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61.
利用热压烧结TiH2,Si和C粉获得了致密度大于98%的层状Ti3SiC2陶瓷。利用压痕法,在不同的载荷下测定了材料的维氏硬度, 发现其硬度值随载荷的增加而降低,在最大载荷30kg时,硬度值为4GPa。压痕对角线没有发现径向裂纹的出现。 这归因于多重能量吸收机制——颗粒的层裂、裂纹的扩展、颗粒的变形等。利用三点弯曲法和单边切口梁法测定了材料的强度和韧性分别为270MPa和6.8MPa·m1/2。Ti3SiC2材料的断口表现出明显的层状性质,大颗粒易于发生层裂和穿晶断裂,小颗粒易被拔出。当裂纹沿平行于Ti3SiC2基面的方向扩展造成颗粒的层裂,当裂纹沿垂直于基面的方向扩展时,裂纹穿过颗粒的同时,在颗粒内部发生偏转,使裂纹的扩展路径增加。裂纹的扩展路径类似人们根据仿生结构设计的层状复合材料。裂纹在颗粒内的多次偏转、裂纹钉扎以及颗粒的层裂和拔出等是材料韧性提高的主要原因。此外,在室温下得到的荷载-位移曲线,说明Ti3SiC2材料不象其它陶瓷材料的脆性断裂,而是具有金属一样的塑性。 相似文献
62.
研究了(Ba1-xSrx)(Zn1/3Nb2/3)O3微波介质陶瓷温度系数的非线性变化以及异常的原因。根据CM公式,随着系统中Sr(Zn1/3Nb2/3)O3的增多,τc的异常是由于氧八面体的畸变导致的相转变(对称性降低)所造成的(晶体结构由无序立方相向有序赝立方相的连续变化)。相转变的发生相应影响了极化以及极化模式,这是造成τc异常的根本原因。 相似文献
63.
64.
X7R弛豫复相铁电陶瓷的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以PZN-BT(低温相)、PMN-PT(高温相)为起始组元,采用混合烧结法制备了具有X7R介电特性电子瓷料,其介电温谱在55~+125℃范围内相当平坦,室温相对介电常数高达3 877,并从离子的键型分析了影响介电温度稳定性的原因,初步探讨了提高介电温度稳定性的机制。 相似文献
65.
本文介绍溶胶-凝胶法制备均匀PbZr-Ti-B-Si凝胶玻璃,并通过适当热处理在凝胶玻璃中原位生长Pb(Zr;Ti)O3微晶的新工艺·利用IR谱考察了凝胶玻璃中的元素键合结构随温度的变化.结合热分析和XRD;SEM技术,研究了Pb(Zr,Ti)O3微晶在凝胶玻璃中的生长过程及该材料的结构特点.发现Pb2(Zr,Ti)2O6+x立方焦绿石介稳过渡相的纳米微晶首先出现于该体系中,并在更高的温度下先后完全转变成三方和四方Pb(Zr,Ti)O3钙钛矿相.电子显微观察结果表明,该工艺制备的Ph(Zr;Ti)O3玻璃陶瓷具有均匀的细晶结构. 相似文献
66.
赵惠敏 《兵器材料科学与工程》1996,19(6):66-69
对日本研制的YAG光学功能陶瓷的制备工、性能作了较详细的介绍。与过去的YAG单晶陶瓷作了对比,并对其发展及应用前景进行了分析。 相似文献
67.
68.
氧化锌压敏陶瓷烧结致密化过程的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文研究了氧化锌压敏陶瓷的致密化过程,结果发现只有当烧结温度升高到一定值时,试样中的ZnO粉粒产生聚集,致密化过程才开始.致密化是瓷体获得稳定电性能的基础.低熔点添加剂B2O3可以降低致密化的起始温度,而致密化过程中的等温烧结对ZnO压敏陶瓷的最大密度几乎没有影响. 相似文献
69.
70.
应用铁电体极化反转的Orihara Ishibashi理论 ,讨论了圆形铁电薄膜和球形铁电体的开关电流以及开关时间对系统尺寸的依赖性。数值计算表明 ,不论是二维还是三维铁电系统 ,其铁电畴反转过程中产生的开关电流都随系统尺寸减少而下降 ,开关时间随系统尺寸减少而缩短 相似文献