CaO掺加方式对10NiO-NiFe2O4陶瓷致密化及显微结构的影响

采用在陶瓷料原料中直接混合CaO粉末的方式和陶瓷预烧坯体浸泡或滴加Ca（NO3）2溶液的方式,在10NiO-NiFe2O4陶瓷中掺加CaO,研究CaO掺加方式对10NiO—NiFe2O4陶瓷的致密化及微观组织的影响。结果表明：采用直接混合CaO粉末的方式制备的含2．00％CaO的样品,致密度较好,相对密度达94．17％;2次浸泡Ca（NO3）2溶液后的陶瓷样品,气孔较少并且较小,相对密度可达95．30％;滴加Ca（NO3）2溶液并煅烧后含1．41％CaO的样品相对密度可以达到94．32％。直接掺杂CaO粉末的样品,颗粒为多边形,质量损耗较严重;用溶液方法制备的样品,颗粒较易球化,可以有效抑制样品的质量损耗。CaO通过固溶到基体内部促进烧结致密化;烧结过程中没有出现Ca的中间化合物,也没有出现液相烧结过程。     

CuO掺杂对10NiO-NiFe2O4复合陶瓷导电性能的影响

利用冷压-烧结技术制备了CuO 掺杂的10NiO-NiFe2O4复合陶瓷,研究了CuO 掺杂量对10NiO-NiFe2O4复合陶瓷物相组成、显微结构、致密度及导电率的影响.结果表明:当CuO掺杂量为0～12.5%(质量分数)时, 烧结样品中主要含有NiO、Cu和NiFe2O4、CuO在氮气气氛下分解为金属Cu,在烧结温度下为液相促进了致密化烧结;1473K烧结时,8.75%CuO掺杂样品的相对密度最大,达到94.43%,比未掺杂样品的相对密度提高了18.16%;当CuO掺杂量为4%时,在1233K温度下样品达到最大导电率5.169S/cm,是未掺杂样品的导电率1.026S/cm的5倍.     

两步熔盐合成技术制备片状SrTiO3晶体

采用两步熔盐法制备钙钛矿结构的片状SrTiO3晶体,利用XRD、SEM等手段研究了Sr3T2O7和SrTiO3晶粒的形成过程和微观形貌.结果表明,在SrCO3-TiO2-KCl体系中,片状Sr3Ti2O7的形成分两步进行,先由SrCO3、TiO2反应生成细小的Sr3Ti2O7相颗粒,再通过溶解一析出反应进行晶粒取向性生长,最终成为以(001)为主面的片状晶粒.1200℃保温4h后得到长10～20μm、厚约3μm的片状Sr3Ti2O7晶体.在Sr3Ti2O7-TiO2-KCl体系中,发现含Ti、Sr、O、K的晶须状中间化合物,同时出现较多等轴状SrTiO3颗粒,而且片形SrTiO3晶体较其前驱体Sr3Ti2O7有所增厚.这表明片形SrTiO3晶体的形成主要是Sr3Ti2O7因Sr、O析出产生切变而成,TiO2能够促进Sr3Ti2O7中Sr、O的析出,KCl熔盐同时起着传质介质和反应助剂的作用.     

TiAl基合金板材制备技术的发展现状

综述了TiAl基合金板材制备技术的发展现状。介绍了的制备TiAl基合金板材三种技术的工艺过程及制得的TiAl基合金板材的显微组织和力学性能。     

Fe2O3团粒还原制备中空铁颗粒

采用喷雾造粒制备Fe2O3空心球团粒,团粒经过氢气还原得到中空Fe颗粒,通过扫描电镜(SEM)观察Fe2O3空心球团粒及其截面的形貌,研究还原时间对Fe颗粒形貌与截面形貌的影响;采用激光衍射粒度分析仪对Fe颗粒进行粒径分析;采用比表面及孔隙度分析仪表征Fe颗粒的比表面积;采用CSM-MCT显微硬度仪测量空心球状Fe颗粒球壁的硬度和弹性模量。结果表明:Fe2O3空心球团粒和Fe颗粒均为多孔中空球状结构,球壁上存在大量微孔,中空孔直径和球颗粒直径的比值在0.4～0.5;在650℃下还原,随着还原时间增加(4,5,6 h),球壁晶粒逐步长大,中空球状Fe颗粒的比表面积和粒径逐步减小,球壁趋向致密,硬度和弹性模量提高。     

羟基氧化镍的研究进展

羟基氧化镍作为锌镍电池和MH-Ni电池的正极活性物质已经逐步成为电池材料领域一个新的研究热点。综述了锌镍电池和MH-Ni电池的工作原理及羟基氧化镍的制备、结构、电性能;分析了羟基氧化镍的放电比容量及Ni(OH)2/NiOOH电极的可逆电极电势;围绕高放电比容量、自放电率低、高密度羟基氧化镍的发展前景,建议了今后的研究方向。     

Sintering of the NiFe2O4-10NiO/xNi Cermet

The sintering behavior of NiFe2 O4-10NiO/xNi cermet which was used as the most prospective inert anode materials for aluminum electrolysis was studied by examining the effects of raw powder particle size, sintering temperature, and the contents of Ni. The results show that fine particle size enables the powder to have high driving force for sintering. High temperature is beneficial to densification, but the ultra-high temperature does harm to the improvement of the density. The samples of NiFe2O4-10NiO/SNi has the highest relative density of 97.28 % when it is sintered at 1 350 ℃, but it decreases to 95.23 % when sintered at 1 400 ℃. Low addition of Ni has a great help to the sintering of NiFe2 O4-10NiO matrix. When the samples are sintered at 1 350 ℃ and the mass fraction of Ni is 5%, the highest relative density is gained, but the density decreases with the further increase of Ni contents. The low density of the sintered samples of NiFe2 O4-10NiO/17Ni is attributed to the high volume fraction of pores.     

热等静压技术制备TiAl合金

用Ti,Al元素混合粉(Ti-34％Al,Ti中含有1.5％TiC,质量分数),采用热等静压技术制备了TiAl合金,研究了热等静压压力对合金的密度,合金的微观结构以及物相等的影响,研究结果表明:随着热等静压压力的升高,合金的密度迅速增大,同时,合金中的Ti_3Al相消失,TiC与其它物质反应并在晶界处形成Ti_2Al相,随着压力的升高,合金收缩率的增大,细小的球状Ti_2AlC相会聚集在一起而变成针状Ti_2AlC,利用HIP技术可以很容易地制备出含C的TiAl复合材料。     

偶联改性纳米HAP/HDPE挤出复合生物材料的力学性能和微观结构

通过化学共沉淀-水热合成法制备纳米级羟基磷灰石(HAP),再用自制模具制备出偶联剂改性纳米HAP/高密度聚乙烯(HDPE)挤出复合材料.通过SEM观察以及力学性能测试,研究了偶联剂改性纳米HAP/HDPE复合材料的微观结构和力学性能.结果表明: 添加硅烷偶联剂后,HAP/HDPE复合材料的力学性能获得提高,偶联剂含量为2%(质量分数)时拉伸强度最高.而当HAP含量为20%(质量分数)时,复合材料的拉伸强度和抗弯强度最高.添加了偶联剂,HAP微粒表面与HDPE有较好的亲和性,断裂过程中应力诱发的塑性变形增加,裸露的HAP颗粒明显减少.通过口模挤出可以使得聚乙烯分子链在应力作用下伸直取向,大量平行于长轴且紧密排列的微纤维形成.     

1-3型压电复合材料的机电响应特性和温度稳定性

1-3型压电复合材料具备优异的机电耦合性能,这对于高性能压电换能器的开发具有重要意义。该文采用低成本的切割填充法制备了不同结构参数的1-3型PZT/环氧树脂复合材料,并结合有限元模拟法对其压电性能、机电响应特性和温度稳定性进行了系统地研究。1-3阵列结构对平面方向应变产生了很大的衰减,使能量更集中于厚度共振模式。复合材料的高径比是影响机电耦合性能的主要因素,更精细的阵列结构有利于高性能压电换能器的制造。在-20~60 ℃内,1-3型压电复合材料的厚度机电耦合系数约为0.61,变化率小于1%,表现出良好的温度稳定性。