功率MOSFET器件安全工作区的研究

功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的热不稳定现象,限制了MOSFET的安全工作区。为得到符合实际的安全工作区,建立了一种分析模型,综合考虑了电流温度系数、热阻等因素,分析解释热不稳定产生条件,通过与实验数据的对比,证明了模型的正确性,得到了更符合实际的安全工作区。     

基于PLC的标准布氏硬度机的自动控制系统

针对直接加荷式标准布氏硬度机的继电器控制系统存在的布线繁琐、调试不易等问题,对硬度机的工作流程、运行时的稳定性、限位保护以及加载试验力的精度等方面进行了研究,分析了PLC控制伺服系统的基本原理,研制了一套基于可编程逻辑控制器、触摸屏以及伺服系统的自动控制系统。以CX-programmer为开发平台,运用PLC、触摸屏技术和梯形图编程语言,建立了控制系统的软件,实现了硬度机加卸荷全过程的自动控制;并在此基础上,对该系统进行了整体调试与布氏硬度验证试验。研究结果表明:该硬度机控制系统运行平稳,提高了硬度机检定的可靠性与自动化水平;同时,控制系统还具有结构简单、效率高、适应性广等优点。     

基于十字形阵列和2D-MUSIC算法的Lamb波检测

采用由压电传感器组成的十字形阵列进行Lamb波信号的激励和接收，提出一种二维多重信号分类（2D-MUSIC）方法对铝板中的缺陷进行定位检测。选用合适的频率激励产生单一模态信号，可避免多模态的影响，降低Lamb波的频散；利用2D-MUSIC算法对接收信号进行分段处理，并结合反射信号和二维导向矢量对铝板中的缺陷进行定位。结果表明，提出的2D-MUSIC算法对铝板中的缺陷定位比传统MUSIC算法更精准。     

基于模糊数和AHP的数控机床可靠性分配方法

针对层次分析法(AHP)处理可靠性分配问题时存在的局限性,将直觉梯形模糊数与层次分析法相结合,提出了一种新的数控机床可靠性分配方法。在确定影响机床可靠性分配的重要因素种类及分配原则后,利用层次分析法确定数控机床可靠性分配问题的层次模型和可靠性分配中影响因素的重要性权重。运用直觉梯形模糊数准确表达出模糊信息和专家意见,最终确定子系统在可靠性分配中的分配比例。以一数控机床为例,通过和层次分析法进行对比,证明了该方法的有效性。     

纳米压痕法研究单晶Al3Sc相的硬度和杨氏模量

使用EBSD和纳米压痕法研究毫米级块状单晶Al₃Sc对应的取向、硬度和杨氏模量。试验结果表明,选用过共晶Al-Sc合金加热至液态后缓慢冷却(60 ℃/h)可以得到毫米级单晶Al₃Sc,通过EBSD和纳米压痕法得到五个不同取向(567)、(139)、(124)、(113)和(144)单晶Al₃Sc的硬度在3.7~4.3 GPa,复合弹性响应模量在143.6~146.1 GPa。对比不同泊松比下各取向的杨氏模量理论值与试验值,发现泊松比为0.188时二者之间差异最小,对应各取向的杨氏模量试验值在157.5~160.6 GPa。     

变截面Z型折叠机翼振动特性的有限元与实验分析

Z型变截面折叠机翼作为一种可变体机翼结构,不同的折叠角对机翼稳定性有着重要的影响,因此研究不同折叠角度下的特性参数对机翼动态稳定性有着重要的意义.本文首先设计加工了Z型变截面可折叠机翼结构的实验模型,通过建立与实验模型相匹配的有限元模型,仿真得到不同折叠角度下机翼的前5阶固有频率和振型,针对不同折叠角度下机翼的固有特性,通过扫频实验得到机翼前5阶固有频率和模态振型,以及横向外激励作用下三段翼的频响曲线,对比分析有限元仿真与实验结果,验证结果的可靠性,这将对机翼结构设计以及特性参数的选取提供参考依据.     

球铰支座的抗拔设计与力学性能分析

提出了一种新型抗拔型单向滑移球形支座,该球形支座在传统球形支座结构形式基础上进行了创新性改进,即把原有的上滑板分成两个楔形部位进行组合。通过建立两种抗拔球形支座有限元模型,采用ABAQUS软件进行了竖向压力、竖向拉力、水平推力的不同组合工况受力分析,研究了两种支座的力学性能。结果表明:该新型抗拔球形支座在竖向压力、竖向拉力单独工况作用下以及与水平剪力组合工况下的承载能力高于传统球形支座,并且水平与竖向位移均明显小于传统球形支座,该新型抗拔球铰支座的力学性能优于传统支座。     

斜群代数的倾斜维数

基于倾斜理论引入了倾斜投射模的概念.讨论了它的基本性质,并进一步引入了模的倾斜投射维数以及Artin代数的倾斜整体维数.令G是有限群,研究了Artin R-代数Λ和斜群代数ΛG的倾斜整体维数之间的关系,得到等式t.gl.dim(Λ)=t.gl.dim(ΛG).     

三维表面粗糙度测量方法综述

表面粗糙度测量是评估零件表面特性的重要手段。经过二十多年的发展，三维表面粗糙度逐渐成为反映工件表面特性的重要指标。本文总结并比较了多种三维表面粗糙度的测量方法及特点，根据测量过程是否接触被测表面，将三维表面粗糙度测量方法分为接触式测量法与非接触式测量法。接触式测量法主要包括触针扫描法；非接触式测量法主要包括光学法(相移干涉显微法、相干扫描干涉法、数字全息法、共聚焦显微法、共聚焦色差显微法、点自动对焦法、变焦法、激光三角法和光切法)和电镜法(扫描电子显微法、扫描隧道显微法、扫描近场光学显微法和原子力显微法)。针对每种测量方法的发展现状，本文讨论了其适用范围及局限性，并指出未来的发展方向。