Tid基因对水稻的转化及转基因植株的抗虫性

利用基因枪转化法将大豆Kunitz型胰蛋白酶抑制剂(SKTI)基因Ti^d转入北方推广的水稻(Oryza sativa L)品种丰优301和通887，所获得的潮霉素抗性植株通过GUS组织化学分析、PCR检测、Southern blot分子检测，证实Ti^d基因已经转入水稻基因组中，为转基因植株。用转基因水稻植株叶片进行了室内饲喂水稻二化螟(Chilo suppressalis)实验，抗虫性分析结果表明，与对照比较，部分转基因水稻植株明显地增强了对水稻二化螟虫的抗性。对转基因R1代植株进行PCR和PCR Southern分析，表明外源基因在转基因植株后代今稳定遗传。     

现场总线控制系统中GPS精确校时的实现

针对现场总线控制系统精确校时和时间统一的要求,提出了3种利用GPS授时功能对总线式系统进行校时的方案.以GPSDEC授时型接收机为例,其校时可通过RS-232接口端ASCII码信息和DCF77信号、及输出端自定义脉冲信号实现.开放性要求高的大中型总线网络及通用的智能设备,当总线系统中的通讯协议具有时钟功能时,可采用广播式校时法对设备逐个校时.顺序式校时主要针对下层智能设备种类较多的大型总线系统内的前置通讯,并按通讯机的先后依次校时.对时间精度要求较高且下层智能仪表具有时钟同步信号接口的小型总线系统,宜采用单点式校时.     

中厚煤层复合顶板切顶自成巷切缝效应研究

以店坪矿中厚煤层复合顶板为研究对象进行切顶卸压自动成巷研究,以矿井及工作面的地质条件为基础,进行巷道临空侧有无切缝对巷道顶板峰值应力、位移影响的研究,通过理论分析、现场实验及FLAC~(3D)软件的模拟得出当巷道顶板存在切缝时,巷道顶板峰值应力降低,位移减小,矸石垮落充满采空区,现场应用效果好。     

薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨

超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光（CMP）、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出。本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨。同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光（LMJ）划片法。     

超薄圆片划片工艺探讨

集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。     

分析天平结构与原理的图示讲解法

本文采用在第一张天平图上逐渐添加分析天平各部件图的方法讲解分析天平的结构和原理,减少了画图量,节约了时间;该方法条理清晰,易于理解和记忆,可以使学生较快地学会使用分析天平。     

制药行业MES网络集成制造系统的研究

针对制药企业的生产特性,依据S88及S95标准,建立基于MES(Manufacture Execution System)的生产制造系统网络集成平台,实现制药生产及经营过程DCS及ERP系统的集成,应用先进的计算机技术及管理技术改变并优化企业生产运营模式.就上述问题提出切实可行的技术方法.     

基于并列选择遗传算法的多机器人协作探测

多机器人系统在执行探测任务时,存在多个机器人同时选择相同探测区域而造成碰撞几率增加和探测效率降低的问题.在原有并列选择遗传算法的基础上,提出了一种改进的遗传算法.仿真和实验结果表明,将该算法应用于多机器人协作区域探测,可以减小机器人之间的碰撞几率,提高多机器人系统的探测效率.     

故障免费担保── 一种新的销售/采购方式

介绍了一种新兴的销售／采购方法故障免费担保方法的基本概念和原理,叙述了故障免费担保的发展起源、定义和特点及应用前景。结果表明：这种方法在提高产品质量、降低寿命周期费用方面具有一定的指导意义。     

高效含氟组成物脱模剂

美国 Axel Plastics Research Labora-tories,Inc.开发了一种含氟脱模剂——MO-LD WIZ,目前它已由日本小樱商会(株)进口并投入市场。长期以来,脱模剂都是硅油或蜡类化合物,但是 MOLD WIZ 却是以合成有机酸酯衍生物和氟碳烃化合物为主要成分的。由于其性能优异,得到了世界橡胶、塑料行业的极高评价。