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11.
一种新型酚醛树脂-苯并噁嗪树脂的研究进展   总被引:3,自引:1,他引:3  
主要从合成方法、表征、固化机理、改性和复合材料性能方面介绍了近年来苯并嗯嗪的研究进展。由于苯并嗯嗪具有良好的机械性能、较高的热稳定性及灵活的分子设计性,使其具有广泛的发展前景。  相似文献   
12.
为了制得耐热性能较好、可以固化"零"收缩的聚苯并噁嗪,采用差示扫描量热(DSC)法和热失重(TGA)法对不同固化条件下制取的一系列聚苯并噁嗪的固化行为和耐热性能进行了分析,同时对固化温度和固化时间与聚苯并噁嗪体积的变化关系进行了研究。结果表明:聚苯并噁嗪的耐热性随固化温度的升高而上升,延长固化时间试样的耐热性略有提高;在200℃/2h固化条件下制取的聚苯并噁嗪,其分解温度为410℃,500℃时的残炭率为51.8%,700℃时的残炭率为40.8%;固化所得聚苯并噁嗪的体积随固化温度的升高而减小,随固化时间的延长而增大;通过控制固化条件,聚苯并噁嗪可以实现固化"零"收缩。  相似文献   
13.
本文介绍了一种改性二苯醚树脂的合成及其玻璃布层压板的制备方法,并对其性能进行了全面测试.实验结果表明,采用苯并噁嗪改性二苯醚树脂制备的玻璃布层压板,其工艺性优于苯酚改性二苯醚树脂,且成本较低.用作H级绝缘材料,市场前景广阔.  相似文献   
14.
双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上  相似文献   
15.
氯化镧对苯并噁嗪热稳定性的影响及机理研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用溶液法将氯化镧加入3种不同结构的苯并噁嗪中,制备了浇注体,对固化产物进行了热失重测试和红外光谱分析,并对热降解逸出气体进行了红外光谱分析。结果表明,氯化镧的加入使得苯并噁嗪的热稳定性和残炭率有很大提高。加入氯化镧的苯并噁嗪固化物中形成了较多苯胺对位连接的Mannich桥结构,推迟了苯胺结构的降解,从而提高了苯并噁嗪的热稳定性。  相似文献   
16.
以漆酚、糠胺和多聚甲醛为原料合成了新型的漆酚型苯并噁嗪(UB),对其结构进行了表征。进而将硅烷化氧化石墨烯(SGO)与UB和双马来酰亚胺共混,热固化制得SGO/漆酚型苯并噁嗪-双马来酰亚胺共聚树脂(UBB)复合材料。利用FTIR、XRD和SEM对SGO/UBB复合材料的结构和形貌进行了表征,结果表明,SGO均匀地分散、交联在UBB中,且两者界面相容性较好。SGO可显著提高UBB的热稳定性和力学性能。当SGO的添加量为0.5wt%时,SGO/UBB的热失重5%时的温度和残炭率(800℃)分别为441.2℃、44.3%,远高于纯UBB (399.0℃、39.2%)。当SGO的添加量为0.3wt%时,SGO/UBB的杨氏模量和拉伸强度相比纯UBB分别增加了115.4%、309.9%,分别达962.8 MPa和29.1 MPa。SGO/UBB复合材料具有低的吸水性。  相似文献   
17.
The synthesis and application of polybenzoxazine adsorption resin was studied. First, the precursor was synthesized by the solventless method. And then a kind of spherical and granular polybenzoxazine resin was obtained using reverse‐phase suspension polymerization technique in the process of solidification. Besides, the influence of dispersion medium, the volume ratio of precursor to medium, the solidification temperature, and the agitation speed were studied in detail in the process of polymerization. Second, the spherical shape of the polybenzoxazine resin was identified by scanning electronic microscope and the thermal stability of resin was measured by thermogravimetric analysis. Finally, the adsorption capacity of the spherical resin on pyridine was studied in cyclohexane systems. The correlation coefficient of Langmuir adsorption constant temperature line was bigger than 0.99, which indicated that the equilibrium sorption date was coincident with the Langmuir isotherm equation. And the saturated adsorptive capacity of dried resin achieved 222.2 mg g?1. © 2007 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2007  相似文献   
18.
苯并噁嗪/环氧树脂基碳纳米管复合材料   总被引:2,自引:0,他引:2  
制备出一种新型的由苯并噁嗪、环氧树脂和碳纳米管(MWNT)组成的复合材料。对MWNT进行了表面改性,降低了苯并噁嗪和环氧树脂固化的温度,增强了MWNT与苯并噁嗪/环氧树脂基体间的结合力。对该复合体系进行了分步固化的研究。动态力学分析与热重分析表明由于MWNT的加入使得复合材料的储能模量和耐热性增加。通过断面扫描用SEM观察了MWNT在复合材料中的分散情况。  相似文献   
19.
The structure of benzoxazines is similar to that of phenolic resin through thermal self‐curing of the heterocyclic ring opening reaction that neither requires catalyst nor releases any condensation byproduct. These polybenzoxazine resins have several outstanding properties such as high thermal stability and high glass transition temperature. To better understand the curing kinetics of this copolybenzoxazine thermosetting resin, dynamic and isothermal differential scanning calorimetry measurements were performed. Three models, the Kissinger method, the Flynn–Wall–Osawa method, and the Kamal method, were used to describe the curing process. Dynamic kinetic activation energies based on Kissinger and Flynn–Wall–Osawa methods are 72.11 and 84.06 KJ/mol, respectively. The Kamal method based on an autocatalytic model results in a total order of reaction between 2.66 and 3.03, depending on curing temperature. Its activation energy and Arrhenius preexponential are 50.3 KJ/mol and 7959, respectively. © 2004 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 95: 730–737, 2005  相似文献   
20.
A novel 2‐oxazoline‐benzoxazine (POB) was synthesized with 2‐(hydroxylphenyl)‐2‐oxazoline, 1,3,5‐triphenylhexahydro‐1,3,5‐triazine and paraformaldehyde. The chemical structure of the monomer was confirmed by FTIR, 1H‐NMR, 13C‐NMR, and MS. The curing behavior of the monomer was studied by DSC and FTIR, and the ring opening reaction of the monomer was found to occur from 187.5°C. The results of DMA and TGA demonstrated that the thermal properties of polymer for POB monomer (P‐m) are better than polymer for POB precursor (P‐p), because that the oligomer in benzoxazine precursor decreased the perfection of the polymer's network structure; it was also found that the thermal properties of P‐m and P‐p are much better than the common polybenzoxazine and the composite material of benzoxazine and 2‐oxazoline. © 2008 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci , 2008.  相似文献   
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