强化铜合金的研究概况

高性能铜材是一类具有发展前景的材料。本文叙述了高性能铜材的强化原理，分类及制备工艺，并对其发展前景作了阐述。     

工艺参数对压铸AM60B合金组织缺陷的影响

采用液态压铸技术，研究了压铸工艺参数对AM60B合金组织缺陷的影响。试验结果表明，当浇注温度为680℃、模具温度为180℃、压射速度3．0m／s，压射比压为75MPa时，压铸镁合金AM60B可以获得组织均匀细小、表面光滑、缺陷极少的铸件。     

MAX相增强金属基复合材料的研究现状及应用

Mn+1AX_n(简称MAX)为一种三元层状材料,当其作为金属基复合材料的增强项时,可使复合材料具有优异的力学性能和摩擦学性能,拓展了金属基复合材料的种类和应用范围。本文对MAX相的应用与性能进行了介绍,总结了MAX相增强金属基复合材料的界面对复合材料导电性和力学性能的影响,并对MAX增强金属基复合材料的摩擦学行为进行了综述,同时总结了MAX相作为增强相在协同摩擦、单相摩擦和高温摩擦中的磨损机理。最后对MAX相未来研究方向进行了展望。     

反挤压铸造工艺对镁合金轮毂铸件裂纹的影响

分析了镁合金轮毂铸件裂纹形成的机制,讨论了反挤压铸造工艺对轮毂铸件裂纹的影响.结果表明,减少裂纹获得优良镁合金轮毂铸件的反挤压铸造成形工艺参数如下:保压时间为20～25 s,浇注温度为680℃,模具温度为240℃,充型速度为60 mm/s,压射比压为85 MPa.在合金成分和铸件形状不变的情况下,通过调整反挤压铸造工艺参数,可以显著减少裂纹的产生.     

负压实型铸造用涂料的组成及其对透气性的影响

针对负压实型铸造要求涂料具有高透气性的特点,研究了涂料组成中粘结剂种类与加入量、耐火粉料粒形、发泡剂对涂料透气性的影响。揭示了这些因素对涂料透气性的作用原理,确定了为获得高透气性涂料的组成原则。     

Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响

为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。     

烧结温度对SiC_p/Al复合材料组织与性能的影响

借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备SiC_p/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响。结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小。最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含SiC_p体积分数60%的SiC_p/Al复合材料中,SiC_p颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10-6℃-1,其室温热导率为165W/(m·℃),密度为3.01 g/cm3,复合材料的抗弯强度为340 MPa。     

硅生长的几种形态与机制

采用Al-20％Si合金为原料,在室温条件下直接浇注试样.试样经腐蚀后在扫描电镜下观察初晶硅的生长迹线,并对其生长迹线进行了研究,结果表明,初生硅的生长机制为连续生长.     

基于Pro/Engineer的镁合金智能液态挤压铸造模设计

以一种结构复杂,不易分型和出模的镁合金(AM60B)摩托车轮毂为例,说明了利用Pro/Engineer进行镁合金挤压铸造模具设计的一般步骤和方法.实践证明,该软件平台大大提高了模具设计的效率,并对复杂挤压铸造模具设计有参考价值.     

制备莫来石泡沫陶瓷的工艺因素

采用红柱石和a—Al2O3为原料,以聚苯乙烯粒子（EPS）为造孔剂,通过烧结法制备莫来石泡沫陶瓷。借助XRD和SEM分析获得莫来石相的组成和形貌,通过正交试验,探讨了粘结剂加入量、造孔剂粒度及球磨时间等工艺参数对泡沫陶瓷结构和性能的影响,在此基础上进一步讨论造孔剂加入量对密度和强度的影响。结果表明：粘结剂加入量对密度和强度的影响较大,造孔剂粒度次之,球磨时间影响最小。1450℃烧结,红柱石和氧化铝按质量比80：20,EPS粒径小于0．60mm、加入9wt％造孔,可以制备性能优良的莫来石泡沫陶瓷,其表观密度0．52g／cm3,孔隙率为83％,抗折强度1．54MPa。