硬件握手双向选通型串行通信共享器的设计

本文介绍了ＩＢＭ－ＰＣ系列计算机通过ＲＳ－２３２Ｃ串行口与多个单片微机组成的分布式系统中一种可双向选通串行通信共享器的设计方法。给出通信共享器的设计电路；并对电路工作原理进行了详细剖析。     

硼／铝复合材料管构件的界面特性EI

主要研究带钛合金连接头硼／铝复合材料管构件中Ｂ－Ａｌ－Ｔｉ间的界面结构与性质。研究表明，在复合工艺条件下，硼－铝界面附近没有检测到任何铝－硼化合物，而钛－铝间形成ＴｉＡｌ有序金属间化合物相。实验证明，硼／铝复合材料与铝合金端环之间采用的固结方法是有效的，且可按照受载类型随意调整斜面搭接长度，达到承受不同载荷的目的。     

Episodic Logic: A comprehensive,natural representation for language understanding

A new comprehensive framework for narrative understanding has been developed. Its centerpiece is a new situational logic calledEpisodic Logic (EL), a knowledge and semantic representation well-adapted to the interpretive and inferential needs of general NLU. The most distinctive features of EL is its natural language-like expressiveness. It allows for generalized quantifiers, lambda abstraction, sentence and predicate modifiers, sentence and predicate reification, intensional predicates (corresponding to wanting, believing, making, etc.), unreliable generalizations, and perhaps most importantly, explicit situational variables (denoting episodes, events, states of affairs, etc.) linked to arbitrary formulas that describe them. These allow episodes to be explicitly related in terms of part-whole, temporal and causal relations. Episodic logical form is easily computed from surface syntax and lends itself to effective inference.     

氧化铝/锌合金复合材料界面的SEM观察

利用挤压铸造制备氧化铝／锌合金复合材料，在扫描电镜（ＳＥＭ）上观察复合材料的界面。结果表明，在复合材料中纤维与基体间存在致密界面层，合金元素通过适当的化学反应可改善纤维与基体间的结合；在凝固过程中，纤维／基体界面上的硅在共晶体的共生生长过程中起了领先相作用，导致复合材料的共晶转变是由铝硅共晶转变和锌铝共晶转变两者组成。     

基于TMN的接入网网管系统模型

本文介绍了 TMN 网管系统的体系结构,进而讨论了接入网网管系统的体系结构和管理接口的有关问题。     

钢／铝合金液固相复合工艺的研究

通过正交试验研究了各工艺量数以钢／铝合金液固相复合性能的影响，最佳工艺条件为铝合金液体温度７９０℃，钢板表面处理为酸洗＋钢刷＋５％的氟钛酸钾助焊剂，复合压力为３９．２ＭＰａ，组织观察表面界面脆性化合物的形成是导致结合强度降低的一个重要因素。     

复合栅控二极管新技术提取热载流子诱生的NMOS/SOI器件界面陷阱的横向分布

提出了用复合栅控二极管新技术提取MOS/SOI器件界面陷阱沿沟道横向分布的原理,给出了具体的测试步骤和方法.在此基础上,对具有体接触的NMOS/SOI器件进行了具体的测试和分析,给出了不同的累积应力时间下的界面陷阱沿沟道方向的横向分布.结果表明:随累积应力时间的增加,不仅漏端边界的界面陷阱峰值上升,而且沿沟道方向,界面陷阱从漏端不断向源端增生.     

通用串行总线(USB)数据传输模型

USB作为一种数据传输接口，了解它的通信传输机制是正确利用USB利用数据传输的基础，分层次结构对USB数据传输模型加以分析，可以使读者建立起USB体系结构、通信模型和总线事务的框架和概念，并最终对USB传输工作流程有一个清晰的认识。     

HIPS-g-MA共聚物对HIPS/PC共混物相容性、形态和拉伸性能的影响

研究了HIPS／PC共混物的相容性及HIPS－MA对HIPS（30）／PC（70）共混物的相容性、形态和拉伸性能的影响。DSC研究结果表明，HIPS／PC共混物中PS的玻璃化转变温度（Tg)不随组成而变化，而PC的Tg随其质量分数的降低逐渐向低温移动，说明HIPS／PC是部分相容体系。通过DSC、扫描电镜形态观察和拉伸性能测试结果发现，当HIPS－g-MA的含量低于7．5％时，共混物的相容性改善不明显，当其含量达到7．5％时，对共混物有明显的乳化作用，说明饱和的界面浓度在7．5％左右。HIPS－g-MA接枝共聚物在HIPS（30）／PC（70）共混物中的增容作用可能是酯交换反应原位生成的嵌段共聚物所致。     

EGS程序图形化输入平台的开发

为了使EGS能够更加方便地被工程人员使用，使用VC^ 语言开发出一套运行于Windows下的EGSWIN程序，其中包括一个图形化的输入平台，通过使用本程序，用户可以仅仅进行简单而直观的输入几何实体的工作，就可以实现区域的定义。极大的提高了EGS的使用效率。