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美国无线通信和互联网协会(CTIA)制定的无线终端OTA测试标准,对于移动通信手机等产品的测试具有一定参考意义。该标准中最重要的内容是对暗室纹波性能的测量。通过CTIA OTA实验室认可对我国移动通信手机等产品的出口有益。在CTIA OTA 实验室认可中,OTA暗室的纹波性能是一个非常重要的指标,直接影响着OTA测试结果的不确定度。主要叙述了CTIA OTA实验室认可中的暗室纹波性能测量技术,具体描述了测量原理、测量方法、所用仪器及遇到问题的解决方法,研究工作对获取CTIA OTA实验室资质有着积极的意义。 相似文献
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电磁搅拌对Pb—Sn共晶组织的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
本文研究了pb—Sn共晶合金定向凝固条件下电磁搅拌对层片组织的影响。结果发现,Pb—Sn合金共晶组织明显粗化,并且层片间距随着半径的增加而增加。通过引进由流动引起的浓度波动项,利用最小过冷度理论推导出了下式:λ~2V=Ao/(1-A~1Guλ~2/D)。式中Gu=0. 25~μ-0.5~ωl- 5~r,Gu为液固界面前的速度梯度。随半径r增加而增加,这就较好地解释了层片间距λ与r的关系。此外,在试棒的外侧还发现了锡富集层。 相似文献
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研究了Al-24%Si过共晶合金在未搅拌和电磁搅拌下凝固时,熔体沿径向的温度变化,以及凝固后组织变化,并用电子探针对基体的硅含量进行了定量测量.结果表明,施加搅拌时,合金温度沿半径方向仍然是从型壁到中心依次升高,但合金的径向温度梯度与未施加搅拌时相比大幅度减小;凝固后合金的共晶基体上产生了近球形或条状α相,且共晶基体的硅含量明显增大;降温速率低于10℃/min时,初生硅成簇状分散在合金的基体上,当降温速率增加到60℃/min时,初生硅成点状均匀分布在合金的基体上. 相似文献
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电磁搅拌法制备复合材料过程的工艺优化 总被引:4,自引:0,他引:4
分析比较了电磁搅拌法制备复合材料工艺中 3种颗粒加入方式对铸锭宏观组织的影响 ,提出了在旋转熔体中加入挡板来改进工艺的方法。3种颗粒加入方式中 ,底部加入法使得颗粒和合金液之间的剪切力最大 ,强的剪切力有利于混合过程的进行。利用工程计算软件ANSYS模拟了旋转磁场作用下的流场 ,分析了不同挡板形状、倾斜角度对流场的影响 ,设计了一种复合挡板 ,获得了最佳工艺参数。加入挡板能限制旋涡的产生 ,并在轴向上产生强烈的流动。倾斜角度呈 6 0°时 ,效果最佳。利用复合挡板和底部加入法 ,制得了组织致密、颗粒分布均匀的铝 /电气石复合材料。 相似文献
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根据超低碳微合金化的成分设计意图,采用控制轧制和控制冷却工艺得到细化的贝氏体组织,利用光学显微镜、FE-SEM和TEM对各类微观组织和析出物进行了研究和分析。结果表明,700MPa级超低碳贝氏体厚钢板为细小均匀的粒状贝氏体和少量针状铁素体与多边形铁素体的复合组织,其屈服强度不小于580MPa,抗拉强度不小于700MPa,低温冲击韧性为-20℃,Akv不小于150J。钢板具有强度高、韧性好和焊接性能良好的特点,其强度和韧性的良好匹配主要是由于在粒状贝氏体相变前形成了少量的针状铁素体分割奥氏体晶粒,从而细化了最终的复合组织。 相似文献