Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响

研究表明：EAF--CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因，控制钢中铜和低熔点元素的总量，调整薄板坯均热温度和时间，可以减少表面微裂纹与边裂；透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀。讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响。     

城市应急供水规模研究

研究了突发性污染事故发生时城市应急供水规模的确定方法,提出了可根据城市水源条件、应急备用时间、事故风险等级、城镇重要性及事故影响等条件来确定应急供水的标准和规模。同时,考虑到建设费用及事故的影响,确定芜湖市突发事故的应急供水备用时间为5 d,应急供水规模为71.10万m3/d。     

CSP工艺热轧钢带中Cu的偏聚对裂纹的影响

表面微裂纹和边裂是热轧钢板中常见的质量问题。微裂纹产生的主要原因是钢水中残余元素Ｃｕ、Ｚｎ等极易在钢板表面和晶界处偏聚而形成的。钢中的Ｃｕ含量越高 ,Ｃｕ在晶界的偏聚越明显 ,这样产生裂纹的频率也就越高 ,直接影响钢材质量。本工作用ＳＥＭ和ＸＥＤＳ对ＣＳＰ工艺生产的两种薄钢带进行了观察分析 ,证实了钢带发生边裂与表面裂纹的原因 ,为改进工艺提出了依据 ,使边裂与表面裂纹问题得到解决。试验用钢取自ＣＳＰ生产线生产的集装箱钢和碳素钢ＺＪ4 0 0薄板 ,沿轧向将钢板切开截取小块试样 ,将试样的纵断面磨平、抛光、浸蚀制备…     

变形条件对高洁净微合金钢组织性能的影响

讨论了变形对高洁净微合金钢贝氏体转变及转变组织的影响,并与两种工业钢STE355(8Y）、X60(6B）进行了比较,试验在720-1100℃进行。结果表明,在同样试验条件下,高洁净钢的贝氏体相变温度要比大桥用钢STE355低50-70℃;高洁净钢冷却到室温时得到了微米级的细化组织;并且高洁净钢室温硬度及抗拉强度均明显高于两种工业钢。     

CSP低碳钢的晶粒细化与强韧化

生产统计表明：成分与Q195接近的CSP工艺低碳钢ZJ330其屈服强度成倍提高，可达到310－410MPa，同时延伸率达到30％－45％。本文对CSP工艺生产的低碳钢以及同一块钢坯经不同阶段轧制冷却后的试样进行了研究。应用TEM＋XEDS技术在薄晶体和萃取复型试样中观察到沿晶界和亚晶界析出的许多细小氧化物和硫化物粒子。研究表明：纳米级氧化物与硫化物沉淀粒子可阻碍晶粒长大，而微量杂质元素在晶界 偏聚可以通过阻碍晶界迁移和降低γ-α转变温度而起到细化晶粒的作用，由沉淀和偏聚导致的有效晶粒尺寸减小是这类钢板强度与塑性同时大幅提高的重要原因之一。     

SrCaBi_4Ti_5O_(18)-BiMeO+3(Me=Ga,Mn)高温无铅压电陶瓷的制备及性能

采用固相合成法制备了(1-x)SrCaBi_4Ti_5O_(18-x)BiMeO_3(SCBT-xBMe,Me=Ga,Mn;0≤x≤0.02)铋层状压电陶瓷,研究了BiMeO_3掺杂对SrCaBi_4Ti_5O_(18)系陶瓷微观结构及电性能的影响。结果表明BiMeO_3掺杂并未改变SCBT陶瓷的晶体结构,所有样品均为单一的铋层状结构陶瓷;适量引入BiMeO_3能促使SCBT的晶粒长大且趋于均匀,并有助于SCBT电性能的优化。当BiMeO_3掺杂量为0.005(Me=Ga)和0.02(Me=Mn)时,材料的压电常数d33分别为18pC/N和20pC/N,同时材料具有高的居里温度(Tc=550℃)和低的介电损耗(tanδ0.15%)。此外,SCBTxBMe材料具有良好的压电稳定性,适合于制备高温高频压电器件。     

微合金钢中TiN的析出规律研究

通过热力学计算及实验,研究了含Ｔｉ微合金钢在液态及凝过程中ＴｉＮ的析出规律,研究表明,通过调整微合金钢中Ｎ和Ｔｉ含量,可以控制ＴｉＮ的析出时机和形态,减小其对钢性能的有害影响;还探讨了利用液态析出细小,弥散的ＴｉＮ作为钢液蝗形核中心,以细化态组织,得到等轴细晶的可能性。     

CSP工艺生产的低碳钢中纳米尺寸硫化物

用电子显微镜和X射线能谱分析等技术对薄板坯连铸连轧CSP工艺生产的低碳钢进行了系统研究,在钢中发现了大量尺寸在30-200nm范围的纳米级硫化物。在实验研究基础上对硫化物在CSP工艺加速冷却条件下的析出行为进行了讨论,提出了低碳钢中纳米尺寸硫化物的固态析出机制。结果表明：降低钢中的碳含量、控制硫含量、加快铸坯的凝固速度和冷却速度,控制硫化物在奥氏体相区析出等是影响纳米尺寸硫化物形成的重要因素。