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BGA的返修工艺与技术 总被引:8,自引:7,他引:1
随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量. 相似文献
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由于拥有出色的稳定性和兼容性,WindowsXP已逐渐成为微软桌面操作系统中的主流产品。本文特别向大家推荐常常被人忽视的XP中自带的防火墙ICF(Internet Connection Firewall)。ICF虽然体积不大,但功能却并不弱,而且相对容易配置。特别适合对网络安全要求不是非常严格,也不作为网络服务器使用的非专业商用终端,以及拨号或宽带上网的普通用户。同时它又是XP中内置工具,完全免费,还可以很大程度上减少预算。 相似文献
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利用振幅、频率信息综合反演储层厚度 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出了一种新的储层厚度计算方法,该方法充分利用了地震波的振幅、频率信息与储层厚度的互补性原理,经过一定的数学变换,使新拟合的参数(A/Fn)与储层厚度的变化关系更趋于线性,并且这种线性关系可延伸到3λ/8处。对于层厚小于3λ/8的储层,采用本方法所编制的程字即可求取,不需要事先确定调谐点的位置与调谐曲线法相比,此法具有精度高、方法简便易行的特点。 相似文献
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通过高温高压下金刚石再生长烧结方法,采用细粒度金刚石微粉作原料,铁基金属微粉作烧结助剂,在六面顶超高压设备上进行了金刚石聚晶的制备。研究了铁基金属和金刚石微粉体系再生长烧结的温度压力条件,并通过高倍光学显微镜、扫描电镜(SEM)、X—ray衍射、Raman光谱等测试手段对金刚石聚晶样品进行了内部成分和微观形貌分析。研究结果表明,在5.8GPa,1550℃条件下制备的PCD材料内部比较均匀致密。X—ray衍射和Raman光谱测试结果表明,在更高的温度条件下制备的样品内部有少量的石墨化。另外,样品内部还有部分碳化铁的存在。因此,我们认为,用Fe基烧结助剂制备的PCD材料内部除存在金刚石的自成键外,还有金刚石与金刚石之间通过铁碳键把金刚石烧结在一起的一种机制。 相似文献
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通过对模锻件切边过程与定位要求的描述,对切边凹模刃口形状与模锻件飞边桥部关系的分析,并基于实践经验,指出对于非平面分模锻件和水平投影轮廓形状复杂的锻件,切边凹模刃口形状不宜完全按(热)锻件分模面轮廓制造,而应针对锻件具体结构作一些调整。 相似文献
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SiCp/AZ61镁基复合材料制备工艺和性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了三种不同铸造工艺条件下镁基复合材料的组织结构,并对其硬度进行了测定。结果表明:与全液态铸造法和半固态铸造法相比,搅熔铸造制备的SiCp/AZ61镁基复合材料,其增强相SiC颗粒分布均匀,气孔率较少,是一种较理想的金属基复合材料制备工艺。未增强的AZ61基体镁合金的维氏硬度高于其半固态坯料的维氏硬度;而SiCp/AZ61镁基复合材料的维氏硬度明显高于基体的维氏硬度,并随着SiC颗粒体积分数的增加其复合材料的维氏硬度不断提高。 相似文献
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