枯草芽孢杆菌对大豆蛋白-磷脂复合乳液在体外消化中稳定性的影响

为探讨枯草芽孢杆菌在消化过程中对大豆蛋白-磷脂复合乳液稳定性的影响。本试验设计胃肠消化模型,通过对加菌与不加菌的O/W型和W/O型乳液的乳化活性指数（Emulsifying activity index,EAI）、乳化稳定指数（Emulsification stability index,ESI）、浊度、粒径、Zeta电位检测和显微观察,考察乳液是否出现分离、絮凝、聚集上浮等现象。结果表明,在胃消化阶段,O/W型和W/O型乳液EAI、ESI、粒径、电位都明显减小,显微观察显示液滴密度减小,体积增大;加入枯草芽孢杆菌的乳液与不加菌乳液相比,各指标减小的幅度更大。在小肠消化阶段,O/W型和W/O型乳液EAI和ESI整体呈上升趋势,而粒径和电位则明显下降,另外,两者的显微观察显示液滴密度减小,体积也减小。与不加菌的相比,加入枯草芽孢杆菌后乳液EAI、ESI、粒径显著降低,电位显著升高（P<0.05）。综合上述结果,枯草芽孢杆菌促进了大豆蛋白-磷脂复合乳液在消化过程中的破乳现象。     

粉末注射成形Ti-12Mo合金的摩擦磨损性能研究

本文选择粉末注射成形制备的Ti-12Mo合金为主要研究对象,与粉末冶金冷压烧结制备的纯Ti和TC4合金,以及在口腔材料应用最广的铸造TC4钛合金作对照,研究分析钛及其合金的耐磨性能及磨损机理。结果表明在相同摩擦磨损条件下,Ti-12Mo合金耐磨性要优于冷压烧结制备的纯Ti和TC4合金,与铸造TC4合金相当;Ti-12Mo合金为魏氏体组织,由β相及α相组成,其显微硬度为310HV,其摩擦系数基本保持在0.43左右,低于其他3种钛合金;Ti-12Mo合金磨损机制主要为磨粒磨损。     

醇盐水解法制备TiN包覆SiC复合粉末

以醇盐水解氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,研究TiO2前躯体的种类、醇盐水解方式和加水量对水解反应生成的TiO2颗粒的粒径和分散性的影响,分析TiO2包覆层在不同氮化温度下的结构演变,重点对醇盐水解氨气氮化反应的机理和TiN包覆层的形貌、物相组成和热稳定性进行讨论。结果表明:醇水溶液加热法比沉淀法更容易获得均匀连续的TiO2包覆层,加水量是有效减少TiO2团聚颗粒的关键因素。TiO2包覆层在1 000℃于氨气中进行氮化能够完全转变为TiN,所得的TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~70 nm。在温度高于546℃时,TiN包覆层在空气气氛中容易发生氧化而导致稳定性降低。     

大容量VB2-空气电池负极材料的制备与性能

VB₂因具有超高理论比容量(4060 mAh/g)而成为具有发展潜力的空气电池负极材料。实验以VB₂为负极活性物质, Ni为导电剂, NH₄HCO₃为造孔剂, 采用粉末冶金方法制备了大容量VB₂-空气电池用多孔负极片, 并探讨了负极片孔隙度对负极所组装空气电池放电性能的影响规律。结果表明, 所制备的多孔VB₂负极片放电性能优异, 放电比容量可以达到3216~3463 mAh/g范围内; 多孔VB₂负极片放电容量、比容量、库伦效率和比能量均与孔隙度密切相关。当添加15wt%NH₄HCO₃造孔剂时, 烧结制备的多孔VB₂负极片的孔隙度为60.91%, 此时VB₂-空气电池放电性能最优: 放电容量为7792 mAh, 放电比容量为3463 mAh/g, 库伦效率为85.30%, 放电比能量为2370 mWh/g。     

粉末冶金Ti-Mo合金的显微组织及力学性能

以元素粉末为原料,采用模压烧结技术制备了Ti-(8~20)Mo合金,并探讨了烧结工艺及Mo含量对合金组织和力学性能的影响规律。结果表明,在1400~1500℃范围内可制备出高致密且组织成分均匀的Ti-Mo合金材料。合金烧结致密化所需最低温度随Mo含量升高相应提高。当Mo含量(质量分数)为8%~16%,合金为典型魏氏体组织,Mo含量提高可使合金中β相晶粒尺寸减小,α片层含量降低并逐渐细化;而Ti-20Mo合金则由单一等轴β相晶粒组成。模压烧结Ti-Mo合金力学性能优异,其弹性模量范围为59~68 GPa;在1450℃烧结制备的Ti-14Mo合金相对具有最佳的综合性能,其硬度为35.7HRC,弹性模量为62.2 GPa,抗压强度为2227 MPa,压缩率为29.1%。     

粉末冶金生物医用Ti合金的研究及应用现状

Ti及Ti合金具有低密度、高比强度、较低的弹性模量以及优异的耐腐蚀性能和生物相容性,因而成为生物医用材料的首选。本文简要介绍了粉末冶金技术制备Ti及其合金的主要特点及其优势,从粉末准备、成形、烧结、性能4个方面综述了粉末冶金医用Ti合金的研究进展,并总结了目前粉末冶金医用Ti合金的应用状况;针对目前存在的主要问题,分析了粉末冶金医用Ti合金的发展方向及其应用前景。     

粉末冶金TiAl金属间化合物的研究进展

从粉末制备、成形、烧结、热处理等方面综述了粉末冶金方法制备TiAl金属间化合物的最新进展.着重评述了粉末冶金TiAl基合金的几种烧结工艺,其中包括热等静压、自蔓延高温合成、粉末注射成形、放电等离子烧结等,同时论述了上述各方法的优势以及局限性,并指出了今后的研究方向.     

Sn对TiAl基合金烧结致密化与力学性能的影响

以TiAl-8.5Nb预合金粉末为原料,添加1%Sn(原子分数)粉为强化烧结剂,采用无压烧结技术制备了高致密度的高铌TiAl合金,探究了Sn添加对TiAl基合金的烧结致密化过程、微观组织和力学性能的影响规律。研究表明:添加1%Sn可降低高铌TiAl合金粉末的烧结致密化温度,提高烧结坯的致密度及线性收缩率,从而有利于降低合金组织晶粒度,改善合金综合性能。添加Sn后,合金粉末经1500℃烧结2 h,其致密度可达到99.1%,线收缩率达到9.3%;合金显微组织为均匀细小的a2/g全片层结构,片层团尺寸为40~60μm;Sn主要固溶于g相中,使其轴比c/a及晶胞体积增大;所制备合金的Rockwell硬度为50.1 HRC,抗压强度为2938 MPa,屈服强度为680 MPa,压缩率为29.1%,其性能指标均高于未掺杂Sn元素的高铌TiAl基合金。     

Preparation of SiCp/Cu composites by Ti-activated pressureless infiltration

Sessile drop technique was used to investigate the influence of Ti on the wetting behaviour of copper alloy on SiC substrate. A low contact angle of 15° for Cu alloy on SiC substrate is obtained at the temperature of 1 100℃. The interfacial energy is lowered by the segregation of Ti and the formation of reaction product TiC, resulting in the significant enhancement of wettability. Ti is found to almost completely segregate to Cu/SiC interface. This agrees well with a coverage of 99.8%Ti at the Cu/SiC interface predicted fi＇om a simple model based on Gibbs adsorption isotherm. SiCp/Cu composites are produced by pressureless infiltration of copper alloy into Ti-activated SiC preform. The volume fraction of SiC reaches 57%. The densiflcation achieves 97.5%. The bending strength varies fi＇om 150 MPa to 250 MPa and increases with decreasing particle size.