液膜溶解扩散焊最佳喷熔温度的判别与控制

观察和测试了液膜溶解扩散焊液膜状态、母材界面温度、焊补区硬度及组织。指出，液膜状态可作为判别和控制最佳喷熔温度的依据。     

AZ91B镁合金TIG焊接头组织与性能

使用AZ61和AZ91焊丝TIG焊AZ91B镁合金均可获得组织致密、焊缝与母材结合良好的焊接接头。焊缝组织由分枝发达、呈雪化状的α枝晶以及晶间(α Mg17Al2)低熔点共晶体组成；熔合区组织由细小的α-Mg等轴晶和晶间共晶体组成；热影响区组织接近母材，由粗大的α-Mg树枝品和分布于其间的α Mg17Al2共晶体组成。由于焊接过程中镁的过热蒸发，导致焊缝相对含Al量升高，共晶体含量增多，从而使焊缝热裂纹倾向增大。使用ER AZ61焊接AZ91B合金更易获得抗热裂性能高、与母材成分和组织一致性好的接头；而且接头抗拉强度和伸长率也较高。     

快速凝固AZ91D镁合金的相结构及位错

采用TEM和XRD分析技术研究了快速凝固AZ91D镁合金的相结构及位错。实验发现，在急冷快速凝固条件下，AZ91D镁合金惯常发生的L→α-Mg Mg17Al12共晶反应在很大程度上被抑制，形成了以过饱和的α-Mg为主相的快速凝固组织。凝固组织由尺寸为0．8gm～6gm的α-Mg晶粒、离散分布于晶内和晶界上的尺度在5nm-70nm之间的少量的椭球形Mg17Al12和极少量的多角形Al8Mn5颗粒、以及弥散分布于晶内的非常细小的不规则形态β-AlMg相组成。β-AlMg相为从α-Mg晶内过饱和析出的、逐步向Mg17Al12相过渡的亚稳定组态。在a-Mg晶粒内存在着大量的位错缠结和位错胞，位错胞尺寸在0．2μm～0．74μm之间；高密度位错主要存在于在α-Mg的(002)密排晶面上，且呈现出明显的方向性。     

AZ91D镁合金的快速凝固特征

采用单辊实验技术研究了AZ91D镁合金的急冷快速凝固特征.合金条带的凝固组织沿厚度方向分为3个晶区:近辊面细晶区、内部柱状晶区和自由面等轴晶区.XRD分析表明,在快速凝固条件下,L→α-Mg β-Mg17Al12的共晶反应受到抑制,条带凝固组织由过饱和的单相α-Mg固溶体组成.TEM分析发现,α-Mg晶内和晶界上离散分布着的少量Mg17Al12质点,系α-Mg固溶体在连续冷却过程中脱溶析出的产物;α-Mg中存在着大量的位错线和位错胞.随着辊速增大,晶粒更加细化,柱状晶区减小,位错密度增大,条带强度增加,塑性降低,电阻率增大.     

Al2O3纤维增强铝基复合材料储能焊接头微观组织分析

应用自制微型储能电阻焊机对Al2O3纤维增强铝基复合材料进行了点焊连接，分析了接头的组织形貌。在储能焊接头中形成了规则的扁平熔核，复合材料基体与熔核金属过渡良好。极短的焊接时间和大的冷却速率使共晶Si显著细化。细小的共晶Si颗粒均匀分布于铝基体中，形成与MMCs不同的基体组织。少量Al2O3纤维发生了一定程度的破碎，大部分纤维仍保持其原有的形貌特征，随机分布于熔核金属基体中。适当增大电极压力，焊前对复合材料做除氢处理并保持干燥是减小和消除气孔、提高和改善MMCs储能焊接头质量的有效途径。     

Microstructure and properties of liquid film solution-diffusion welding interface for ZCuBe2.5 Alloy

The microstructures and properties of liquid film solution-diffusion welding interface for ZCuBe2.5 alloy have been studied using Cu-base powder. It reveals that the welding joint has high tensile strength up to 278 MPa,rational distribution of hardness and better matches with base materials in properties. Weld metal consists of the u-niform and fine α-Cu equiaxed grain and intergranular Cu5.6 Sn phase. The weld is well combined with base materi-als. The transition solid solution combination interface with a thickness of 150 μm has been formed. In the process of stable welding, the thickness of interface appears to have an increase linearly with bonding time. In the cases of same bonding time, the thickness of interface increases with an increase of temperature gradient, which will become even more apparent with the increase of bonding time.     

电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

1引言电触头是电器开关的接触元件,主要担负着接触、断开电路及负载电流的任务,触头和灭弧系统是开关的心脏,开关的安全性、可靠性及开断和关合特性很大程度上取决于触头材料的物理性质及其电特性。因此,它的性能直接影响着开关电器的可靠性运行。CuW系触头材料因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性及高强度而得到了广泛应用,在其工作过程中,因承受着机械冲击及电弧腐蚀作用,在使用过程中触头材料常常会产生缺陷和失效。从而影响材料的机械物理性能和电性能,到至开关设备不能实现正常合分,严重时会引起开关爆炸等事故。为此有必要通过电弧侵蚀后触头表面形貌,分析触头在燃弧过程中的行为及失效原因,为以后技术人员从事有关电器产品的开发和改进触头材料的制造工艺和生产提供理论依据。2试样的制备及实验CuW70/CuCr整体触头由西安福莱电工合金有限公司提供,型式试验在西安高压电器研究所进行,触头装在SF6断路器上进行126kV型式试验。用扫描电镜观察实验后触头表面形貌。3触头表面组织特点及失效形貌附图为型式试验后铜钨触头的SEM图象,可看出触头材料的表面出现裂纹(龟裂)、铜喷溅和细孔洞等缺陷。3.1触头表面孔洞对型式试验后的铜钨触头进行观察,由附图...     

工艺因素对球铁中奥氏体枝晶数量和开态的影响

利用着色腐蚀法显示出不墨铸铁中的奥氏体枝晶,研究了碳当量、浇注温度、壁厚及含硅量对球墨铸铁中奥氏体枝晶数量和形态的影响．结果表明：碳当量减少,枝晶数量增多,形态趋于发达;壁厚减小,枝晶数量增多,开态变得发达;浇注温度提高,枝晶数量减少。     

应用红光生铁获得铸态QT450—10试验研究

应用宝鸡红光生铁熔制原铁水,采用低稀土镁合金球化处理,在一次随流孕育基础上进行二次瞬时孕育（含Ｂｉ、Ｓｂ复合瞬时孕育）加型内孕育工艺,获得球铁铸态组织中铁素体含量＞８０％,球化级别１级,碳化物＋磷共晶＜１％,性能达到σｂ＞４５０ＭＰａ,δ＞１０％,可稳定生产ＱＴ４５０１０。     

DD6高温合金TLP焊接接头组织形成规律

采用镍基中间层合金,在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊(TLP焊)连接,焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理,分析了热处理工艺对接头组织的影响规律。结果表明,设计的中间层合金熔点在1084~1095℃范围,组织细小均匀,满足DD6单晶的扩散连接需要;TLP焊焊缝组织由γ相和γ′相组成,无片状共晶组织形成;焊缝金属与母材结合良好,经标准热处理后γ′相发生明显的晶粒长大和立方化,并以典型的立方形形貌均匀弥散地分布于基体之中,形成了微观结构理想的扩散连接接头。