氧传感器与现代生活

目前实用化氧传感器中,各种传感器各具特色,但极限式氧传感器由于具有选择好、灵敏度高、无须参考气体等优点,已成为氧传感器的主要发展方向。极限式氧传感器本身也朝着小型化、平面化、集成化等方向发展。     

低温共烧陶瓷技术在手机中的应用

低温共烧陶瓷技术具有一系列特点，用于制作手机中高频通信模块（组件）具有高品质因数，可内埋植电阻、电容及电感等优点，是迫切需要同组装密度的移动通信终端系统的最适宜采用的制作技术。     

系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用

SIP（Systemin Package）,指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统。文中分析了RFSIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例。     

纳米无定型MnO2/炭黑复合电极的电容特性研究

以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,加入高比表面积、高导电性的纳米级炭黑,采取化学共沉淀法制备MnO2／炭黑复合电极材料。借助SEM和XRD分析手段对样品结构及性能进行表征。研究结果表明复合材料为无定型、纳米级粉体。以不同的扫描速度、在不同的电位窗口范围内对MnO2／炭黑纳米复合电极作循环伏安测试和以不同的电流进行恒流充放电测试。结果表明：纳米级MnO2／炭黑复合电极在1mol／L的Na2SO4电解质溶液中具有理想的超级电容器特性。复合电极在电位窗口对应于饱和甘汞电极(saturated calomel electrode,SCE)电压为-0．2～ 0．8V范围内,具有良好的电容特性、电化学可逆性和良好的功率特性。复合电极的平均比电容达142．02F／g。     

溶胶凝胶反提拉法制备PZT铁电薄膜及La3+, Ca2+离子混合掺杂对薄膜结构和性能的影响

采用醋酸铅、硝酸锆、钛酸丁酯制备的独立前驱单体,通过溶胶-凝胶反提拉涂膜技术在基片Pt／Ti／SiO2／Si上制备了锆钛酸铅(lead zlrconate titanate,PZT)铁电薄膜。反提拉涂膜技术是通过逆向思维而提出的薄膜制备新方法,该技术避免了浸渍提拉涂膜存在的机械传动装置较难操作和控制的问题,且能够一次性在多个异形器件上同时大面积涂膜。分析了不同金属离子掺杂,特别是高、低价离子混合掺杂对薄膜微结构和性能的影响,发现：同时掺杂La^3 ,Ca^2 离子比单独掺杂La^3 离子薄膜的剩余极化强度Pr大,且漏电电流明显减小,另外金属离子掺杂有利于降低薄膜晶化温度和增大晶粒尺寸。     

二维THz光子晶体上下载滤波器的特性研究

利用时域有限差分法,模拟THz波在由单缺陷、双缺陷及三缺陷形成不同结构的光子晶体上下载滤波器中的电磁场分布及幅频特性,研究中发现了一些未报道过的新现象,如L形谐振腔结构可以同时上下载3个频率,从而使单缺陷、双缺陷及L形三缺陷分别满足单、双和三频点上下载滤波的要求。研究结果为进一步提高器件的复用效率及新型光子晶体功能器件的研制提供了有益的参考。     

展纳米雄风 振信息伟业 电子应用领域纳米技术显身手

纳米材料与技术是近十年兴起的综合性高技术,它将对各个科技及产业产生深远的影响。本文在概念纳米材料与技术的特殊效应——表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应与宏观量子隧道效应的基础上;着重讨论纳米材料与技术在电子领域,特别是微电子、光电子、磁性、传感器、纳米电池等中的应用;文中最后概述了国内外在纳米材料与技术方面研究的最新成果。     

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。