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高速机车齿轮箱内部润滑油流场特性数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
《机械传动》2017,(3):129-133
以某型机车齿轮箱为背景,基于CFD软件Fluent,应用动网格及Profile技术对齿轮箱油浴润滑的内部流场进行了动态数值模拟。建立了齿轮箱的二维VOF多相流模型,计算了齿轮箱在3种转速(启动低速、常规中速、最高转速)下的流场动态特性,获得了在不同速度运行工况下齿轮箱内部流场的相态、压力、速度分布图,为齿轮箱的设计与维护提供了相应的理论依据。 相似文献
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向Ag30CuZnSn药芯银钎料中添加CeO2,研究CeO2对Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能和钎焊接头性能的影响,探索CeO2对药芯银钎料润湿铺展性能和钎缝组织的作用机理.研究结果表明:药芯钎剂粉末中加入CeO2能提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能,CeO2添加量达到0.3%(质量分数,下同)时,对药芯银钎料的改进效果最佳.理论分析认为这是因为高价态的CeO2具有氧化作用,可与T2紫铜表面的Cu2 O发生氧化反应生成CuO和Ce2 O3.同时,CuO、Cu2 O与CeO2、Ce2 O3及钎剂中的B2 O3生成CuO·Ce2 O3·B2 O3等盐类,促进了去膜反应的进行,从而提高了银钎料在紫铜板表面的润湿铺展性能.药芯钎剂粉末中添加过量CeO2时,熔点较高的CeO2反而增加了液态钎剂的粘度,未参与反应的CeO2会阻碍熔融钎剂的铺展,进而阻挡熔化的Ag30CuZnSn银钎料在T2紫铜表面的润湿铺展.CeO2作为高熔点氧化物,加入钎剂中后既能起到形核质点的作用,又能作为界面活性剂去除氧化膜.因此,火焰钎焊时,CeO2能细化Ag30CuZnSn药芯银钎料钎焊接头的钎缝组织,当CeO2添加量达到0.3%时,细化效果最佳.钎缝组织的细化使得钎焊接头抗剪强度提高了10%以上,钎焊接头断口组织的形貌和变化规律印证了上述结果. 相似文献
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研究了Mg元素对Sn-0.7Cu共晶钎料微观组织、熔化特性、润湿性能及力学性能的影响,结果表明:Mg元素的适量添加能细化钎料的共晶组织,过量添加时共晶组织消失,同时使Cu6 Sn5颗粒由细小的颗粒状转变为短棒状.钎料的液相线温度随Mg含量的增加显著降低,当Mg含量为1.0%(质量分数)时,钎料的液相线温度降低到222.58℃,固液温度区间值不断增大,过冷度先增大后减小;钎料合金的润湿性随着Mg含量的增加呈先增大后减小的趋势,Mg含量为0.1%(质量分数)时,钎料合金的润湿性能最佳,铺展面积为85.74 mm2,相对于Sn-0.7Cu钎料提高了4.37%;Mg元素能够显著提高钎料的显微硬度,当Mg含量为1.0%(质量分数)时,钎料的显微硬度达到最大值,相对于Sn-0.7Cu提高了17.2%. 相似文献
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采用自主研发的Ti-Al-V-Mo系钛合金药芯焊丝为填充金属,进行TC4钛合金板窄间隙激光填丝焊接工艺实验,研究激光功率、摆动参数、焊接速度和送丝速度等工艺参数对焊缝成形的影响规律;借助高速摄像系统研究焊接过程羽辉及等离子体特性,并对获得的焊接接头组织性能进行分析。研究结果表明:采用激光功率4.0 kW、圆形摆动模式、摆动频率100 Hz、摆幅2 mm、焊接速度0.42 m/min、送丝速度0.6 m/min的工艺参数组合下得到的焊缝成形良好,无明显外观缺陷;当焊丝末端与液态熔池接触距离为0 mm时,过渡方式为液桥过渡,可以实现焊丝熔化金属向熔池的稳定、有序过渡;该焊接工艺获得的20 mm厚TC4钛合金板窄间隙激光填丝焊接头组织性能良好。 相似文献
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采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高。当w(Er)=0%时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05%时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1%-0.4%时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3-50.5MPa之间;当w(Er)=0.5%时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa。 相似文献
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以Cu93P钎料为基体,在其表面热浸镀锡,制备CuPSn钎料,采用扫描电镜、万能力学试验机、显微硬度计、差热分析仪、箱式电阻炉和体视显微镜分析锡镀层的界面形貌,钎料的抗拉强度、显微硬度、熔化温度和润湿性。结果表明:在Cu93P钎料表面热浸镀锡过程中,液态锡与钎料发生了界面反应,生成Cu6Sn5金属间化合物,即钎料基体与锡镀层形成良好的冶金结合;随着热浸镀温度的升高和时间的延长,CuPSn钎料的抗拉强度和显微硬度均呈降低趋势,抗拉强度的降低源于界面处产生的Cu6Sn5脆性化合物和孔洞,显微硬度的降低源于热浸镀的去应力退火作用;Cu93P钎料表面热浸镀锡可降低钎料的熔化温度,提高钎料的润湿性,Cu93P钎料表面热浸镀5.20%(质量分数)锡之后,Cu88.16P6.64Sn5.20在纯铜板上的润湿铺展面积比基体Cu93P钎料增加43.15%。 相似文献
70.