纯铂在塑性加工过程的微观结构演变及力学性能研究

靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量。采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计,研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能。结果表明,纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长,显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶,产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41 μm;随着退火温度升高,晶粒尺寸增大,显微硬度降低,纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向。     

调变多元醇法制备高载量Pt/C催化剂对甲醇氧化的电催化活性

采用一种新的调变多元醇法制备用于直接甲醇燃料电池的50％(质量分数,下同)Pt/C阴极电催化剂.利用X射线衍射、透射电镜以及动态伏安法表征催化剂的物相组成、微观组织形貌以及电化学性能.研究结果表明,该法制备的Pt/C催化剂平均粒度小(约为2.52 nm)、粒度分布均匀、分散性好,峰电流密度为740.7 mA/mg.通过对比实验,发现采用该法制备的催化剂对甲醇氧化的电催化活性、稳定性均优于同类型载铂量更高的商品催化剂.     

大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料电弧侵蚀及形貌特征

采用包覆挤压、集束挤压、大变形冷拉拔等大变形技术制备出Ag/Ni20纤维复合电接触材料,研究该材料在直流条件下触点的电弧侵蚀,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触点表面微观结构和元素分布,归纳出大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料具有浆糊状凝固物、珊瑚状结构、骨架结构、孔洞或气孔、裂纹等5种电弧侵蚀形貌特征。     

铂和铑的晶格反演势的构建研究

采用密度泛函理论计算分别得到的铂和铑的晶格内聚能-最近原子距离曲线,而后基于晶格反演方法构建得到了铂和铑的晶格反演势。同时详细给出了FCC晶格的反演系数等的具体计算方法和算法。通过将铂和铑的晶格反演势与已有的相应势函数比较发现两者是基本相同的,这证明了构建的铂和铑反演势是有效的。     

Ag/Cu/Fe系层状复合材料的制备及性能

采用新工艺制备了Ag／Cu／Fe系层状复合材料。研究了在不同变形量、热处理温度和一定保温时间下材料的电学和力学性能的变化,得出材料的最佳热处理条件,并探讨了变形过程中性能变化的机理。     

Ag/La2NiO4基电触头在直流大电流条件下电弧侵蚀的实验与有限元研究

在电接触试验机上测量Ag/La2NiO4基电触头,得到在直流18V、30A的工作条件下的相关实验数据.并进一步分析电触头对的阴极和阳极的表面形貌、电弧侵蚀和质量变化特点.在此基础上,通过对实验中闭合电弧→接触电阻焦耳热→分断电弧→自然冷却过程的分析,建立一个电触头使用过程中的瞬态温度场的计算模型:根据测得的相关实验数据,采用有限元方法对该模型进行计算,得到电触头的瞬态温度场的分布和演化特点.通过计算结果可以较好预测电弧侵蚀的特点以及材料转移方向,并给出关于材料熔化、汽化等方面的许多重要信息.这些结果对于该电触头材料的侵蚀和使用寿命的研究具有一定参考价值.     

键合金丝的研究进展及应用

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.     

坚硬顶板超前预爆破技术研究

新疆焦煤集团2130分矿25112综放面顶板坚硬,不易垮落,给安全生产带来严重隐患.为此该矿采取了超前预爆破技术,取得了良好的工程效果,形成了独具特色的采煤工艺.特将部分技术经验及实施效果予以介绍.     

弥散强化相对PtIr5合金高温蠕变性能的影响

研究了Pt-5Ir和ZGSPt-5Ir高温材料在1423～1523K温度范围内的蠕变行为。结果表明:由于氧化锆颗粒的添加,弥散强化PtIr5材料的高温蠕变性能比Pt-5Ir的性能优异。弥散强化PtIr5的蠕变机制为晶格自扩散引起的高温攀移控制,断裂方式为沿晶脆性断裂;Pt-5Ir的蠕变机制为牛顿粘滞滑移控制,断裂方式为穿晶韧性断裂。     

First-principles Study on Structure and Hardness of the RuB2

采用原位法粉末装管工艺( in-situ PIT)制备了无定形碳掺杂MgB2/Nb/Cu超导线材并研究了该掺杂对MgB2微观结构及超导电性的影响.复合线材中以Nb作为阻隔层、Cu作为稳定体并采用冷拉拔工艺进行加工.研究了无定形碳掺杂对MgB2相形成、微观结构及超导电性的影响,其中掺杂量分别为MgB2-xCx(x=0.0,0.05,0.08,0.10,0.15).分别采用XRD、SQUID、SEM/EDS及传输电流测试等方法对MgB2/Nb/Cu线材进行分析测试.XRD分析结果显示,700℃热处理后的线材可以获得纯度较高的MgB2超导相;微观结果照片显示无定形碳掺杂后可以获得良好的晶粒连接性;能谱分析表明掺杂物C元素均匀的分布在MgB2基体中;通过四引线法测试了传输临界电流密度Jc,在4.2 K、5T,其Jc值高达1.4×105 A/cm2;在4.2K、10T,其Jc值为3.3×104A/cm2.