手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

钎焊箔分切机组的设计

介绍了一种钎焊箔分切机组的设计和计算，详细论述了该设备的工艺及结构特点，设计技巧和设计中应注意的关键技术问题，给出完整的计算方法，并对设计提出建设性的意见。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

随着对各种电子产品，尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求，CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1．2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0．8mm、0．75mm、0．65mm、0．5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要，就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究，侧重于焊接方面。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

雷达组件板的组装工艺

雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨 ;在工艺设计中充分考虑工艺的适用性和通用性 ;对可能出现的质量问题 ,详细介绍了问题产生的机理及处理方法。     

硅对压铸模与铝合金相互作用的影响

为了研究压铸模与铝合金的相互作用 ,探讨Si对压铸模与铝铸件焊合倾向性的影响 ,进行了热浸铝试验。试验结果表明 ,模具钢在纯铝熔体中热浸时 ,主要形成Fe2 Al5相层和针片状的FeAl3 相 ,Fe2 Al5相是反应扩散的主导相。模具钢在A3 80合金中热浸时 ,主要形成FeSiAl3 和Fe2 Al5两种相层。由于Si降低了Al在FeSiAl3 相层中的活度 ,减少了从铝熔体向Fe2 Al5相供应的铝原子数 ,从而抑制了Fe2 Al5相的快速生长。因而 ,Si减弱了铝合金熔体与模具钢间的相互作用 ,从而降低压铸合金的焊合倾向性。热浸温度降低 ,Si对Fe2 Al5相层生长的抑制作用减弱