铜催化C—C/C—N键活化合成2,4,6-三芳基吡啶的研究

研究了在无溶剂条件下,由铜盐催化的苄胺与查尔酮的C—N/C—C键活化串联反应,合成了一系列2,4,6-三芳基吡啶衍生物。重点考察了催化剂、反应温度和反应溶剂等因素对目标产物产率的影响,并通过核磁氢谱和碳谱对串联产物进行了结构鉴定。实验结果表明:在无溶剂情况下,三氟甲磺酸铜(Cu(OTf)_2)催化合成2,4,6-三芳基吡啶衍生物的产率高(60%～88%),该方法具有反应条件温和,原料易得和底物适用范围广等特点。     

钢管套筒灌浆连接轴向受拉性能模拟试验研究

为研究钢管套筒灌浆连接轴向受拉破坏过程及破坏机理，试验中设计了16组48个钢管套筒灌浆连接试件，试件采用钢板代替圆钢管，并进行静载试验。分析了灌浆料裂缝扩展过程、荷载-相对位移曲线，并对抗剪键高距比、灌浆料厚度、侧向力等因素对破坏过程及承载力的影响进行分析。结果表明：对于不设置抗剪键的套筒灌浆连接试件，斜裂缝随机产生，裂缝分布不均匀；对于设置抗剪键的套筒灌浆连接试件，裂缝首先出现在底部抗剪键位置处，与水平方向夹角约为30°，随后在中部和上部抗剪键位置处分别出现斜裂缝。由于每个抗剪键上荷载分担并不均匀，与抗剪键接触的灌浆料逐渐达到极限压应力，达到极限状态时，承载力全部由抗剪键间的机械咬合力承担，在连接承载力中，可忽略摩擦力和胶结力作用。随着抗剪键高距比h/s增大，各试件初始剪切刚度相差不大，承载力增大，但增幅逐渐减小，建议抗剪键高距比0.06g/s>0.3，同时需要满足灌浆料灌注的施工要求。     

Delta型3D打印机多能域系统动力学全解建模与实验

对Delta型3D打印机多能域机、电耦合系统展开了动力学建模研究。利用旋量键合图在并联机器人动力学建模上的优势,构建了该打印机机械本体子系统的动力学模型,并结合传统键合图建立驱动子系统的动力学模型,获得打印机系统机、电耦合的全局动力学模型。对于给定的动平台运动轨迹,对比Adams数值仿真、Matlab理论计算以及实验实测驱动力结果,证明了该机构多能域系统动力学全解模型的正确性。该成果为后续动力学参数辨识以及动力学控制研究奠定基础,也为其他机械系统动力学建模提供了新思路。     

广东高考有机推断题之特殊的官能团断键解析及反应过程

有机推断题是广东高考的必考题型,它是相对比较基础、简单的高考大题,也是考生必拿的送分题。从历年来的考题中可以发现出题者一定会考察书写化学方程式,而化学方程式的书写也不外乎是几种特殊官能团之间的反应,这就要求掌握特殊官能团的断键过程。     

基于DEM的预磨机性能试验研究与分析

本文介绍了一种新型预磨机的结构与工作原理,为了分析磨机的性能,对预磨机几个主要工作参数(转速、填充率、球配)的影响与选择范围进行了分析。通过离散单元法来确定预磨机上述各工作参数对破碎效果的单因素影响,并提出可运用黏结键断裂数作为衡量破碎效果的指标之一;通过对各主要工作参数进行正交试验,得到预磨机在平均粒径下最佳工作参数组合是上层线速度为9 m/s、下层线速度为10 m/s、填充率为30%、球配为0.7,与仿真结果基本一致。     

多层圆片级堆叠THz硅微波导结构的制作

基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法。为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,基于6层圆片堆叠的硅微波导结构,设计了一种中心频率365 GHz、带宽80 GHz的功率分配/合成结构,并对其进行了仿真。研究了制作该结构的工艺流程,攻克了工艺过程中的关键技术,包括硅深槽刻蚀技术和多层热压键合技术,并给出了工艺结果。最终实现了多层圆片堆叠功率分配/合成结构的工艺制作和测试。测试结果表明,尽管样品的插入损耗较仿真值增加3 dB左右,考虑到加工误差和夹具损耗等情况,样品主要技术指标与设计值较为一致。     

12V180气缸体曲轴孔及止推面复合镗杆设计

12V180是潍柴集团公司推出的一款新型大马力高速发电及船用柴油机。12V180气缸体外形庞大,曲轴孔及止推面加工精度要求较高,镗削曲轴孔工序中,所需线型镗杆也属于大型复合镗杆,设计制造难度均较大。目前,我公司各机型的气缸体镗削曲轴孔及止推面用镗杆大多采用国外进口,自主设计制造气缸体曲轴孔及止推面复合镗杆尚属首次。在镗杆设计过程中,打破传统的设计思路,采用了许多新结构及新思路。本文就12V180气缸体曲轴孔及止推面复合镗杆的设计过程展开论述。