浅谈智能电能表的发展应用

智能电能表作为智能电网的重要组成部分,是实现供电企业与电力用户双向互动智能用电的“末端神经”。文章阐述了智能电能表的发展,介绍了其性能优点及其优势,然后对其应用进行分析,最后指出其发展应用前景是十分广阔的。     

主链螺旋聚甲基丙烯酸联萘酚单甲醚酯的合成

从1，1‘－联萘酚出发，合成得到了亲型旋光性和非放光性甲基丙烯酸酯聚合单体，并在AIBN的自由基引发作用下聚合得到了具有主链螺旋结构的新型旋光性聚合物。     

喷雾干燥成型法制备催化裂化催化剂的球形度影响因素分析

分析了催化裂化催化剂喷雾干燥过程中的不同形貌微球成型机理,考察了喷雾干燥成型工艺和催化剂浆液特性对催化剂球形度的影响。结果表明,在热空气的进出口温差约为260 ℃、载气量为1 500~2 000 m3/h、雾化机转速为5 000~14 000 r/min的喷雾干燥成型条件下,催化剂球形度相对较高,不小于0.85;通过增加催化剂浆液总固物质量分数、降低浆液黏度、优化使用黏结剂的类型及其用量,有益于提升催化剂球形度;通过综合优化喷雾干燥成型工艺和催化剂制备过程,可制备出具有实心结构、表面圆整的微球催化剂,所制备的原位晶化催化剂和助催化剂的球形度均大于0.90,半合成催化剂的大于0.88。     

人工神经网络在飞行试验中的应用

详细介绍了人工神经网络的基本概念和建立神经网络的步骤以及其中的关键问题,利用VC++6.0编制了可视化的人工神经网络应用程序。应用该程序对某插板式畸变发生器的畸变发生效果进行了预测,预测结果与计算值吻合较好,满足工程精度要求,从而验证了程序和方法的有效性。以此为例,说明了人工神经网络方法在飞行试验中的应用。     

船用燃气轮机输出轴对中状态监测装置

舰船上使用的燃气轮机,在长期运行过程中,其输出轴的对中状态会发生改变。目前采用的复查方法是将燃气轮机与减速齿轮箱之间的高速连接轴法兰脱开,测量其偏斜和平行位移。这种复核方法操作复杂,且影响燃气轮机正常使用。本文提出了一种基于PSD传感器的新型船舶燃气轮机输出轴对中状态监测装置,可在不脱开高速连接轴法兰的情况下随时观察输出轴对中状态,减少了当代船用燃气轮机动力装置反复进行计划维护的工作量,并缩短了周期。     

高温空气燃烧技术

高温空气燃烧技术是一项燃烧领域的高新技术。具有不同于传统燃烧技术的新特点。燃料在1200℃高温空气和氧浓度约5％的炉内环境中燃烧，达到高效低污染物排放的要求。本文简要介绍了该技术的基本原理和其中的关键技术，以及最新的低NOx高温空气燃烧器。     

真实火灾下单层门式刚架抗倒塌性能试验研究

设计完成了一个单层单跨门式刚架厂房的足尺火灾试验,得到了主要构件的温度及位移发展规律,分析了真实火灾下门式刚架厂房结构的受力响应。结果显示：真实火灾下门式刚架的温升曲线与标准升温曲线有较大差别,燃烧室中的上部构件达到较高温度而提前失效,下部构件温度较低;在火灾下,未做防火保护的钢结构很短时间内就会发生垮塌,在火场及构件到达峰值温度前结构已产生较大位移。试验研究发现,受火柱的柱顶出现了热膨胀伸长、轴向压缩、轴向破坏三个阶段,且受顶部热烟气聚集的影响,各柱的柱顶轴向位移均大于柱中位移。试验成果可为门式刚架结构抗火数值模拟研究及结构防火设计提供参考。     

碱改性处理高岭土的性能研究

以高岭土为原料,通过高温焙烧、碱处理的方法,制备多孔的基质材料,采用气相色谱仪和自 动吸附仪对碱处理前后的焙烧高岭土进行比表面、孔体积和孔分布的测定,结果表明,碱处理后的焙烧高岭土孔体积明显增加,且具有明显的中孔特征,平均孔径在55埃米左右,且随着碱液浓度的增加,孔体积和比表面也有明显的提高.     

Tid基因对水稻的转化及转基因植株的抗虫性

利用基因枪转化法将大豆Kunitz型胰蛋白酶抑制剂(SKTI)基因Ti^d转入北方推广的水稻(Oryza sativa L)品种丰优301和通887，所获得的潮霉素抗性植株通过GUS组织化学分析、PCR检测、Southern blot分子检测，证实Ti^d基因已经转入水稻基因组中，为转基因植株。用转基因水稻植株叶片进行了室内饲喂水稻二化螟(Chilo suppressalis)实验，抗虫性分析结果表明，与对照比较，部分转基因水稻植株明显地增强了对水稻二化螟虫的抗性。对转基因R1代植株进行PCR和PCR Southern分析，表明外源基因在转基因植株后代今稳定遗传。     

去除光刻胶的新干法工艺

除去干刻或高剂量等离子注入后的光刻胶，一般是采用化学溶剂和酸类等湿刻法，以前有时采用干燥氧的等离子灰化法，然而成本高，具有危险性和污染性的化学湿刻法直接造成了环境污染，使得全球气候变暖，能源的大量消耗，地下水受到污染等等，一种新的干式去胶并且处理后可用去离子水DI清洗残留物的工艺方法（ENVIRO）已经在半导体芯片厂被成功地使用了12个多月。对于产量10000片／周的芯片厂，相对于化学湿刻法一年可以节省5百万美元溶剂消耗。