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交叉通道数据链路是实现三余度飞控计算机之间信息交换的枢纽,以往开发的三余度光传操纵系统大都采用了串口(RS232)协议来实现,其传输速率较低,达不到现代飞控计算机之间数据传输的高要求。为此,设计了一套以PCI总线控制器PLX9054和FPGA为核心的双向高速数据光纤传输接口卡,设计了该数据传输卡的基本结构和单元组成;详细阐述了PCI总线接口软硬件设计方法、时序及注意事项,并深入分析了FPGA的功能逻辑模块和光电转换模块的实现方案;最后开发了基于DriverStudio的设备驱动程序,并进行了系统测试。结果表明本接口卡可以满足飞控计算机之间余度数据交换的要求。 相似文献
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交流杂散电流对X70管线钢3PE防腐层下腐蚀及剥离行为的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
目的 明确交流杂散电流对埋地管线防腐层剥离和破损处防腐层下腐蚀的影响规律及其导致防腐层剥离的作用机理。方法 通过基于COMSOL Multiphysics有限元仿真、交流阻抗谱分析及三维体式显微镜观测等方法,研究在格尔木土壤模拟溶液中,交流杂散电流干扰下,X70钢表面3PE防腐层剥离处的防腐层下腐蚀及剥离机理。结果 由于防腐层破损点和剥离区域的存在,使得防腐层的防护性能明显降低,交流杂散电流在初始预留剥离处的X70钢表面呈不均匀分布,破损点处所分布电流密度明显高于剥离区边缘处。杂散电流引起的腐蚀反应主要集中在防腐层破损点处,而处于预留剥离区域下方的X70钢表现出缝隙腐蚀的现象。防腐层破损点处的腐蚀坑深度随电流密度的增加而逐渐变深,而当交流电流密度由0 A/m2增加到100 A/m2时,防腐层剥离面积明显增大,此后,当电流密度继续增大,剥离面积基本保持不变。当施加的交流电流密度相同时,随着防腐层剥离面积的减小,杂散电流造成的防腐层剥离面积增大,X70钢试样上的最大腐蚀坑略微加深。结论 造成防腐层剥离的交流杂散电流存在临界电流密度值,使得防腐层剥离面积达到最大且之后保持不变。防腐层初始剥离面积较小时,交流电所造成的X70钢腐蚀及防腐层剥离行为更为严重。 相似文献
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次氯酸钠清洗条件对PVDF微滤膜结构的损伤和性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为了了解次氯酸钠清洗对聚偏氟乙烯(PVDF)膜结构的损伤和性能的影响,借助正交试验和层次分析模型分析评价清洗条件对PVDF膜性能的影响,并对清洗过程中PVDF膜面变红的现象进行探讨.正交试验选择了清洗浓度、清洗时间和pH 3个清洗条件.结果表明,次氯酸钠的pH对PVDF膜的平均孔径和比通量影响最大,清洗时间对接触角的影响最大,而次氯酸钠浓度对洗脱液的总有机碳(TOC)影响最大.借助层次分析模型获得了正交试验范围内对PVDF膜性能损伤最小的清洗条件为:清洗液中次氯酸钠质量分数0.1%,清洗时间25 h和pH=9.次氯酸钠清洗过程中,PVDF膜面颜色变红只与pH有关,而与次氯酸钠浓度无关,这主要是由于高的pH会造成添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的溶解和PVDF结构的变化. 相似文献
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探讨了钙处理后软吹40 min过程X80管线钢夹杂物的行为变化.结果表明,软吹前25min,钢中总氧含量由0.001 2%降低到0.000 8%;软吹25 min至40 min,钢中总氧含量略有回升.钢中夹杂物的数量随着软吹时间的增加而减少,软吹25 min后较大尺寸夹杂物基本去除完毕.继续增加软吹时间,有利于进一步去除钢中尺寸在1~5 μm的夹杂物.随软吹时间的延长钢水温降增大,利于CaS夹杂物的生成,对后续浇注不利.综合考虑夹杂物的去除效果和软吹过程的温降等因素,认为管线钢钙处理后软吹时间控制在20 ~25 min较为合理. 相似文献