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31.
Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷 总被引:1,自引:0,他引:1
用Al/Ti/Al复合层作连接材料,通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明:当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti/Ti/Al3Ti时,由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大,且其与剩余Ti片的结合强度低,陶瓷接头强度低;当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时,连接层金属能获得良好的强化效果,与用纯Al连接的接头相比,接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时,接头室温和600℃剪切强度可分别达到89.4MPa和29.7MPa。 相似文献
32.
先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展 总被引:7,自引:0,他引:7
本文综述了先进结构陶瓷的发展现状,并介绍了其主要连接方法之一的钎焊连接的主要问题以及针对这些问题国内外开展的最新研究工作与结果。 相似文献
33.
34.
35.
随着知识经济的到来,世界经济进一步全球化,国家核心竞争力的关键取决于科技的进步,而科技的发展来源于企业、高校、研究所等方面的科学技术能力,而三方或两方以优质的组织形式合理、有序地运行,是促进我国科技创新与进步的关键。 相似文献
36.
37.
使用Ag-Cu-Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属,能够获得具有一定气密性和强度的接头,但是存在Ag-Cu-Ti活性钎料质量不稳定,活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点。为了稳定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷-金属封接接头,尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化,再使用非活性Ag-Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法。文中分别使用Ag-Cu-Ti活性钎料和Ag-Cu非活性钎料在真空环境下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌,研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的影响,并分析了相关原因。 相似文献
38.
通过在6056—T6的铝合金薄板上设计不同旋转频率、不同下压量的搅拌摩擦点焊试验,测量焊接过程中的搅拌头扭矩、下压作用力和试板温度曲线来研究焊接工艺参数对扭矩的影响.结果表明,在旋转频率相同而下压量不同的试验中,搅拌头扭矩随下压作用力增大而增大,而引起扭矩增大的最主要原因是下压作用力使搅拌区材料的力学性能发生了改变;在下压量相同而旋转频率不同的焊接试验中,搅拌头扭矩随旋转频率升高而减小,但扭矩和旋转频率的乘积(即焊接热输入功率)却随旋转频率升高而增大,分析认为旋转频率通过温度和材料的应变速率两个途径对搅拌头扭矩产生了影响,而温度的影响作用更显著. 相似文献
39.
Effect of post-weld heat treatment on microstructure and properties of Ti-23Al-17Nb alloy laser beam welding joints 总被引:1,自引:0,他引:1
The mechanical properties of Ti-23Al-17Nb (mole fraction,%) laser beam welding alloy joint at room temperature are comparable to that of the base materials.However,the strength and ductility of the as-welded joint deteriorate seriously after high temperature circulation.The effect of post-welded heat treatment on the microstructure and mechanical properties of the joint was investigated.The heat treatment was taken at 980 ℃ for 1.5 h,then furnace cooling and air cooling were performed separately.The results indicate that proper post-welded heat treatment improves the ductility of the joint at high temperature. 相似文献
40.
O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接 总被引:2,自引:0,他引:2
用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22A1-25Nb的固态扩散连接。结果表明:当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7MPa以及保温时间不短于30min时,能获得界面结合致密的接头;当连接温度高于1000℃时,B2基体相明显粗化,且O相明显减少:当连接温度、压强和保温时间分别为1020℃、7MPa和30min时,接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa;当连接温度不高于1000℃的接头,拉伸断裂大部分发生在结合界面;当连接温度高于1000℃时,则断裂主要发生在近界面母材中。关键词:O相合金:扩散连接:界面结合;接头强度 相似文献