扁挤压筒型腔有限元应力分析及形线优化

本文对８５０ｘ３２０ｍｍ扁挤压筒内套进行了有限元分析计算，运用优化设计理论对扁挤压筒型腔进行计算机辅助形状优化设计，确定了使应力集中系数降为最小的最优形线，为延长扁挤压筒使用寿命提供了一条有效途径。     

铝带冷轧机高效轧制优化数模

立足于我国经济实力和生产发展的现实,本文提出了一个实现铝带冷轧机高效轧制的数学模型。     

转子系统非线性振动的辨识建模

对转子系统振动的线性化建模与分析，在非线性因素较为突出时，不仅导致定量上的误差；更重要的是，将忽略真实转子系统丰富的非线性振动现象，这对于机械故障分析与诊断是非常不利的。针对上述情况，提出了一种转子系统非线性振动的辨识建模方法，该方法仅需利用不平衡激励的周期位移响应，无需人工激振，数学处理、编程较为简单，便于实施。实验结果表明，该辨识建模方法是行之有效的。     

快速凝固Al-Fe-V-Si合金喷射沉积坯的显微组织与力学性能

用喷射沉积法制备快凝Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si合金沉积坯,通过金相、X射线衍射、透射电镜、扫描电镜、拉伸力学性能测试等分析手段研究快凝Al-Fe-V-Si合金喷射沉积坯的显微组织与力学性能。结果表明,喷射沉积Al-Fe-V-Si合金坯是由形状大小不同的雾化液滴沉积凝固微区(粉末)构成,也存在大量的孔隙和原始粉末界面。沉积坯主要由α(Al) Al12(Fe,V)3Si(bcc,a≈1.260nm)的两相混合组织构成,细小的Al12(Fe,V)3Si球形颗粒均匀分布在α(Al)基体上,但不同粉末内部组织形态存在差异,使沉积坯表现出组织微观不均匀性。喷射沉积坯的力学性能与坯体致密度存在强烈的依赖关系,大量孔隙和原始粉末界面的存在使得坯体强度和塑性都处于较低的水平。     

Atomic diffusion properties in wire bonding

1 Introduction Ultrasonic bonding was applied primarily to wire bonding in microelectronic packaging industry, while the mechanism of ultrasonic bonding has not been understood very well. HARMAN[1] observed that the peeling underdeveloped bonds simulate a…     

平整机液压AGC系统滤波特性研究

基于传递矩阵理论，建立了平整机液压AGC系统动态数学模型，对其滤波性进行了数字仿真。仿真结果表明，液压AGC系统在大多数频率范围内对平整机辊系振动有滤波效果，但在高频区存在一谐振点，在该频率处，油缸振动加剧。研究表明，蓄能器在低频区对系统滤波特性起重要作用，但在高频区效果不明显。实测结果验证了模型的正确性。     

一种利用结构响应进行机械结构建模的方法

为了建立机械结构系统的动力学模型，提出了一种新的建模方法，本文重点研究了该方法中的两个基本部分：（１）根据结构响应数据，求算结构系统等效动力学模型中各动力学参数等效值的待定参数法；（２）为了提高识别精度，对动力学参数进行优化的方法，然后通过试验，验证了这些方法的可行性。     

热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究

采用多普勒激光振动测量系统，获得了热超声倒装键合过程中工具末端及芯片的振动速度曲线。通过比较分析两条曲线，揭示了热超声倒装键合强度的生成过程：在键合初始阶段，键合界面的相对运动主要发生在芯片金凸点与基板焊盘表面之间，并使其接触表面氧化层和污染层被破坏，裸露出新鲜原子，为金凸点与焊盘间的原子扩散并最终形成键合强度提供条件；随着键合的进行，芯片振动速度开始下降，而工具末端振动速度继续增大（即出现速度分离现象），工具末端和芯片间产生明显相对运动，表明键合强度已产生，芯片金凸点／基板焊盘间的结合力超过工具末端／芯片间的摩擦力；速度分离后芯片与工具末端的振动速度和位移曲线表明了超声振动能量部分耗散在芯片／工具的摩擦上。     

一个多智能体系统平台的构造

采用结构化的软件分析方法钭多智能体系平台自项向下根据功能的不同分为３层,每层又进一步分为若干个模块,并且详细描述了每个模块所完成的任务。最后用面向对象的方法构造了系统开发中的基类ＣＡｇｅｎｔ,并给出了它的Ｃ＋＋定义。     

CVC四辊轧机板形控制解析解耦模型

ＣＶＣ四辊轧机工作辊辊抽动与工作辊弯经作用关系的解耦。对实现理想的板带平地度控制是十分重要的,通过对辊缝形状的解析分析,建立了一个明确表示工作辊一动力 弯辊作用的解析解耦模型,可用于ＣＶＣ四辊轧机板形成线控制。