众筹项目推荐:面向隐式反馈的深度学习协同过滤

目前,在推荐系统研究中,用户的隐式反馈,以及极度稀疏的数据,已成为影响协同过滤推荐效果的主要问题.针对这一现象,本文提出了深度学习协同过滤算法,先利用卷积神经网络,对用户-项目矩阵的隐层特征进行学习,再结合协同过滤,对用户-项目的交互信息进行建模,并将两种特征融合预测推荐列表.以众筹平台的数据为实验对象,比较模型中各参数对推荐效果的影响,并设计与基线方法的对比实验.实验结果表明:均匀采集负反馈,并在一定卷积层数的网络中,数据稀疏度越高,效果越好;对比基线方法,本文提出的算法在公开数据集(Yahoo!Movie)上取得了最好的推荐结果.本文提出的算法有助于提高众筹平台的融资成功率,同时也丰富了推荐系统的研究体系.     

一阶时滞过程PID控制器优化准则

对单回路控制系统,期望得到控制器的统一优化准则.以误差积分性能指标描述系统时间响应,以环路函数的频域约束表示系统稳定裕度,从而建立一种综合的鲁棒性能(RP)指标,即系统的稳定裕度和积分性能的指数加权指标.针对比例积分微分( PID)控制器串联一阶时滞过程(FOPDT)的系统,通过计算机数值运算,选择出RP的合理加权因子范围为1～2.以加权因子取1.5的RP作为控制器优化准则,对时滞比从0到∞的FOPDT过程获得了最优PID控制.仿真表明,该法对鲁棒性和积分性能的折中是合适的,对一般工业过程的控制器参数优化有较大的借鉴意义.     

新型高压TSC阀基电子系统关键技术及应用

本文着重介绍高压TSC的阀基电子系统。根据TSC的工作原理以及晶闸管阀体串联结构,分析了高压TSC阀基电子系统的功能和工作特点,提出一种基于光电触发方法的TSC阀基电子系统;同时本文对阀基电子系统的工作机制和晶闸管控制单元的关键电路进行了讨论,并通过TSC阀基电子系统10 kV运行试验,证明此系统有效克服了电磁方式的阀基电子系统的缺点,能够满足TSC在电网中安全、可靠的运行要求。     

电能质量综合指标评价方法研究

文章首先回顾了现有电能质量指标的评价方法,包括单一监测点单一指标及多指标综合评价、同电压等级下多监测点单一指标综合评价方法;在此基础上,文章提出了一种包括所有电压等级的系统性多监测点多指标综合评价方法.算例分析结果表明:该方法适用于从时间域、空间域两个维度得到统一的电能质量综合指标,以实现不同区域电能质量综合指标的全面评估比较.     

高强度导热三元乙丙橡胶复合材料的性能研究

通过多尺度氧化铝、纳米氧化锌单一填料填充以及两者复合填充三元乙丙橡胶,研究导热填料对三元乙丙橡胶复合材料拉伸强度和导热系数的影响,制备具有较高力学性能的三元乙丙橡胶导热复合材料,并测试了其绝缘性能.结果表明:使用多尺度氧化铝、纳米氧化锌复配填充,且两者的填充量均为200份时,得到的复合材料导热系数达1.16 W/(m·K),拉伸强度达5.01 MPa,撕裂强度达21.12 N/mm.     

无参数忆阻系统的平面偏置控制共存分岔研究

初值依赖的超级多稳定性和偏置控制的共存吸引子近年来得到学者们的广泛关注.通过在三维线性耗散系统中引入2个具有正弦忆导的忆阻元件,构建了一种新颖的、有着平面平衡点的五维忆阻动力学系统.借助理论分析和数值计算,发现忆阻初值控制的平面共存分岔现象,并揭示了忆阻初值依赖的超级多稳定性.设计了该忆阻动力学系统的模拟电路,并由PSIM电路仿真验证了平面偏置控制的共存行为.     

锡或锑在无取向电工钢中的研究进展

近年来,在节能减排背景之下,国内外众多研究者对无取向电工钢磁性能的提升做了大量研究。为了探索无取向电工钢磁性能提升的方法,对锡或锑对无取向电工钢磁性能的作用机制(晶粒尺寸和晶体织构的控制)进行分析。基于该作用机制,介绍锡或锑的添加对无取向电工钢磁性能的影响。经研究发现,适量的锡或锑在晶界偏聚,不会阻碍晶界的移动并且致使晶粒尺寸降低;与此同时,锡或锑在晶界偏聚不仅抑制{111}织构在原始晶界处形核及生长,还降低(100)晶粒表面能,促进(100)晶粒生长。因此,适量添加锡或锑,可使无取向电工钢铁损下降、磁感提升。最后结合生产工艺,建议无取向电工钢的研究方向应为稀土含量对高牌号无取向硅钢夹杂物尺寸和数量分布的影响,锡或锑的添加量和常化工艺参数(常化时间、常化温度)对常化晶粒尺寸的影响。     

硬质合金冷挤压凹模的热处理强化

本文叙述了ＷＣ－Ｃｏ硬质合金特别是ＹＧ２５牌号硬质合金的渗硼淬火热处理强化工艺和不同钴含量的合金的强化处理效果以及强化处理的合金应用效果，并对其强化机理进行了讨论。     

丙酸的合成与应用

介绍了丙酸的各种合成方法、工艺流程及国内外丙酸的生产和应用情况,分析了各种方法的优缺点,对我国发展丙酸生产提出了建议.     

我国头孢菌素类抗生素之原料药与中间体现状与发展趋势

目前我国医药市场容量约为1200亿元,其中头孢菌素类抗生素约为130亿元,能生产头孢菌素中间体的厂家集中在石家庄制药集团、哈药集团、山东鲁抗医药集团、华北制药厂等几家大厂,而原料药生产厂家有十几家,生产制剂的有上百家。目前我国医药消费的主渠道在医院,约有80%～85%的药品通过医院流向终端消费者。由于2001年全国城镇普遍实施医保制度以及在各城市进行药品招标,药品的消费金额呈下降趋势。随着对致病菌的控制及对滥用抗生素引起的严重后果的进一步认识,人们使用抗生素日趋谨慎。从世界范围来看,全球抗生素的市场增长空间有限。