抽汽止回阀轴杆键位对称结构设计

介绍了抽汽止回阀结构原理,对轴杆与摇杆、拨叉的键联接进行了分析。通过对轴杆键位进行对称结构设计改进,使气动装置左装式抽汽止回阀与右装式抽汽止回阀能够部分互换或完全互换。     

聚乳酸的降解研究

探讨了聚乳酸水解以及超声波降解情况,利用傅立叶红外光谱(FT-IR)和凝胶渗透色谱仪测定其基团及相对分子质量变化。研究结果表明:聚乳酸超声波降解同其水解均为酯键断裂导致的,并且是酯键的任意断裂,在水解过程中聚乳酸质量损失快慢为盐酸溶液>磷酸缓冲液>去离子水;聚乳酸在水解过程中,相对分子量随降解时间的延长而减小,但在超声波作用30min下其质量有一定程度的损失而相对分子量反而增大,推断其可能发生了部分交联反应。     

元素分析仪测定元素含量的不确定度评定

讨论了采用元素分析仪进行材料元素测定时,不确定度的主要来源以及测定结果不确定度的评定方法。并采用某键合剂材料对碳（C）、氢（H）、氮（N）百分含量测量不确定度评定方法进行了实验验证。     

八钢中厚板3500mm精轧机导卫结构优化

文章介绍了八钢中厚板3500mm精轧导卫结构的改造：1）将控制阀改为先导式插装减压阀,同时在有杆腔增设蓄能器和三通插装式单向阀以实现保压;（2）将导卫直接悬挂到平衡梁上,以实现跟随转换成随动,同时将导卫用拉杆连接于平衡梁,改造后运行良好。     

一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法

为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数,且同时降低温度漂移,设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法,选用非光敏苯并环丁烯（BCB）材料在真空加热、加压条件下实现PYREX7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合,在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔,实现传感器芯片的低应力组装．实验结果表明：传感器具有较高的品质因数（9455）,检测范围为500—1100hPa,灵敏度为9．6Hz／,hPa,满量程最大非线性度为0．08％,-40℃-50℃内温度系数为0．9Hz／℃,温度总漂移为传感器满量程变化的1．3％,传感器在开机加电稳定后长时漂移为0．086％F．S．     

铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价

采用正交试验法对直径为20μm的铂金丝进行超声波键合试验,并通过三轴测量显微镜观察键合区域形貌和测量键合点根部高度.结果表明,在研究的4个参数中,键合时间、搜索高度和超声功率的影响都较大,而键合力的影响较小.通过正交试验法可以快速获得较优的键合参数,最佳工艺条件为:键合力0.013 N,键合功率0.325W(W为键合区宽度),键合时间30 ms,搜索高度0.2 mm.键合点质量可以通过测量键合点根部高度进行评价,当根部高度在4~10μm之间时,引线拉力均在0.03 N以上.而且,当键合区接近椭圆形,且当W≈2D(D为引线丝直径)时,引线拉力较高,当键合区形貌为矩形或有裂纹出现时,拉力则较小.     

新型硼酸酯键合剂与HMX的键合作用

合成了一种带氨基的硼酸酯键合剂,用傅里叶变换红外光谱对硼酸酯进行了结构表征。采用红外光谱(IR)和X射线光电子能谱(XPS)技术,分析了含硼键合剂与HMX晶体间的界面相互作用。结果表明,硼酸酯键合剂中的B原子和NH2基团与HMX的NO2基团间分别产生了配位键合及诱导作用,NO2不对称伸缩振动峰出现3cm-1的位移,B1s向低结合能端移动0.8eV,NH2基的N1s也产生0.8eV的移动,证实了该含硼键合剂作为HMX键合剂的可行性。     

位置控制系统响应精度影响因素的分析研究

介绍了管道效应和液压缸的性能参数对系统响应精度的影响,并以橡胶开炼机调距系统为例,建立了相应的功率键合图模型,利用Matlab/Simulink进行了动态仿真,论证了管道效应和液压缸自身性能参数对位置控制系统存在不可忽视的影响。对今后阀控缸位置控制系统响应精度的改进和提高具有一定的参考价值。     

PMMA微流控芯片高效键合工艺研究

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。     

聚醚环酰胺类键合剂与HMX粘附性能的研究

采用扫描电镜（SEM）、傅里叶变换红外光谱（FT—IR）、X射线光电子能谱（XPS）差示扫描量热法（DSC）等分析技术对3种聚醚环酰胺键合剂包覆HMX晶体后的性能进行了表征。实验表明,聚醚环酰胺类键合剂不仅对HMX具有良好的粘附性能,而且与HMX有较好的相容性,从而证实聚醚环酰胺类作为HMX键合剂的有效性。