生和改善基体和增强相的润湿性。     

建立面向顾客管理系统浅析

顾客导向型的观念要求企业从顾客的角度出发确定顾客的需求。即通过有效地组织、正确地反应，及时了解并满足顾客的需求。这是在市场条件下，企业获得竞争优势的利器。     

Technological condition in slurry electrolysis of high-silver galena concentrate

Effects of various technological conditions such as ρ(C1^- ), ρ(Fe)T, pH value and temperature on the cell voltage, lead leaching rate and the cathodic current efficiency of the slurry electrolysis of high-silver galena concentrate were studied, and the behavior regularity of lead and silver was investigated. As a result, the suitable condition was determinedas, ρ(C1^-)230g/L, ρ(Fe)T15g/L, pH 1, temperature 70℃, electrolysis time 6h. Under such condition,adopting the cathodic current density of 150 A/m2 and the liquid-solid ratio of 15 : 1, lead powder with a purity degree of 91. 18% was got. At the same time, leaching rate of lead, leaching rate of silver and cathodic current efficiency amounted to 96.88%, 70.88% and 75.68% respectively.     

Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.