全文获取类型
收费全文 | 114篇 |
免费 | 16篇 |
国内免费 | 10篇 |
专业分类
电工技术 | 18篇 |
综合类 | 9篇 |
化学工业 | 13篇 |
金属工艺 | 6篇 |
机械仪表 | 3篇 |
建筑科学 | 14篇 |
矿业工程 | 4篇 |
轻工业 | 4篇 |
水利工程 | 4篇 |
石油天然气 | 1篇 |
无线电 | 30篇 |
一般工业技术 | 20篇 |
冶金工业 | 1篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 12篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 13篇 |
2013年 | 12篇 |
2012年 | 18篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 8篇 |
2009年 | 6篇 |
2008年 | 8篇 |
2007年 | 9篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 2篇 |
2003年 | 4篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 3篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 1篇 |
1994年 | 1篇 |
1992年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1978年 | 1篇 |
1957年 | 1篇 |
排序方式: 共有140条查询结果,搜索用时 31 毫秒
51.
This work investigated C2F6/O2 /Ar plasma chemistry and its effect on the etching characteristics of SiCOH low-k dielectrics in 60 MHz/2 MHz dual-frequency capacitively coupled discharge. For the C2F6/Ar plasma, the increase in the low-frequency (LF) power led to an increased ion impact, prompting the dissociation of C2F6 with higher reaction energy. As a result, fluorocarbon radicals with a high F/C ratio decreased. The increase in the discharge pressure led to a decrease in the electron temperature, resulting in the decrease of C2F6 dissociation. For the C2F6/O2 /Ar plasma, the increase in the LF power prompted the reaction between O2 and C2F6 , resulting in the elimination of CF3 and CF2 radicals, and the production of an F-rich plasma environment. The F-rich plasma improved the etching characteristics of SiCOH low-k films, leading to a high etching rate and a smooth etched surface. 相似文献
52.
采用真空扩散焊接技术制备304不锈钢与QAl9-4铝青铜双金属复合材料,通过金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)分析了钢/铜复合界面的显微组织、相结构及化学成分,利用硬度测定仪及拉伸试验测试了界面处的力学性能。结果表明:在(1150±50)℃、4.0×10~(-2)Pa真空条件下,界面结合紧密,基体两侧的Fe、Al、Cu等合金原子发生互扩散,形成宽约140μm的过渡层,主要物相为Al Cr Fe_2、Al_4Cu_9、Al Ni3等,显微硬度最大值为420 HV0.02。复合材料的抗拉强度是278 MPa,拉伸断口在复合界面处,呈脆性断裂特征。钢/铜扩散焊接的机理是基体钢中Fe、Cr等元素优先在铜表面铺展润湿,在界面处与其他合金原子(Al、Cu等)发生相互扩散形成过渡层,最终形成良好的冶金结合。 相似文献
53.
54.
为了获得高温稳定的电容材料,研究了ZnO、CeO2掺杂对Mn改性(Bi0.5Na0.5)0.88Ca0.12TiO3陶瓷材料介电性能的影响,并借助于XRD和SEM进行了微观分析.研究发现:随着ZnO掺杂量的增加,介电常数先增加后减小;容温变化率(△C/C25℃)曲线高温段改善;介质损耗在100℃以上的高温段先减小后又增加.XRD表明ZnO、CeO2的添加都引入了第二相;SEM显示添加质量分数为2%的ZnO能抑制异常晶粒,使晶粒均匀致密.在ZnO掺杂基础上添加CeO2,进一步改善了容温特性.当ω(CeO2)=1.2%~2.4%时,在-55~250℃范围内△C/C25℃≤±8%. 相似文献
55.
56.
57.
采用DSC技术,研究不同热压温度制备的PTFE/SiO2复合材料以及纳米SiO2部分取代微米SiO2的PTFE/SiO2复合材料的非等温结晶行为。DSC分析表明热压温度高于370℃时,PTFE分子聚合度下降,晶态PTFE微观形貌发生改变,其性能恶化。对复合材料非等温结晶DSC曲线应用Avrami方程分析发现,结晶过程包含了均相成核和异相成核两种成核机理。纳米SiO2取代部分微米SiO2量小于0.25%时,对PTFE成核作用有一定提升,当取代量大于0.25%时,由于偶联剂用量一定,造成SiO2颗粒团聚以及与PTFE界面相容性变差,成核效果不明显。 相似文献
58.
采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。 相似文献
59.
60.
采用新型化学工艺,制备了SiO2与TiO2共同填充的PTFE复合材料,系统研究了TiO2掺杂量对所制复合材料显微结构、微波介电性能和热膨胀系数的影响。结果表明,复合材料的密度、介电常数和热膨胀系数都随着掺杂量的增大而增加,吸水率随着掺杂量的增大而减小,介电损耗随着掺杂量的增大先减小后增大。当TiO2掺杂量为质量分数7%时,PTFE很好地包覆在SiO2表面,复合材料结构致密,具有与铜箔较为匹配的线膨胀系数(17.76×10–6/℃),且介电性能优良(εr=2.94,tanδ=0.000 82)。 相似文献