水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

聚合物降解产物伤害与糖甙键特异酶破胶技术

综述了钻井，完井，尤其是水力压裂作业中产生的多糖类聚合物伤害和应用糖甙键特异酶破胶，解除多糖类聚合物伤害的技术。第一节报道了聚合物降解产物造成的伤害，指出冻胶破胶液粘度低并不代表压裂液已从充填裂缝中充分返排，氧化破胶剂和普通酶破胶剂不能使多糖类聚合物充分降解，产生的大分子量，水不溶的降解产物可对地层造成伤害，消除伤害的办法是采用对糖甙键有特异性的各种水解酶作压裂液破胶剂或伤害地层处理剂。第二节报道了各种聚合物（纤维素，瓜尔胶，淀粉）糖甙键特异酶降解聚合物的机理。第三节报道了糖甙键特异酶（主要针对瓜尔胶）的应用性能测试及结果，包括岩心流动实验，含糖量和分子量测定，传导性测试。第四节介绍了糖甙键特异酶消除聚合物伤害和用作压裂液破胶剂的现场应用，包括选井原则，实施工艺要点及3个典型井例。     

以齐聚副产物制备耐高温泡沫剂

以齐聚副产物为原料在实验室分别以AlCl3、AlCl3络合物和杂多酸为催化剂合成并经磺化制备了用于提高石油采收率的耐高温泡沫剂，试验结果说明烷基碳数为16的异构烷基苯磺酸盐常温发泡性能最佳，烷基碳数大于20的正构烷基苯磺酸盐高温发泡性能最佳，后者特别适合高温蒸汽驱油。加入适当的非离子助剂及无机盐能够提高磺酸盐的水溶性，改善发泡剂溶液的稳定性。     

零析水水泥浆配合双凝双压固井工艺在泽74-1X井固井作业中的应用

泽74－1X井是为评价泽74断块奥陶系潜山油气情况，在泽74－1井开窗侧钻的一口评价井，该井井斜变化大，井眼轨迹呈螺旋型，地层特性复杂。该井通过采用ZJ－2低失水、零析水水泥浆体系配合双凝双压固井工艺，固井施工顺利，全井主要封固段固井质量良好。现场应用表明，ZJ－2降失水水泥浆体系具有流动性好、水泥浆初始稠度低、析水为零等特点，稠化时间易于控制，十分适合大斜度井和井眼轨迹不佳的井的固井要求，能够很好地保护油气层；双凝双密度水泥浆体系应用于压力变化大的超长裸眼封固段固井，施工安全，固井质量好，只要水泥浆密度设计合理，工程上采取小排量替浆，可防止固井漏失，提高作业成功率。     

7-羟基全氢化噁唑并噁嗪鞣剂的合成及其鞣性研究

报导了新型鞣剂 7-羟基全氢化唑并嗪 (以下简称 OX- Z)的合成方法。试验确定合成的最佳条件为 :在氮气保护下 ,将等摩尔量的二乙醇胺在 10℃水浴中缓慢滴入乙二醛中 ,滴加时间 0 .5 h,在 2 0℃水浴中继续反应 1.5 h,产率为 6 2 .9%。 OX- Z对浸酸绵羊皮单独鞣制 ,可使收缩温度升高到 87℃。最佳鞣制条件为 :p H10 .0 ,OX- Z用量 5 % ,鞣制时间 8h。在对 OX- Z与皮胶原的结合类型的研究中证明它们之间是以化学键结合的。     

新型硅蜡乳液的制备

将蜂蜡用复合乳化剂乳化时加入自制的乳化助剂，制得稳定的蜡乳液，将该乳液与羟基蛙油乳液复配，制得乳白色略带蓝光硅蜡乳液，该硅蜡乳液用于绵羊服装革作顶层手感改善剂，除了获得油润的蜡感和滑爽感之外，还使成革具有抗菌和抗静电作用。     

N_2S_2或N_3S型配体的合成、~(99)Tc~m标记及生物分布研究

以MAG3为基本分子骨架，根据构效关系，分别引入合适的天然氨基酸，设计合成了4种N2S2或N3S型小分子多肽新配体，并通过了IR，^1H NMR,^13C NMR,MS谱学鉴定和元素分析表征。采用葡庚糖酸钙（GH）交换法对4个配体进行了^99Tc^m标记，研究了配合物在小鼠体内的生物分布特征。结果表明，^99Tc^m-MVGG肾摄取较高，滞留时间较长，血清除快，且肾与其它组织的活度比值高，具备成为肾功能显像剂的条件；^99Tc^m-MPGG肾初始摄取较高，R（肾／血）活度比值高，但肾清除较快，R（肾／肝）活度比值较低；^99Tc^m-MVTC和^99Tc^m－MPTC心肌初始摄取均较高，但在心肌和血中的清除速度较快。     

Effects of solvent and temperature on the coupling agent/epoxy resin interface

Increased wetting of the coupling agent/epoxy resin interface was observed when γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, polyfunctional aminosilane and γ-aminopropyltriethoxysilane were applied respectively from methyllethylketone, dimethylformamide and water on woven glass cloths which had been cleaned at 300°C. However, when factory-applied coupling agents were burnt off the woven cloths and fresh coupling agents re-applied, it was found that the nature of the factory-applied coupling agent influenced subsequent wetting. Thinner glass fibres showed a greater improvement in wetting rate than thicker fibres in those solvents identified to be good for improved wettability, irrespective of the heat-cleaning temperature.     

Intermetallic compounds formed at the interface between liquid indium and copper substrates

The interfacial reactions between liquid In and Cu substrates at temperatures ranging from 175°C to 400°C are investigated for the applications in bonding recycled sputtering targets to their backing plates. Experimental results show that a scallop-shaped Cu₁₆In₉ intermetallic compound is found at the Cu/In interface after solder reactions at temperatures above 300°C. A double-layer structure of intermetallic compounds containing scallop-shaped Cu₁₁In₉ and continuous CuIn is observed after the Cu/In interfacial reaction at temperatures below 300°C. The growth of all these intermetallic compounds follows the parabolic law, which implies that the growth is diffusion-controlled. The activation energies for the growth of Cu₁₆In₉, Cu₁₁In₉, and CuIn intermetallic compounds calculated from the Arrhenius plot of growth reaction constants are 59.5, 16.9, and 23.5 kJ/mole, respectively.     

瞬态瑞雷面波法在软岩地层勘探中的应用

结合工程实例，介绍了在物性条件和地质条件复杂地区利用面波勘探技术解决软岩地区第四系覆盖层及其岩埋深的勘探方法。