水溶性聚合物强化砂土剪切强度及机理研究

针对加大砂土强度的问题,采用水溶性聚合物对其进行改良,对不同砂土干密度、固化剂含量及养护时间的改良砂土进行了直接剪切试验,并对其黏聚力及内摩擦角进行分析。结果表明：水溶性聚合物改良的砂土剪切强度得到一定程度地提高,这是由于水溶性聚合物加固砂土试样,形成包裹颗粒并相互联系的弹性黏膜,从而增加了土体强度;当养护时间一定时,改良砂土的剪切强度随着固化剂含量增加而上升,试样黏聚力最高可达183.52 kPa;当固化剂含量一定时,改良砂土的剪切强度随着养护时间增加而增加,试样黏聚力最高可达200.19 kPa;剪切强度的大小与固化剂含量、养护时间、试样干密度大小呈正相关。水溶性聚合物溶液在砂土中形成的弹性黏膜包裹砂粒,填充砂土空隙,进而增强土颗粒间的相互作用,改善砂土的工程特性。     

用电荷密度法计算静电场的程序和误差分析

正 电荷密度法是一种数值求解积分方程的方法,用于设计静电透镜系统有很多优点。它避开了真空边界的赋值问题,从而有可能用较少内存、较短机时达到较高精度。如图1所示,Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ分别表示三个旋转对称的电极,阴影区表示待求场区。有限差分法要求事先给出虚线所示真空边界点的电位,作为重复迭代的不变出发值,这是误差的一个重要来源。为了减少这种误差,可把虚线边界扩大到足够远,从而按电位为零处理,但网格点数大大增加,往往达到不能接受的程度。电荷密度法则不需要处理真空边界,也不需要划分     

浩坤水电站赶洞—弄林洼地古暗河岩溶渗漏问题的研究

位于岩溶高发育地区的水力发电站工程,岩溶通道的调查研究是一项十分必要的工作。岩溶通道的性质、规模是否调查清楚往往关系到工程的成败。本文通过工程地质测绘、钻探、物探和水文观测等多种勘察手段查明了赶洞—弄林洼地的岩溶通道,为水电站的建成并达到设计效益作出了贡献。     

绿泥石晶体各向异性及与其可浮性关系研究

通过对-37 μm、37~44 μm、44~74 μm 3 个粒级绿泥石进行 X 射线衍射（XRD）分析、单矿物浮选试验、捕收剂吸附规律研究和分子动力学模拟，研究了绿泥石晶体的各向异性及与可浮性的关系。XRD 分析结果显示，随着绿泥石粒度降低，平行解理面的含量持续升高，层间解理面优先解离。浮选试验结果表明，3 个粒级绿泥石可浮性顺序为中间粒级（37~44 μm）>细粒级（-37 μm）>粗粒级（44~74 μm）。捕收剂吸附规律检测和分子动力学模拟结果显示：十二胺在绿泥石表面的吸附密度随绿泥石粒级减小而降低，而吸附量随绿泥石粒度减小而升高；十二胺主要通过亲固基氨基吸附在绿泥石（001）面，十二胺分子碳链主要沿绿泥石（001）面法线方向分布；与绿泥石（001）面相比，（100）面含有大量正电性金属离子，减弱了十二胺与绿泥石（100）的静电吸附作用，十二胺在绿泥石（100）面的吸附靶向度不高，为非有效吸附；绿泥石（001）面对十二胺的吸附强度大于（100）面。绿泥石晶体的各向异性表现明显，（001）面含量升高对绿泥石浮选有利，在阳离子捕收剂体系中，通过选择性磨矿，提高绿泥石层间解离效率是改善绿泥石选矿效果的关键。     

PECVD制程中磷烷轻掺杂N+A-SI成膜稳定性的研究

为解决G8.5世代线PECVD制程中磷烷轻掺杂N+A-SI成膜中频繁出现反射功率超过3000 W导致的沉积中断,研究了磷烷流量、RF Generator的匹配特性及RFoffset的电极间距对磷烷轻掺杂N+A-SI成膜中最大反射功率的影响,实验结果表明,在电极间距为20.875~21.875 mm之间进行RFoffset可显著降低磷烷轻掺杂N+A-SI成膜中的最大反射功率至3000 W以内,保证磷烷轻掺杂N+A-SI成膜过程的稳定,且该方法可有效地解决此问题,而提高磷烷流量及使用匹配特性较好的RF Generator解决该问题均存在一定的局限性。     

铁改性Cu/Zn/MgO催化剂对合成气制低碳醇的影响

采用共沉淀-浸渍法制备了Fe改性的Cu/Zn/Mg O催化剂,研究了其CO加氢制低碳醇的催化性能。采用低温氮气吸附-脱附、XRD、H2-TPR和CO-TPD表征了Fe的添加对催化剂的影响。结果表明,Fe的加入形成了Mg Fe2O4相,有助于Fe、Mg物种的分散。适量Fe增强了催化剂表面对CO吸附强度,有利于C2+醇的合成。当Fe加入量n(Fe)/n(Cu)=0.15时,总醇中C2+醇质量分数w(C2+醇)由未加Fe时的19.6%增加到59.7%,C2+醇时空收率由23.3 g/(kgcat·h)增加到45.3 g/(kgcat·h)。     

离合器配对摩擦副径向温度梯度对接触比压的影响

针对离合器滑摩过程中摩擦副元件温度场和应力场分布,建立摩擦热流密度与真实接触面积的动态滑摩过程分析模型,通过动态测温和静态比压试验验证了理论模型对接触比压分布研究的适用性。引入了摩擦副元件动态滑摩热弹形变系数Kα、静态不均匀接触系数Kδ和离合器接触比压扰动系数K。K值为接触比压最大值与名义平均接触比压之比,K值越大,配对摩擦副接触界面比压扰动越大,表明配对摩擦副接触特性越差,真实接触面积越小,离合器越可能出现局部高压与高温区。理论分析与试验结果表明:所研究的铜基粉末冶金摩擦材料与65Mn对偶钢片组成的配对摩擦副:在低、中摩擦热流密度时,真实接触面积为名义接触面积的40%~60%;高摩擦热流密度时,真实接触面积约为名义接触面积20%~40%;当达到或超过临界摩擦热流密度时,配对摩擦副真实接触面积仅为名义接触面积的10%~15%。     

烹饪过程中氯代溴代碘代类三卤甲烷生成的影响因素

饮用水消毒过程中产生的THMs在一定条件下会对人体产生致癌、致畸、致突变性,其中I-THMs的毒性要远大于BrTHMs和Cl-THMs。通过模拟烹饪过程,评估日常饮食THMs暴露风险,主要研究加热温度、食盐浓度以及余氯量对日常烹饪过程中THMs生成的影响。研究结果表明:I-THMs、THMs(Cl/Br-THMs)均随余氯的增加而增加;I-THMs随食盐浓度的增加而增加,THMs(Cl/Br-THMs)随食盐浓度的增加而减少;I-THMs随加热温度增加而降低,THMs(Cl/Br-THMs)随温度先增加后降低,峰值在65℃。营养物质的加入会增加I-THMs和THMs(Cl/Br-THMs)的生成。含KIO_3的食盐比含KI的食盐生成的消毒副产物少,应严格控制食盐的加入量和种类。建议烹饪过程应尽量在高温敞开系统进行,同时严格把关用户端的余氯量,从而减少消毒副产物的生成。     

基于m-序列的二元零相关区序列构造新方法

基于伪随机序列,提出一种二元零相关区序列构造方法。该方法利用伪随机序列的游程特性,通过在伪随机序列的适当位置进行插值,使生成的序列具有一定长度的零相关区。为了提高序列的丰富性,提出两种扩展方法:一种基于交织技术,通过构造移位序列,使交织序列的周期增大而零相关区不变;另一种方法将零相关区序列与Hadamard矩阵的行向量按位相乘,该方法能够增加零相关区序列数量的同时不改变序列的周期。数值仿真证明了所提方法的有效性。     

一种新的低/零碰撞区跳频序列集构造方法

低/零碰撞区跳频序列能够应用于准同步跳频通信系统中以缓解多址干扰的影响。提出了一种新的基于交织方法的低/零碰撞区跳频序列集构造方法。针对序列集的不同参数设计合理的移位序列,通过交织变换构造具有最优或次优性的低/零碰撞区跳频序列集。对不同参数进行了数值仿真,得到和所提方法一致的结论,且该方法构造的序列集具有更低的周期碰撞次数,实用性更强。新的低/零碰撞区跳频序列集可以应用于准同步跳频通信系统中,从而获得更优的性能。