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在1025~1173K温度范围和110~330A/m~2电流密度范围内,用电解法在KF-Li_2B_4O_7-Li_2MoO_4熔盐中的铜、镍、钼和不锈钢基体上沉积出粘附且目视平滑的钼镀层。这种镀层的硬度比由KF-B_2O_3-MoO_3,KF-B_2O_3-Na_2MoO_4,KF-B_2O_3-K_2MoO_4和KF-Na_2B_4O_7-Na_2MoO_4熔盐获得的平滑电积层低得多。既使采用石墨电解槽,也与用等离子体弧熔化工业用钼片制得的钼珠差不多或更低。采用石墨阳极也能获得平滑钼镀层,尽管含有少量Mo_2C。 相似文献
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“三低”操作工艺在兰江冶炼厂形成和实行已有十几年时间,取得了较好的经济效益。该工艺引起了本行业的普遍关注。本文主要介绍“三低”工艺的形成及其对生产的影响,并对该工艺实行的基本条件作了初步分析。 相似文献
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本文介绍铝用电要有关气孔率及其密度的概念,定义表达式和测定时的计算公式,还介绍各种气孔率与密度相互间的换算关系。 相似文献
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电解铜箔产业发展趋势 总被引:4,自引:0,他引:4
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。 相似文献
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