温度对W丝/Zr基非晶合金复合材料动态力学行为的影响

利用分离式Hopkinson压杆(SHPB)、S4800场发射扫描电镜等测试分析方法,系统研究了不同温度下(-50、50、200℃)W丝/Zr基非晶合金复合材料的轴向压缩力学性能和断裂特征。结果表明:复合材料表现出明显的高温软化效应;温度降低,复合材料断裂以W丝撕裂为主;温度升高,非晶相中剪切带内部局部升温造成的粘性流动增加,两相界面劈裂所占的比例增加。     

既有双曲拱桥拓宽对动力特性和地震响应的影响

以国内某拓宽后的双曲拱桥为研究背景,利用有限元分析软件分别建立桥梁拓宽前后的有限元模型,采用多重Ritz向量法对该桥进行动力特性分析;根据场地类别和特征周期选取实测地震波,用时程分析法分别计算纵桥向、横桥向和竖桥向地震作用下桥梁拓宽前后的地震响应,并对比结果得出桥梁拓宽后动力性能得到改善的结论;研究拓宽桥梁的新桥与旧桥之间不同的横向连接方式对结构动力特性和地震响应的影响,并对其规律进行分析讨论,为今后现存双曲拱桥的减震加固和拓宽设计提供依据。     

速灭威荧光分子印迹聚合物研究

以速灭威为模板分子,自制的2-氨基吡啶丙烯酰胺为荧光功能单体,甲基丙烯酸为辅助功能单体,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂,偶氮二异丁腈为引发剂,采用本体聚合的方法合成了对速灭威具有选择识别性能的荧光分子印迹聚合物。结果表明,使用0.50 mL乙腈和0.50 mL甲苯为溶剂,模板分子、荧光功能单体、辅助功能单体和交联剂的摩尔比为1∶1∶2∶20,所制备的荧光聚合物具有最佳的吸附能力。对合成的聚合物进行平衡结合实验、吸附动力学实验和选择性实验,其荧光光谱分析结果表明该聚合物可用于分子印迹荧光传感器。     

人文指导下计算机专业项目式教学中的学生综合能力培养

用人单位对大学生综合能力的要求突显,高校需要针对企业对人才的需求,适时改革培养方案,将人文素质教育融入职业教育的实践之中。针对大学生沟通能力的现状,我们在计算机相关专业项目式教学的过程中引入人文指导,在项目实施的全阶段加强对学生综合能力培养,特别是责任心、沟通能力、学习能力的培养,并取得一定的效果。在项目式教学中引入人文指导理念,对提高大学生的综合能力有着重要意义。     

六自由度坦克模拟驾驶仪时间和冲击综合轨迹规划

为确保坦克模拟驾驶仪运动平稳性和动作实时性,提出了一种在笛卡儿空间基于Stewart机构的时间和冲击综合优化轨迹规划方法.建立了六自由度运动平台运动学模型,利用分段三次样条曲线对坦克姿态点进行插补,以六自由度运动平台速度、加速度为约束条件,以时间和冲击为优化目标,对样条曲线进行控制,规划出满足模拟驾驶仪运动要求的轨迹曲...     

NF-κB信号通路的阻断对皮肤鳞癌SCL-1细胞凋亡的影响

目的:利用siRNA技术抑制核因子-kappa B(nuclear factor-kappa B,NF-κB)亚单位p65基因的表达,研究其对p65表达的抑制作用,并探讨其对皮肤鳞癌SCL-1细胞凋亡的影响.方法:将终浓度为50 nmol/L的p65 siR-NA转染皮肤鳞癌SCL-1细胞,通过RT-PCR检测p65 mRNA的表达;利用Western blotting检测p65、bcl-2和bax蛋白表达,利用Caspase-Glo(R)-3/7,8和9检测试剂盒检测caspase-3/9的活性;最后通过流式细胞术检测细胞凋亡.结果:p65 siRNA转染SCL-1细胞后的48 h,p65 mRNA的表达水平最低,与0 h相比,差异有统计学意义(0.23±0.10vs.0.66±0.05,P＜0.05);转染48 h后,p65和bcl-2蛋白表达水平下调,而促凋亡蛋白bax的表达上升,进一步caspase-3/9的活性也显著升高.流式细胞术结果表明,p65 siRNA能明显诱导SCL-1细胞发生凋亡,其早期凋亡的比率为20.28%±1.87%,显著高于未处理组和对照siRNA组(凋亡率分别为9.13%±1.51%和9.37%±1.38%,F=47.532,P＜0.01).结论:p65 siRNA能够阻断皮肤鳞癌细胞中NF-κB信号通路,并下调抑凋亡蛋白bcl-2的表达,上调促凋亡蛋白bax的表达以及提高caspase的活性,提示NF-κB信号通路有望成为皮肤鳞癌基因治疗的分子靶点.     

深圳地铁龙岗线牵引变电所SCADA系统研究

结合深圳轨道交通二期龙岗线电力SCADA工程,研究分析新型的城轨交通电力监控系统的组织结构及运行特点,设计并采用新的分层分布结构式架构,并最终在工程项目中得到成功的应用,为后续地铁电力监控工程提供新的监控架构。     

电镀震动器基础研究

电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。     

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。     

垂直电镀HDI生产探讨

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。