类胰岛素生长因子I(IGF-I)基因的克隆及融合蛋白的表达

目的 扩增类胰岛素生长因子Ｉ（ＩＧＦ－Ｉ）２１０ｂｐ的ＤＮＡ片段,将其克隆到ＰＧＥＸ－１ λＴ质粒,并转化到 Ｅ．ｃｏｌｉ　ＮＨ５２２中高效表达。方法 用改进的ＲＴ－ＰＣＲ法合成人肝脏ｃＤＮＡ,然后从该ｃＤＮＡ文库中扩增出ＩＧＦ－Ｉ基 因。将扩增的ＩＧＦ－Ｉ ｃＤＮＡ用 ＢａｍＨＩ和ＥｃｏＲ　Ｉ双酶切后,插入到同样双酶切处理的ｐＧＥＸ－１λＴ载体中,连接转化 Ｅ． ｃｏｌｉ　ＮＭ５２２,筛选克隆,酶切鉴定后,进行了核苷酸序列分析及表达。结果 将ＩＰＴＧ诱导表达的菌体离心收集,经 ＳＤＳ－ＰＡＧＥ分析,在相对分子质量３４０００处可见明显高表达带,表达量可占菌体蛋白总量的２０％以上。免疫印迹表 明重组蛋白具有ＩＧＦ－Ｉ的抗原性。结论　重组人ＩＧＦ－Ｉ的成功克隆与表达,将为进一步研究人ＩＣＦ－Ｉ的生物学特性 打下基础。     

水平衡测试常见问题及解决办法的设想

本文阐述了水平衡测试的意义与特性,以及在测试过程中遇到的一些常见问题及解决办法.     

ASME质保体系的建立及ASME U授权证书和钢印的获取

介绍了ASME质保体系的基本内容;对ASME压力容器授权证书及钢印的获取过程进行了重点介绍。     

超声空化处理对冷金属过渡焊接过程的影响

为了解决6061铝合金冷金属过渡(CMT)焊接过程中,因其表面的一层致密氧化膜而在焊接时产生焊渣与气孔缺陷的问题,课题组对此进行了研究,发现超声空化处理后的6061铝合金表面氧化膜厚度明显减小,可显著改善CMT焊接熔池的流动过程,减少焊渣缺陷.同时,超声空化处理可以减少熔池中的氧化膜颗粒,促进孔隙非均质形核向均质形核转...     

预镀铜对磷青铜/钢双金属材料界面性能的影响

在钢板表面预电镀铜成功制备了界面结合强度较高的磷青铜/钢双金属材料.采用扫描电子显微镜(SEM)及其配备的能谱仪(EDS)分析了界面的微观组织和化学成分;采用压剪试验测试了双金属材料的界面结合强度.结果表明,钢板表面预镀铜能阻止磷元素扩散到钢板而形成富磷脆性相,避免界面处出现裂纹,显著提高了磷青铜涂层界面的结合强度.     

金属预置层后硒化法制备CIGS薄膜的研究进展

系统综述了国内外采用金属预置层后硒化法制备Cu(In,Ga)Se2(CIGS)薄膜的研究进展,重点从预置层制备过程中靶材的选择、叠层方式以及后硒化过程中硒源种类和硒化方式的选择等几个方面对各种工艺的优点、存在的问题和可能的解决方案进行讨论,并对金属预置层后硒化法的发展前景和趋势进行了展望。     

手工钨极氩弧焊（TIG）操作中气孔产生的原因及防止措施

本文针对TIG焊中产生的气孔问题,结合施工经验,采用鱼骨图进行系统梳理,找出解决的措施,实现提高焊接质量的目的。     

展示标准化成果推动标准化工作——第三届电子信息产业标准推动会暨2010中国电子技术标准化大会在京召开

2010年12月3日,由工业和信息化部、国家标准化管理委员会指导,中国电子工业标准化技术协会、中国电子技术标准化研究所、中关村科技园管理委员会共同主办的第三届届电子信息产业标准推动会暨2010中国电子技术标准化大会在北京隆重举行.工业和信息化部相关司局领导及国家标准委、国家档案局等部门领导,以及来自全国的工业和信息化主管部门、企业、科研机构、高校、协会、标准化工作组织等600多名代表出席了大会.     

展示标准化成果 推动标准化工作——第三届电子信息产业标准推动会暨2010中国电子技术标准化大会在京召开

2010年12月3日,由工业和信息化部、国家标准化管理委员会指导,中国电子工业标准化技术协会、中国电子技术标准化研究所、中关村科技园管理委员会共同主办的第三届届电子信息产业标准推动会暨2010中国电子技术标准化大会在北京隆重举行。工业和信息化部相关司局领导及国家标准委、国家档案局等部门领导,以及来自全国的工业和信息化主管部门、企业、科研机构、高校、协会、标准化工作组织等600多名代表出席了大会。     

快速流分类算法的研究

基于流的流量测量是网络测量的重要内容。对多种IP流分类算法及可能应用于万兆网环境的算法进行了分析和比较,提出了快速流分类算法需要解决的问题及发展思路。