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热致性液晶高分子材料以其优异性能被视为微注塑行业的首选材料,应用广泛,但薄弱的研究基础跟不上应用的需求。针对热致性高分子液晶材料黏滞系数实验获取困难的问题,提出两种数值求解Leslie黏滞系数的方法,理论基础分别为Maier-Saupe理论与Doi-Edwards理论。对典型热致性液晶材料Polyester X7G的微注塑过程进行了数值模拟,并将两种求解黏滞系数的方法嵌入模拟过程。通过与实验结果的对比发现,基于Maier-Saupe理论的黏滞系数求解方法结果更加准确,与实验结果吻合度更高。文中的研究结论丰富了热致性液晶高分子材料的基础研究成果,并为该材料在微注塑行业的更广泛应用提供了参考。 相似文献
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采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和万能力学试验机等研究了500℃退火不同时间对AgCuZnNiMn/Cu/AgCuZnNiMn多层复合钎料界面元素扩散行为与钎焊力学性能的影响。结果表明:复合钎料界面扩散层主要为银基固溶体、铜基固溶体;随退火时间的增加,物相发生明显粗化,界面两侧元素不断发生互扩散,当退火时间为24 h时,界面扩散层厚度达20μm。同时,随退火时间的增加,钎焊接头界面处的应力缓释Cu层逐渐减少直至消失,接头强度从224 MPa下降到165 MPa,接头断裂机制从以韧窝为主的韧性断裂向韧-脆混合性断裂转变。表明退火时间对多层复合钎料中间层宽度设定有重要影响,而中间层的相对宽度也影响钎料的使用性能。 相似文献
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通过理论公式计算和有限元分析,分别计算了几组圆柱面过盈连接包容体内孔和外环的过盈量,与加工和装配后实际测得的过盈量进行对比,分析变量间关系。结果表明,理论公式计算结果比实际装配后的实测结果小约0.05 mm,而有限元分析结果与实际装配后的实测结果基本一致。因此,在减速器装配中,将有限元模拟热装后外环的变形量作为重要参考,确定圆环的内孔和外径的尺寸公差带,既可减少维修更换时间,又能降低维修成本、提高减速器的工作效率。 相似文献
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利用Lammps软件对AgCuNi钎料真空钎焊高氮不锈钢的相关二元体系(Fe-Cu和Fe-Ni)元素扩散过程进行分子动力学模拟。结果表明,Fe-Cu和Fe-Ni二元体系相互扩散现象明显,扩散层厚度随着扩散时间增加而增加。在Fe-Cu体系的扩散过程中只有原子相互扩散,但Fe-Ni体系的扩散过程中既有原子扩散又有中间相生成。在Fe-Cu二元体系中,Fe原子的均方位移和扩散系数均大于Cu原子,因此Fe原子的扩散能力大于Cu原子。在Fe-Ni二元体系中,Fe原子的均方位移和扩散系数都大于Ni原子,因此Fe原子的扩散能力也大于Ni原子。随着扩散温度升高,原子均方位移和扩散系数增大,扩散能力越强。 相似文献