酸催化剂对TiO2溶胶晶粒形貌及光催化性能的影响

采用溶胶-凝胶法,以钛酸丁酯为前驱体,常温合成含有一定晶型晶粒的TiO2溶胶,考察了不同种类的酸催化剂对二氧化钛纳米晶形貌和光催化活性的影响.采用X射线衍射、透射电镜、扫描电镜等测试手段分析样品中纳米晶的微观形貌与结构,并以罗丹明B为目标催化物测试了溶胶的光催化性能.实验发现,酸根对纳米晶的结晶类型有很大的影响盐酸和硝酸作催化剂时,为锐钛矿和板钛矿;硫酸、氢氟酸和醋酸为催化剂时则为锐钛矿.其中,硫酸为催化剂制备的溶胶光催化性能较好.     

Sn1-xBixO2纳米粉体的制备及其表征

以SnCl4.5H2O和BiCl3为原料,采用化学共沉淀法制备了不同Bi掺杂量的SnO2纳米粉体,利用热重-差热(TG-DTA)、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对制备的粉体进行了表征。结果表明,当Bi掺杂量低于30%时,SnO2纳米粉体的晶体结构保持为金红石四方相结构,Bi原子部分置换了Sn的位置;当掺杂量为30%时,开始形成杂质相BiOCl。掺杂Bi元素可细化SnO2纳米晶粒,经700℃焙烧后,未掺杂Bi元素的SnO2晶粒尺寸约为29 nm,而掺杂Bi元素的SnO2晶粒尺寸约为10 nm。此外,Bi元素的掺杂还可在一定程度上提高SnO2粉体的密度。     

化学镀法合成纳米银包覆SnO2粉体

利用银镜反应制备纳米银包覆SnO2粉体,考察了硝酸银溶液浓度、反应时间、SnO2粉体粒径等因素对复合粉体结构形貌的影响。结果表明,降低银镜反应速率有利于纳米银在SnO2粉体表面的包覆,优化的反应条件为：AgNO,浓度0．005mol／L、以乙醇稀释甲醛溶液、pH值为10、反应温度45℃、反应时间1h。SnO2粉体粒径对最终复合粉体中纳米银的包覆形貌有较大影响,当SnO2为微米级粉体时,纳米银在SnO2颗粒表面形成均匀的包覆层;当SnO2为纳米级粉体时,纳米银与纳米SnO2颗粒彼此连接,形成尺寸更大的聚集体。     

Si衬底Al_2O_3:Eu~(3+)薄膜的溶胶-凝胶法制备及其发光性能

采用溶胶-凝胶法在Si衬底上制备Al2O3:Eu3+薄膜;并采用DTA-TG、XRD、SEM、AFM及光致发光光谱对其进行一系列表征,分析Al2O3:Eu3+薄膜的发光机制,探讨热处理温度和Eu3+掺杂浓度对发光性能的影响规律。结果表明,采用溶胶-凝胶法制备工艺,得到发光强度高的Al2O3:Eu3+薄膜,薄膜的最佳激发波长为265nm,Eu3+的最佳掺杂浓度为10mol%,在265nm光激发下,最强的发射峰出现在617nm附近;采用溶胶-凝胶法制备得到Al2O3:Eu3+薄膜表面致密、平整且无裂纹产生,表面粗糙度约为1.4nm,有利于硅基光电子器件的制备和应用。     

锐钛矿TiO2溶胶的光催化反应动力学

采用溶胶-凝胶法制备了具有光催化性能的锐钛矿型TiO2溶胶,并研究了溶胶光催化罗丹明B的反应动力学,发现溶胶的光催化反应过程可分为两个阶段第一阶段为速度较慢的打散罗丹明B分子聚集体的一级反应,第二阶段为速度较快的破坏罗丹明B分子结构的复杂反应.溶胶中锐钛矿晶体的量子效应、比表面积和布朗运动,导致光催化反应体系中同时存在多个不同反应进程的分反应及其后续反应,因此溶胶光催化反应过程较为复杂,可用Boltzmann公式进行数学拟合;而常见的粉体和薄膜的光催化反应过程大多较简单,为零级或一级反应.     

A Novel Method for the Preparation of Ag/SnO2 Electrical Contact Materials

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。     

焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接。采用JTUIS-IV超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响。结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大。     

塑料改性用金红石型TiO2的一步法合成及表征

以钛酸四正丁酯、硝酸、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,利用沉淀法在低温条件下一步合成出塑料改性用金红石型二氧化钛粉体.通过X射线衍射、Fourier变换红外光谱、X射线光电子能谱、透射电镜等手段对改性粒子的微观结构进行了表征.结果表明:改性剂硅烷与单颗粒TiO2粒子表面以Ti-O-Si键化学键合,改性后的TiO2与水的接触角...     

SnO2实心球制备及其在电接触材料中应用

以结晶四氯化锡(SnCl₄.5H₂O)和氢氧化钠(NaOH)为原料,采用水热法在180℃下反应25h成功地制备了SnO₂实心微球,并通过高能球磨法将SnO₂实心微球与化学Ag粉混合,并进行压制、烧结等工艺处理。考察了表面活性剂种类、水热时间及PH值对SnO₂微球形貌的影响,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和维氏硬度计、电导率仪等分析手段对产物的形貌、结构及物理性能等进行了表征。结果表明,以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂,反应温度为180℃、PH值13时,可以得到分散性良好的SnO₂微球,微球为实心状,球形度好,尺寸在1~4 μm之间;与Ag粉经压制、烧结后片材的电阻率为3.18 μΩ.cm、密度为71.5 g.cm_-3, 均比普通纳米SnO₂粉体与Ag制得的样品性能好。