铜矿床一般工业指标研究

针对2002年铜地质勘查规范中一般工业指标存在的问题,基于大量实际生产数据,对铜矿床实际采用的边界品位指标、最低工业品位、矿床平均品位、最小可采厚度、夹石剔除厚度、开采技术条件等进行研究,论证了铜矿床的一般工业指标,并首次明确了铜矿床工业指标的适用条件,解决了铜矿床一般工业指标体系应用不一致和指标区间取值主观性的问题。     

矿石中铜量测定锰的干扰及消除

采用国家标准方法碘量法测定矿石(碳、硫含量较高)中铜时,锰的存在对其测定结果产生正干扰。实验论证了锰的干扰,确定了消除锰干扰的方法,并对其影响因素进行了考察。结果表明:采用浓盐酸还原试料中的锰,并在浸出前加入,最佳加入量为2. 0 mL,加入后的加热时间为30 s,可有效消除猛的干扰。本方法测定结果的精密度为1. 67%,准确度为0. 27%,准确度和精密度良好。     

炉底垫层捣打料的实践与改进

介绍了垫层用捣打料在固定式阳极炉的使用情况,探讨了铜液侵蚀捣打料层的机理及其对炉役寿命的负面影响。详细介绍了镁质捣打料、镁铁捣打料、加强型镁铁捣打料与电炉用镁铬质捣打料的成分配比、施工、养护与应用情况及对炉寿的影响。     

分铜液净化渣处理工艺研究

为实现复杂物料分铜液净化渣中锑、铋、铜、碲多种有价金属资源的综合回收,针对现有技术存在的问题,通过技术攻关提出新工艺流程,系统研究了关键工序各参数的影响。结果小型实验最佳工艺参数为:硫酸酸度130g/L,氯离子浓度145g/L,溶液液固比4∶1,温度80℃以上并通二氧化硫气体搅拌还原6h。有价金属锑、铋、铜、碲可实现有效的分离并分别得到回收利用。     

铜催化C—C/C—N键活化合成2,4,6-三芳基吡啶的研究

研究了在无溶剂条件下,由铜盐催化的苄胺与查尔酮的C—N/C—C键活化串联反应,合成了一系列2,4,6-三芳基吡啶衍生物。重点考察了催化剂、反应温度和反应溶剂等因素对目标产物产率的影响,并通过核磁氢谱和碳谱对串联产物进行了结构鉴定。实验结果表明:在无溶剂情况下,三氟甲磺酸铜(Cu(OTf)_2)催化合成2,4,6-三芳基吡啶衍生物的产率高(60%～88%),该方法具有反应条件温和,原料易得和底物适用范围广等特点。     

乙二醇高温还原制备燃料电池核壳结构Cu@Pt-Pd电极的研究

通过对以碳为核心的燃料电池电催化剂Cu@Pt-Pd的制备方法的研究,以还原法成功将Cu、Pt、Pd还原到了靶核C上制备出了核壳结构电催化剂Cu@Pt-Pd。该催化剂以Cu为核来提升催化剂的表面积比,同时掺杂金属Pd,降低贵金属铂的使用量,在提高催化效率的同时可以降低成本。经过对所制备的催化剂的XRD和CV的测试与分析,探究出制备的成品具有一定的提升氧化还原反应的催化效率的能力,同时该制备方法简单易于操作,利于大量制备。     

电子封装用铜及银键合丝研究进展

随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag~+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。     

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定钛及钛合金中铬和铜

铬、铜含量影响钛及钛合金组织结构和性能,须对其准确测定。采用硫酸-硝酸溶样体系溶解样品,选择Cr 267.716nm、Cu 327.393nm为分析线并采用两点校正法扣除背景,使用钛基体匹配的方法绘制校准曲线,使用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定钛及钛合金中铬和铜。方法中各元素校准曲线线性良好,相关系数均大于0.999;检出限为0.04~6.0μg/g。按照实验方法测定3个钛及钛合金样品中铬和铜,结果的相对标准偏差(RSD,n=10)小于5%。按照实验方法测定5个钛合金标准物质中铬和铜,测定结果与认定值相吻合,分析误差在实验室允许的误差范围内。