可解脱弹簧圈结合游离纤毛铂金弹簧圈栓塞大型颅内动脉瘤

目的探讨可解脱弹簧圈结合游离纤毛铂金弹簧圈栓塞颅内大型动脉瘤的安全性和有效性.方法可解脱弹簧圈结合游离纤毛铂金弹簧圈栓塞颅内大型动脉瘤4例,动脉瘤直径14～21 mm,首先用可解脱弹簧圈在动脉瘤内成篮,然后用游离纤毛铂金弹簧圈进行篮内填塞,最后再用可解脱弹簧圈进行瘤体及瘤颈的致密栓塞.结果 3个动脉瘤获得完全致密栓塞,1个动脉瘤有瘤颈残留.临床随访3～12个月,无出血及脑缺血性事件发生.结论可解脱弹簧圈结合游离纤毛铂金弹簧圈是一种可选的栓塞颅内大型动脉瘤安全、有效的方法.     

血管内支架结合弹簧圈治疗颅内宽颈动脉瘤的影像学随访结果

目的总结血管内支架结合弹簧圈治疗颅内宽颈动脉瘤的影像学随访结果,了解支架技术在脑动脉瘤治疗中的作用.方法 62例颅内宽颈动脉瘤患者接受血管内支架结合弹簧圈栓塞治疗,并在术后行脑血管造影及临床随访.结果所有患者均成功植入支架,47例动脉瘤达到致密填塞,15例大部填塞,载瘤动脉通畅.1～6个月造影随访56例动脉瘤内无造影剂显影,4例仍有瘤颈残留,1例复发而再次治疗;12～37个月随访43例中,2例瘤颈残余,1例动脉瘤复发,其余完全闭塞,弹簧圈形态无改变.结论血管内支架植入后明显改变瘤内血流动力学并促进血栓形成     

急性颈内动脉系统脑梗死的局部动脉溶栓治疗

目的检验局部注射尿激酶动脉溶栓治疗急性颈内动脉系统脑梗死的安全性和疗效.方法分析54例接受局部动脉溶栓治疗的颈内动脉系统急性脑梗死患者,其中颈内动脉主干闭塞3例(5.6%),大脑中动脉主干及分支闭塞46例(85.2%),大脑前动脉闭塞5例(9.2%).结果预后好的患者共有41例(75.9%),血管再通程度>50% 39例(72.2%),再通程度<50%的15例(27.8%).颅内出血率为20.4%,病死率为7.4%.结论局部动脉溶栓是一种有效的治疗方法,可以提高血管再通率,改善脑梗死患者的预后.     

以Linux的名义:免费免出生意

<正> 投资Linux的银行家和投资人,后来大都很失意。爬上高峰之后,Linux股价纷纷做起了自由落体运动,把攥着Linux股票的人急得直想跳楼。 与银行家和投资人关心股票价格不同,商业企业可能更关心Linux这种免费操作系统能给自己带来什么样的直接和间接利益。中国人讲“在商言商”,西方人说“business in busi-     

Ba（Sn0．1Ti0．9）O3粉体的熔盐法制备与性质

采用熔盐法研究了Ba（Sn0．1Ti0．9）O3铁电体粉体的制备工艺和粉体性质。探讨了在熔盐催化下，合成温度对Ba（Sn0．1Ti0．9）O3反应完全程度及粉体形态的影响。结果表明，当反应温度达到900℃时，在熔盐环境下即可合成单相固体Ba（Sn0．1Ti0．9）O3，随着反应温度提高，粉体尺寸变化不大，但当温度超过950℃时出现晶粒异常长大趋势。烧结陶瓷的形貌和介电性质显示陶瓷粉体烧结活性好且介电性质优良。     

摆动式TIG焊焊缝跟踪技术

介绍以弧压为传感信号的摆动式TIG焊焊缝跟踪技术。硬件设计方面，采用两级滤波的方法，前级主要用来保护控制电路，后级主要用来滤除杂波。软件处理方面，针对搭接TIG焊的特点，采用摆动焊接方法，利用积分比较法，实现了焊缝的自动跟踪；提出加权处理的方法，对积分比较法进行修正，进一步保证了跟踪的实现，提高了跟踪精度。试验证明，该技术控制可靠，焊缝跟踪效果好。     

光电传感器式焊缝自动跟踪系统

采用点光源扫描的光电传感器对焊缝偏差进行检测,针对传感器的信号特点,提出了信号加权比较处理方法用于焊缝识别.建立了一种传感器旋转摆动的数学模型,对该模型进行了理论推导与分析,设计了一套模糊控制器,并采用MATLAB软件进行了仿真分析.开发了基于MSC-51单片机控制的硬件与软件.焊接试验表明,该系统跟踪精度高,工作稳定,成本低,满足实际生产应用要求.     

基于MATLAB的CO2电流信号处理建模及仿真

CO2气体保护焊的短路过渡脉冲对电弧传感器信号处理存在较大的干扰.采用MATLAB的Simulink 建模仿真分析了传统的信号处理方法对其处理时存在的问题.提出了小波分析的电流信号软件处理方法,利用C 语言和MTALAB的M文件编写了电流信号小波分析的S函数模块,结合电弧传感器的分度脉冲信号进行动态仿真.结果表明,该方法很好地滤除短路尖峰脉冲,波形失真甚小.经试验验证,该方法正确可行,为电弧传感器信号提供了一种高精度的处理方法.     

过烧YAG陶瓷晶界的分析

采用固相反应法用不同的烧结速率在1850℃烧结合成过烧钇铝石榴石（YAG）陶瓷，YAG陶瓷晶界形貌随烧结速率的变化而不同。高纯的毋Al2O3和Y2O3原料粉体经高能球磨在1400℃空气中煅烧，生成主相为YAG相的多相粉体化合物。真空烧结YAG陶瓷时烧结速率800℃／h并在1850℃真空烧结4h会使陶瓷中晶粒长大不充分，晶粒与晶粒之间仍保留明显的面接触，陶瓷内部残存大量直径约1μm的气孔，尺寸与可见光波长接近，对透过率的影响大，陶瓷成半透明；在以100~C／h升至1850℃真空烧结4h的YAG多晶陶瓷半透明化，陶瓷晶粒粗大，晶界宽化且保留熔融态凝固，用TEM及EDS确认晶界处存在毋α-Al2O3和钙钛型YAP共晶相。     

逆变弧焊机中IGBT的防护

本文介绍了ＩＧＢＴ逆变弧焊机中的过电压、过电流保护电路，包括外部过电压、内部过电压、输出过电流和ＩＧＢＴ器件过电流的防护措施。文中还就驱动电路的应用进行了讨论，以提高ＩＧＢＴ器件的使用可靠性。