基于前向神经网络的镍基合金喷焊粉的硬度预测

利用前向神经网络,对镍基合金喷焊粉的硬度进行研究。通过对实验样本的学习训练,建立镍基合金粉的硬度值与其化学成分之间的隐性函数,用此神经网络,即可预测镍基合金粉材的硬度。     

Ni-Si-B非晶态箔在16Mn焊接过程中的扩散行为

为了开发新型管道焊接技术,采用热模拟方法和显微组织分析技术,研究了一种Ni基Si、B非晶箔带在16Mn钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为.结果表明,该非晶合金箔带作为中间层,在试验焊接条件下具有较强的扩散能力,形成了冶金结合,但其成分设计还需要进一步优化,以提高扩散能力.     

微合金化铸铁同质焊条焊接工艺

应用微合金化铸铁同质焊条,采用小电流打底、大电流连续焊工艺,研究了预热温度与焊缝组织及性能之间的相关性.结果表明,微合金化铸铁焊条石墨化能力强,焊缝白口倾向小;小电流打底、大电流连续焊工艺可有效地减小熔深,在很大程度上抑制了熔合区白口的产生.微合金化铸铁焊条可实现常温焊接.预热温度小于200℃即可获得组织和性能与母材一致的同质焊缝.随着焊件预热温度的升高,焊缝中的石墨形态由细小的点状逐渐向菊花状、片状过渡,铁素体含量增多,焊缝硬度减小.焊件预热至200℃所获得的焊缝组织由珠光体、铁素体和细片状石墨及菊花状石墨组成,熔合区则由珠光体、少量碎块状铁素体及过冷石墨片组成,接头力学性能良好.     

Morphological Characteristic and Formation Mechanism of Joint of Meltspun Cu—Sn Alloy Foils By Capacitor Discharge Welding

应用自制的微型电容储能电阻焊帆研究了快速凝固Cu-20％Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征．微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成，熔核为以细密β‘～Cu5．6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织，熔合区宽度仅2．0—3．0μm，热影响区组织未发生明显变化，储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好．在电极压力及电磁力的共同作用下，过冷熔核中发生了一定程度的液相流动，形成以加压电极为对称轴向四周辐射，并以结合面为对称面，向侧面延伸的弯曲流线．气孔是快速凝固Cu—Sn合金储能焊接头主要的焊接缺陷．随电极压力的增大，气泡半径急剧减小，当电极压力大于1．0MPa时，该减小趋势趋于缓和．液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因．     

各种焊补方法及材料对铸铁件焊补区组织和性能的影响

研究了不同焊补方法和材料对铸铁件焊补区组织和性能的影响。结果表明，除２３０８焊条和液膜溶解扩散焊外，各种焊补方法及材料形成的焊补区强度均低于有关文献提供的数据，而硬度偏高。金相观察发现：冷焊和半热焊的熔合区均有不同程度的莱氏体和渗碳体出现，形成宽度不等的白口区。试验结果为铸被件焊补方法及材料的选择提供了依据。     

不锈钢/Ni基微晶粉材溶解扩散连接特性

使用自制Ni基微晶粉材，试验研究了0Cr18Ni9Nb不锈钢液膜溶解扩散焊界面组织与性能。研究发现，应用具有亚稳态组织的Ni基微晶粉材可实现0Cr18Ni9Nb不锈钢的溶解扩散连接。焊缝与母材结合良好。连接接头由焊缝区、结合界面和近界面母材区组成。其中，结合界面由厚度为185μm的单相γ(Ni)层和厚度为75μm的γ相及金属间化合物多相层两部分组成；焊缝区由均匀细小的γ(Ni)等轴晶和分布于其间的γ(Ni) Fe4.5Ni8.5B6共晶体组成，γ(Ni)晶粒平均尺寸约50μm；近界面母材中γ基体组织未发生明显的变化。接头抗拉强度达280MPa，连接接头硬度分布合理，焊缝与母材具有良好的匹配性。     

Energy-storage welding connection characteristics of rapidly solidified Cu-Co alloy foils

The connection characteristics of rapidly solidified Cu-40%Co alloy foils were studied using a self-developed micro-type energy-storage welding machine. The results show that the microstructure of the alloy foils is characterized by uniform and fine equiaxed grains, whose maximum grain size is 1.8μm. Under the optimum energy,the regular flat nugget is formed, low voltage and high capacitance are favorable for obtaining the perfect connection joints, whereas high voltage and low capacitance are likely to result in the surface burn of the alloy foils. With the increase of welding energy, the spot welding joint will be transformed from regular flat nugget to nugget-free one,and the microstructure tends to coarsen. The welding parameters recommended are, welding voltage 80 - 100 V,electric capacitance 1 800 - 2 500μF, and welding force 4 - 8 N.     

粉末粒度对液膜溶解扩散连接特性的影响

以铜基合金粉末为焊材，对ZCuBe2．5合金进行了液膜溶解扩散连接。用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的a-Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成。界面母材仍保持其原始粗大的a-Cu树技晶和晶间γ包晶相组织形貌。焊缝与母材结合良好．通过原子互扩散形成了厚度约130～160um，的过渡固溶体结合界面。随着粉末粒度的减小，焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小，焊缝组织得到明显的细化；形成的扩散过渡层厚窿减小，组织更加致密，接头抗拉强度增大；热影响区变窄，硬度分布更趋合理。扩散连接过程中温度梯度的存在可使液膜溶解扩散焊在很短的时间内实现高强度连接。     

Mg、Cu合金急冷箔微型储能电阻焊连接特性对比分析

应用自制微型电容储能电阻焊机分别对AZ91D镁合金以及Cu-40％Co(质量分数)合金箔带进行了微型储能电阻点焊连接，获得了组织健全的连接接头。研究发现，AZ91D／AZ91D镁合金、Cu-Co／Cu-Co合金箔带的点焊接头均由熔核，熔核周围的热影响区，以及由熔核向热影响区过渡的半熔化区(熔合线)组成。镁合金接头具有规则的卵形熔核，而铜合金接头则出现扁平状的熔核。选用如下工艺参数，可获得组织致密的点焊接头。镁合金工艺参数为：焊接能量1．5～2．0J、焊接电压80V、电极压力10～20N；铜合金工艺参数为：焊接能量6．0～8．0J，焊接电压80V、电极压力4～8N。     

新型铸铁钎焊条的研制

本文采用正交试验法,研究新型铸铁钎焊条。结果表明,Ｃｕ,Ｚｎ,Ｍｎ,Ｎｉ,Ｓｎ,Ｆｅ,Ｓｉ等元素合理配方,可以制得各种性能比较理想的钎焊条,其熔点较低,颜色与母材一致性较好,采用普通的钎焊工艺其强度,硬度即可满足铸铁件的焊补要求。