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并行测试技术在自动测试系统中的应用 总被引:22,自引:6,他引:16
并行测试拥有减少测试时间、降低测试成本的强大优势,正成为研究热点之一。首先详细分析了并行测试的基本概念,介绍了目前实现并行测试可以采用的两大类4种结构,对这4种结构各自的优缺点进行了比较。接着以多线程并行测试程序为例描述了并行测试程序中同步、异步和单线程的三种模型,最后重点对多线程并行测试实现中几个值得注意的重要问题进行了讨论。 相似文献
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激光近炸引信有源干扰效果评估张亚梅,夏锐电子工业部五十三研究所一、引言激光近炸引信可以准确确定起爆点,使弹越过目标或未及目标时引爆弹头,使弹头碎片取得最大杀伤力。一般在实弹射击或投掷时,由于多种因素影响,刚好碰上目标的几率很小,比如炮弹打飞机直接碰上... 相似文献
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基于TOC理论的瓶颈分析及作业调度方案的探讨 总被引:4,自引:0,他引:4
基于约束理论详细分析了瓶颈问题,介绍识别瓶颈问题的若干方法,提出瓶颈环节上作业调度的动态优先级方案,归纳总结了不同的绩效衡量指标.在具体实施运用高级计划与排程系统时,企业可结合自身经营目标和存在的约束条件,选择合适的参数,进行优先级计算,充分利用瓶颈资源,达到企业预定目标. 相似文献
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针对矩阵式测试盘上芯片偏移检测问题,搭建一套基于机器视觉的芯片偏移检测系统,主要包括上下料流道、三维移动
平台和视觉检测模块。 检测系统以一标准样板为基准,构建模板匹配与仿射变换相结合的图像矫正算法,实现不同待测样本间
检测的通用性;以灰度梯度及梯度方向为依据,设计针对芯片区域的矩形测量算法;系统以芯片左上角和右下角点连线的中心
为基准点计算芯片偏移量。 实验结果表明,本系统针对芯片偏移检测的误差范围-2. 145~ 4. 257 μm,单片芯片偏移计算算法执
行的平均时间为 72. 56 ms,检测轴运行速度为 20 mm/ s,对行列数为 5×12 的矩阵式测试盘上芯片的平均检测时间为 64. 5 s/
盘,可满足实际加工过程的需求;使用测量系统分析(MSA)中的偏倚与线性度分析方法对本系统的准确性进行评估,结果表明
系统的偏倚和线性均满足生产需求。 相似文献
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