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LED生产过程中的质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。 相似文献
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本文通过对含WC纳米微粒的镍基复合镀层在干摩擦滑动磨损条件下,磨损失重、施加载荷、滑动距离、镀层种类之间的正交实验及对磨损表面的显微分析及形貌观察,发现在不同的磨损条件下,复合镀层的磨损表面的显微形貌有很大的不同。实践证明,在不同的干摩擦磨损条件下,可能发生粘着磨损,也可能发生犁削磨损,或两者同时发生。 相似文献
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K417合金细晶铸造热参数的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文研究了K417合金的细晶铸造热工艺参数,研究结果表明,当型壳温度控制在900~1000℃,浇注温度控制在P+29℃~P+50℃时,可获得健全的K417细晶铸件,与普通铸件相比,其低周疲劳寿命提高2~3倍。 相似文献