5Gb/s 0.25μm CMOS限幅放大器

采用TSMC 0.25μm CMOS技术设计实现了高速低功耗光纤通信用限幅放大器.该放大器采用有源电感负载技术和放大器直接耦合技术以提高增益,拓展带宽,降低功耗并保持了良好的噪声性能.电路采用3.3V单电源供电,电路增益可达50dB,输入动态范围小于5mVpp,最高工作速率可达7Gb/s,均方根抖动小于0.03UI.此外核心电路功耗小于40mW,芯片面积仅为0.70mm×0.70mm.可满足2.5,3.125和5Gb/s三个速率级的光纤通信系统的要求.     

化学复合镀层激光处理研究

研究了激光处理对Ni-P -SiC化学复合镀层的影响。借助于扫描电镜、能谱仪、X射线衍射、显微硬度计等设备对激光处理后复合镀层的表面形貌、组织结构及性能进行了综合分析。结果表明 ,对复合镀层进行激光处理可以获得与炉内加热同样的镀层硬度 ,且当激光功率 4 0 0W ,扫描速度 1.5m /min时 ,镀层硬度高于炉内加热的硬度     

EXC9000型双微机励磁调节器的应用

介绍了EXC9000型双微机励磁调节器的主要特点以及在新丰江发电公司的应用情况，并对在应用过程中出现的问题和处理情况进行了分析介绍，目的在于交流、学习经验，从而可以在以后的故障处理工作中多点参考、少走弯路。     

迎接移动通信宽带化时代——华为移动解决方案

未来的通信网络对设备的带宽、容量、QoS保证等多个方面提出了非常严格的要求甚至是挑战。设备厂商从网络的容量、覆盖、部署、业务和演进几方面综合考虑,帮助运营商来增加已签约用户的ARPU值并吸引更多的低端用户入网,实现网络价值的最大化。未来的通信网络将更加注重客户需求与技术发展,围绕客户来提升竞争力,降低运营成本和增加运营收入,网络也将具有高性能、全网快速灵活部署和进入全IP时代等重要特点。华为技术有限公司所撰《迎接移动通信宽带化时代》一文介绍了华为高性能端到端HSPA解决方案、EnerGGSM解决方案、EV-DO Rev．A解决方案和WiMAX 16e移动宽带解决方案,向我们展示了华为应用于全球80多个国家和地区,服务全球2亿多移动用户的成功经验。本文对于我们进一步了解未来移动通信向宽带化迈进的特点具有一定的参考价值。     

山东聚酰亚胺薄膜项目通过验收

日前，山东省万达集团开发建设的新型高性能聚酰亚胺薄膜材料高新技术产业化示范项目通过国家级验收。该项目是万达集团投资近1亿元与中科院长春应化所联合研发的，目前年产能已达200多吨。     

CMP系统技术与市场

概述了CMP系统技术的发展历史、发展趋势以及在IC生产中的重要性,介绍了国外CMP设备主要制造厂家的设备型号和性能及CMP设备市场分布和需求,阐述了CMP系统技术的基础研究、关键技术和国内研究概况。     

Pro/ENGINEER参数化设计在玻璃钢化炉生产中的应用

一、引言 福建某厂生产的水平钢化炉用于生产汽车及建筑用的圆柱面弯曲钢化玻璃.其中的主要部件--弯曲钢化成型区--的作用是使玻璃弯曲钢化成型.它的主要结构是将丝杆螺母副安装于弯曲机构内.其工作原理为两侧的丝杆螺母副的旋向相反,每个螺母可在其铰链套内滑动,通过链传动,每个丝杆螺母副的位移量一致,从而使得弯曲机构形成一个圆柱面,如图1所示.     

溶胶-凝胶法合成纳米多孔SiO2-TiO2块材的化学稳定性

以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料，采用溶胶-凝胶法成功合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料。500℃焙烧2h后材料呈现非晶态结构。引入较多钛量时，使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降，但增加了比表面积。在80℃热水中浸泡72小时以后，吸附一脱附曲线的类型和形状几乎没有变化；随着Ti含量的增加，比表面积和孔容积的变化率减小。多孔材料在98℃的20％硫酸溶液中重量损失率随Ti含量变化不大，Ti引入并不能提高材料在酸液中的耐蚀性；但引入Ti使多孔材料在95℃NaOH碱液中的耐蚀性明显改善。     

微波集成电路（MIC）中Au／NiCr／Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr／Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向，SEM观察薄膜断面形貌，AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关，随着沉积温度100℃→250℃的改变，薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。