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1 INTRODUCTIONRollinginterfaceisofcomplicatedandsensitivelink ,alsoisthekeyofvariousproblemexistinginrollingsystem .Asweknow ,aloto 相似文献
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转子系统非线性振动的辨识建模 总被引:4,自引:1,他引:4
对转子系统振动的线性化建模与分析,在非线性因素较为突出时,不仅导致定量上的误差;更重要的是,将忽略真实转子系统丰富的非线性振动现象,这对于机械故障分析与诊断是非常不利的。针对上述情况,提出了一种转子系统非线性振动的辨识建模方法,该方法仅需利用不平衡激励的周期位移响应,无需人工激振,数学处理、编程较为简单,便于实施。实验结果表明,该辨识建模方法是行之有效的。 相似文献
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通过对振动动态过程的数学描述,分析了其动画表示的基本原理,给出了Matlab环境下动画设计的一般过程,并通过两个实例展示动画显示的效果。 相似文献
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非线性转子系统振动的一种数学建模方法 总被引:1,自引:1,他引:0
当转子系统中的非线性较为显著时,按通常辨识建模方法获得的线性化振动微分方程模型将难以定量和定性描述转子系统的真实振动行为,从而不利于旋转机械的动力学分析,设计和故障诊断,本文提出一种转子系统非线性振动辨识建模方法,数字处理简便规范,便于工程实施。实验结果表明,使用该方法建立的数学模型具有较高的精度。 相似文献
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扁挤压筒型腔有限元应力分析及形线优化 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对850x320mm扁挤压筒内套进行了有限元分析计算,运用优化设计理论对扁挤压筒型腔进行计算机辅助形状优化设计,确定了使应力集中系数降为最小的最优形线,为延长扁挤压筒使用寿命提供了一条有效途径。 相似文献
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Temperature effect in thermosonic wire bonding 总被引:4,自引:0,他引:4
1 Introduction Currently, thermosonic wire bonding and flip chip bonding are the main electrical packaging types in first level IC chip manufacture domain. Wire bonding is simple and somewhat mature, and nowadays it holds 75% in all electrical packaging … 相似文献