ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化陶瓷膜层形成过程研究

通过控制微弧氧化时间,研究了ZAlSi12Cu2Mg1在不同氧化时间下膜层的生长过程,分析了氧化过程中正向电流密度、膜层厚度的变化.结果表明微弧氧化阶段又分为氧化过渡阶段和氧化烧结阶段.氧化过渡阶段陶瓷层以向外生长为主;生成Al2O3非晶氧化物;氧化烧结阶段膜层以向内生长为主,此阶段膜层生长速率最快,生成Al2O3晶体和莫来石.氧化烧结阶段对陶瓷膜层的形成起重要作用,对氧化烧结阶段的控制可直接影响膜层的厚度以及膜层中Al2O3晶体含量.     

回火工艺对ZG30SiMnCr力学性能及组织的影响

研究了不同回火工艺对ZG30SiMnCr钢性能及组织的影响规律。结果表明,试样经过900℃×40 min正火 900℃×40 min淬火后,在200℃低温保温回火有利于提高强度和硬度,600℃高温保温回火有利于提高试样的冲击韧度。采用相同的等温淬火工艺处理试样,600℃回火时,试样的冲击韧度值可以比200℃回火时提高161.00%。当回火时间为3.5 h时,抗拉强度和冲击韧度达到最大值,分别为1 226.1 MPa和38.8 J/cm2。用扫描电镜对经600℃回火处理试样的冲击断口形貌观察发现,其组织为回火索氏体、少量铁素体和弥散分布的大量碳化物,其断口表面有大量的韧窝带,韧窝数量多且分布较均匀,深度较深,属于韧性断裂。     

稀土对ZAlSi12Cu2Mg1陶瓷层性能的影响

通过在Na2SiO2电解液体系中同时添加0．2g／L的Ce^3＋和不同含量的La^3＋以调整电解液组成，研究了Na2SiO3电解液中添加稀土离子对ZAlSi12Cu2Mg1合金微弧氧化陶瓷层相结构和力学性能的影响。结果表明，电解液中添加Ce^3＋和La^3＋，可以显著提高陶瓷层质量，其中添加0．2g／L的Ce^3＋和0．3g／L的La^3＋，所得陶瓷层主要由α—Al2O3、γ-Al2O3、Al2SiO3和非晶相组成，陶瓷层厚为157μm，硬度（HV）为947，经6000r磨损后，ZAlSi12Cu2Mg1合金基体的磨损量为102．2mg，而陶瓷层S1磨损量为19．7mg，仅为铝合金基体的19％。     

工艺参数对微波硬化水玻璃砂溃散性影响的试验研究

采用微波加热技术硬化水玻璃砂,用电阻炉加热模拟型芯在铸造过程中的受热情况,测试砂型试样的溃散性,分析水玻璃加入量和水玻璃模数对微波硬化水玻璃砂残留强度的影响规律。结果表明,在微波加热功率为539 W、微波加热时间为20 min、电阻炉中保温时间为10 min的条件下,当水玻璃加入量在5.0%~2.0%范围内,每下降1.0%时,砂型试样的残留强度平均值下降约5.0%;水玻璃的模数由2.3增加到2.5时,砂型的残留强度平均值有所降低。采用微波加热新工艺提高了水玻璃的粘接效率,降低了水玻璃的加入量,改善了水玻璃砂的溃散性。     

水玻璃加入量对微波硬化砂强度及溃散性影响的试验研究

采用微波加热技术来加热硬化水玻璃砂,对比分析了水玻璃的加入量对砂型试样抗拉强度和残留强度的影响规律。试验结果表明,在539W微波功率加热条件下,水玻璃砂的抗拉强度随着水玻璃加入量的增加而强度上升;在相同微波加热条件下,水玻璃砂的残留强度也随着水玻璃加入量的增多而增大。     

特种覆膜砂粘结机理的研究

运用扫描电镜对特种覆膜砂试样的破坏机理进行了分析,研究了酚醛树脂粘结剂用于特种砂时的粘结机理。研究结果表明：采用偶联剂进行表面处理的特种覆膜少具有较高的强度,其关键在于偶联剂使树脂与特种砂砂粒间断裂方式由附着断裂转变为内聚断裂,表明偶联剂能改善特种砂粒表面与树脂的粘附性,使树脂更为牢固地附着在砂粒表面,充分发挥树脂的粘结效率。     

NaOH-Na2SiO3-Na2WO4体系下负向电压对ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化膜特性及组织的影响

交流电源中负向电压对铝合金微弧氧化陶瓷膜形成过程及其组织性能有重要影响.本文研究了在NaOH-Na2SiO3-Na2WO4电解液体系下负向电压对ZAlSi12Cu2Mg1铸造铝合金微弧氧化陶瓷膜厚度、硬度及截面形貌的影响.试验中,负向电压从85 V到110 V变化.利用电涡流测厚仪测量陶瓷膜的厚度,用显微硬度计测量陶瓷膜截面的显微硬度,并进行截面形貌观察.试验结果表明负向电压的提高,有利于陶瓷膜厚度和显微硬度的增加,但负向电压达到一个极限值后,陶瓷膜表面变粗糙,甚至烧蚀,膜层与基体结合变差,陶瓷膜中开始出现裂纹,显微硬度下降;在负向电压为适合值95 V时,得到的陶瓷膜厚度为110 μm,显微硬度为8810 MPa(HV);同时,沿陶瓷膜厚度方向,从陶瓷膜与基体结合界面到陶瓷膜表层,显微硬度呈现先增加后降低的趋势,在致密层中显微硬度存在一个最大值.     

ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化过程中负向电压对陶瓷膜层形成的影响

在交流条件下,采用硅酸钠电解液,通过调节不同的负向电压值,在ZAlSi12Cu2Mg1合金表面制得了微弧氧化陶瓷膜层.研究了不同的负向电压值对陶瓷膜层形成过程的影响.结果表明负向电压从80V到160V变化时,氧化时间从5 min延长到65 min,膜层厚度从28 μm增加到208μm,致密度从0.267 g/cm3增大到1.048 g/cm3,特别是微弧氧化第2阶段氧化时间,在负向电压为160 V时持续了32 min,试样表面逐渐变粗糙;在电解液组成为NaSiO38 g/L,NaOH 2 g/L,Na2EDTA 2g/L下,适宜的正/负向电压值为480/140 V,获得厚度为166 μm的膜层.XRD分析表明陶瓷层主要由莫来石、α-Al2O3和γ-Al2O3以及氧化铝的非晶物质组成.     

关于李威汉“计算全息图:技术与应用”一文中“计算干涉图”一节的两点注记

制作计算干涉图总要涉及两个问题:(1)选择合适的物光波与参考光波以使再现时有用衍射波与其它衍射波分离;(2)选择合适的抽样率。本文就这两个问题提出了较李威汉更完善的结论。     

压力表的正确选择

(1)量程选择。压力表量程的选择不仅要根据被测压力的大小,而且还要考虑被测压力变化的速度,其量程需留有足够的余地。测量稳定压力时,最大工作压力不能超过量程的2／3;测量脉动压力时,最大工作压力不能超过量程的1／2;测量高压时,最大工作压力不能超过量程的3／5;为了保证测量准确度,最小工作压力不能低于量程的1／3。按此原则,根据被测最大压力进行计算,选取的测量范