不同碳源对纳米锌铝尖晶石合成及颗粒粒径的影响

以硝酸铝、硝酸锌和柠檬酸为原料,以炭黑和酚醛树脂为碳源,采用溶胶-凝胶法制备了纳米锌铝尖晶石粉体,研究了高温还原气氛下不同碳源对纳米锌铝尖晶石合成及颗粒粒径的影响,并以高温氧化气氛热处理、无碳引入的试样作对比。研究表明:在还原气氛下,引入碳源的试样在600℃热处理后,锌铝尖晶石峰不明显,主要是因为碳起空间位阻作用,阻碍了离子传质;800℃热处理后可合成锌铝尖晶石,且纳米颗粒尺寸较小(20~30nm);热处理温度升高至1 000℃时,纳米锌铝尖晶石颗粒尺寸变化不大,碳的空间位阻作用抑制了颗粒长大和烧结。与炭黑相比,酚醛树脂抑制锌铝尖晶石颗粒长大的效果更好,可能因为树脂碳化后呈玻璃态,空间阻隔作用更强。但热处理温度不低于1 200℃时,纳米锌铝尖晶石易被CO或C还原,锌以Zn(g)的形式逸出,只有α-Al2O3相。然而,在空气气氛下,600℃热处理后即可合成纳米锌铝尖晶石,但热处理温度从600℃升至800℃时,锌铝尖晶石颗粒长大较明显,颗粒尺寸从27.5nm增至54.6nm,并呈烧结状。     

化学气相沉积法制备碳纳米管

碳纳米管（CNTs）是一种具有独特理化性能和结构的一维纳米材料,也是当今纳米材料研究的焦点之一．在化学、生物、医药、能源、电子元件等诸多领域具有极高的应用价值．本文以有机溶剂环己烷为碳源．利用化学气相沉积法（CⅥ））在管式电阻炉内,以氩气为栽气,二茂铁为催化剂,一定温度条件下,制备了直径约为50nm,长度达几十微米以上的多壁碳纳米管（MWNTs）．采用拉曼光谱、扫描电镜、透射电镜、X-射线粉末衍射等测试手段,表征了碳纳米管的微观形貌和结构特征．通过对实验结果的分析和讨论,对CVD制备法中碳纳米管的生长机理进行了尝试性探讨。     

基于荧光光谱法的Cryptophane-E-Me@氯仿络合作用研究

报道了含甲基取代的cryptophanes合成方法,并用荧光光谱法研究了其对氯仿的识别性能。其中cryptophane-E-Me与氯仿有更强的络合作用,其络合常数为480.5 L·mol^-1。这种cryptophane-E-Me与氯仿间较强及稳定的络合作用提供了一种方便、环保的痕量氯仿检测方法。     

双网络水凝胶形成和自愈机制研究进展

双网络(DN)水凝胶是互穿网络水凝胶的一种特殊情况,由刚性的第一网络和柔性的第二网络构成,两种网络的协同作用使得DN水凝胶具有优良的机械性能.DN水凝胶所具有较高的机械强度、韧性、模量等使得其研究更加广泛,近年来双网络水凝胶取得了很大的研究进展,不仅解决了传统水凝胶脆弱易碎的问题,更扩大了水凝胶的应用范围,且部分DN水...     

不同形貌CeO2催化CO2合成环状碳酸酯的研究

以不同形貌CeO₂为催化剂，催化CO₂和1,3-丙二醇合成三亚甲基碳酸酯。通过SEM、TEM、XPS和XRD对不同形貌CeO₂的结构和组成进行了表征。结果表明，当以棒状CeO₂为催化剂、2-氰基吡啶为脱水剂，在反应温度为130℃、反应时间为4 h时，三亚甲基碳酸酯的收率为72.5%;R-CeO₂具有较多的缺陷位点数量和适宜的比表面积，平均粒径小且具有中等数量的路易斯酸性位点。在此基础上对底物范围进行了拓展，实验结果显示五元环状碳酸酯和六元环状碳酸酯均能得到较好的收率。     

自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用

微系统封装由于极大提升了整个系统的功能与性能，已经逐步成为T/R组件最为重要的封装方式。航空、航天、军事、汽车等领域中的雷达等电子产品均对轻小型微系统T/R组件有着迫切的需求，但是目前微系统T/R组件常采用的低温/高温共烧陶瓷电路基板，与电装复合介质电路板之间的热膨胀系数失配度较大，极易造成中间连接的焊球（柱）焊点界面开裂，进一步造成整个系统的失效。针对HTCC基板与电路基板之间焊球的封装失效现象进行了研究，提出了一种复合添加环氧树脂制备自防护焊膏进行封装的工艺新方法，观察了封装界面的组织形貌并记录了焊点力学性能的演化规律，归纳并总结自防护焊膏提升可靠性的机理，为加速T/R组件微系统化的进一步落地提供了借鉴和指导。