铜基复合材料中短碳纤维增强体表面镀铜的研究现状

短碳纤维增强铜基复合材料是一种极具发展前景的金属基复合材料。但是碳纤维和铜的浸润性很差,一般须对短碳纤维进行表面镀铜处理。主要介绍了短碳纤维表面电镀铜和化学镀铜工艺,从工艺流程等方面分析其优缺点,并探讨了短碳纤维化学镀铜未来的研究方向。以甲醛为还原剂得到的镀层铜纯度接近100%,以此制成的铜基复合材料的导电性也较优异,但甲醛对人体有害和污染环境。次磷酸钠还原体系的化学镀铜工艺无毒无害,但需对碳纤维进行敏化活化处理。如何简化次磷酸钠还原体系化学镀铜工艺,提高镀铜层的纯度将是今后研究发展的重点。     

High rate of copper electrodeposition from the hexafluorosilicate bath

A high-rate copper electrodeposition performed from a hexafluorosilicate bath is presented in this article. It is shown that the current density for electrodeposition ranges from 1 to 30 A dm^− 2 and the optimal suggested current density is 15 A dm^− 2 or a rate of 200 μm h^- 1. High plating rate is due to a higher mass transport through the hexafluorosilicate media when compared to a conventional sulphate-based bath. The microstructure, texture and mean grain size of the 30 μm-thick films plated from the additive free bath and the bath containing 10^− 3 mol dm^− 3 thiourea and 500 ppm Cl⁻ is studied with respect to the applied current density. Copper plated from the bath without additives has a macrocrystalline structure with preferable 110 texture and mean grain size of 65-85 nm, while thiourea produces a microsmooth surface and 111 texture with grain size of 40-70 nm.     

脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究

利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

真空镀膜机双轴磁性液体密封的设计与实验研究

为了解决真空镀膜机双轴密封问题,对真空镀膜机双轴采用磁性液体密封,设计了磁性液体密封整体结构、密封极齿和永久磁铁。分析了双轴磁性液体密封的设计。还使用Ansys软件计算了双轴磁性液体密封的磁场分布。在实验上对所设计加工的双轴磁性液体密封进行了实验研究,得出了磁性液体密封耐压能力与加注磁性液体量的关系。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。     

PCB镀镍金孔隙率探讨

SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。