电磁场对TiAl合金试样表面粗糙度的影响

研究了电磁场作用下,氧化物陶瓷铸型的种类、粒度和保温功率对Ti50Al合金试样表面粗糙度的影响规律,分析了电磁场作用下表面粗糙度的形成机理.结果表明,在电磁场作用下,在5种氧化物陶瓷材料中所得Ti50Al合金试样的表面粗糙度大小依次为,Ra(Y2O3)＜Ra[ZrO2(Y2O3)]＜Ra[ZrO2(CaO)]＜Ra(CaO)＜Ra(Al2O3);Ti50Al合金试样的表面粗糙度随着耐火材料粒度和保温功率的减小而降低.     

原位TiB/Ti复合材料的磨损性能及磨损机制

采用自蔓延和熔模精铸相结合方法制备了原位TiB晶须增强的钛基复合材料,采用X射线衍射、扫描电子显微镜对复合材料的相组成和显微组织进行了研究,并且采用销-盘式摩擦磨损试验机对该复合材料的耐磨损性能进行了评价。结果表明,TiB晶须在基体中分布均匀,尺寸细小,具有高的长径比;与基体合金相比较,钛基复合材料具有良好的抗磨损性能,且增强相长径比高的钛基复合材料的耐磨性能更好。并且根据磨损表面、磨屑形貌以及剖面显微组织特点,提出了表面“MML”区、次表层“滑移区”相结合的磨损机制。受磨损过程影响,磨屑的内部形貌呈“皱褶状”。     

离心铸造铝铜合金缩孔缺陷研究

对离心铸造铝铜合金中缩孔缺陷的形态,以及旋转速度和旋转时间对缩孔缺陷体积的影响进行了深入研究.结果表明:离心力场下铝铜合金缩孔缺陷的方向都偏向于旋转中心,缩孔缺陷的最深处和缺陷位置都靠近横浇道垂直中心线;随着旋转速度的增加,铸件中缩孔缺陷体积先减小后增大,与离心力场旋转时间900 s时相比,旋转时间30 s时冒口以及铸件处的缩孔缺陷体积均减小,冒口对铸件处缩孔缺陷的补缩效果减弱.     

Ti基合金熔体停止流动机理研究

采用Ti-6Al—4V合金熔体浇注螺旋形流动性试样。通过对螺旋形试样的宏观组织观察,研究了Ti基合金熔体的停止流动机理,并建立了Ti基合金熔体的停止流动模型。结果表明,Ti基合金的停止流动机理复杂,不能仅仅归结为传统的端部堵塞机理,更主要的原因是根部柱状晶生长丰富,形成穿晶组织导致颈缩,阻止液态流体通过,从而导致合金熔体停止流动。     

新型钛精铸用粘结剂及型壳制备工艺的研究

开发研究了一种用于钛合金熔模精铸型壳面层的新型ＬＪ８型粘结剂;叙述了用该粘结剂制备型壳的工艺过程。用这种型壳所浇注出的钛铸件表面粗糙度为Ｒａ２６μｍ,污染层厚度为３０μｍ以下,实际浇注试验表明,所研制的新型粘结剂完全适用于钛合金熔模精密铸造。     

单原子层沉积原理及其应用

传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一。综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用。     

ZrO2粉双峰级配对钛合金熔模精铸涂料粘度的影响

研究了ＺｒＯ２（ＣａＯ）粉料双峰粒度级配中细粉颗粒自由充填粗粉间隙并获得较佳致密堆积效果的条件，研究了细粉相对含量对致密堆积系数、涂料相对粘度的影响。结果表明，涂料粉料粒度采用双峰级配后，细粉含量可在０～４３％之间进行调节，以获得适宜的涂料粘度，且双峰粒度涂料的固相含量，在相同粘度条件下，可比单峰粒度涂料高。     

TiAl合金熔模精铸件缩孔形成的数值模拟及预测

提出了广度关联搜索孤立区的新方法,结合等效液面收缩量法对TiAl合金精铸叶片缩孔形成过程进行了数值模拟,并预测了铸件缩孔的大小及产生的位置.采用熔模精铸工艺浇注了TiAl合金叶片,并对铸件进行了解剖,解剖断面与数值模拟结果进行了对比,模拟结果与解剖结果基本符合.表明这种模拟缩孔的方法可以准确地预测缩孔的大小和缩孔的位置.     

金属型微铸造工艺成形微铸件的组织演变

使用基于金属型的微精密铸造工艺成形了微米尺度的三维复杂的Zn-4Al合金微齿轮铸件,观察了微铸件显微组织的演变规律.结果表明,与常规铸件相比,微铸件表现出典型的快冷非平衡凝固特征,晶粒显著细化,最小的晶粒尺寸仅为常规铸件的1/20左右;而且共晶组织的形态发生转变,由平衡凝固时的层片状转变为棒状,初生相β-Zn的比例提高,其主要原因是微铸件尺寸引起的冷却速度的提高.     

原位TiBw/Ti复合材料的流动性及其充型能力

采用自蔓延高温合成-感应熔炼制备了原位TiBw／Ti复合材料，通过熔模铸造，成形了“⊥”形和楔形钛基复合材料试样，测定了钛基复合材料的流动性能和充型能力。研究结果表明，与基体合金相比，钛基复合材料熔体的流动性降低了30％，钛基复合材料充满楔形试样的最小壁厚为0．30mm。提出了一种新的表征钛基复合材料充型能力的方法。经计算，在自由流动的情况下，原位TiBw／Ti复合材料熔体填充细小型腔的大小为0．975～2．460mm。