面向设备性能监测的嵌入式智能节点的设计与实现

首先提出了嵌入式智能节点的概念并描述了嵌入式智能节点的特点,然后介绍了系统的总体结构设计和系统软件模块,包括采用优化BP算法的神经网络学习模块的具体实现技术,最后分析了嵌入式智能节点的应用例子.     

适应不完整目标的快速模板匹配

针对不完整目标的查找,提出一种基于分块统计的快速模板匹配算法.将模板和待匹配图像区域划分成尺寸相同的若干方块,首先采用绝对距离度量分块中对应像素的像素匹配度,接着运用统计的方法依次确定块匹配度和目标匹配度.为加快算法运算速度,在图像遍历过程中构建金字塔结构进行分层搜索.实验结果表明,该算法可准确定位完整和不完整目标,运算时间保持在毫秒级,并具有很强的抗噪声能力.     

高性能全自动RFID电子标签倒封装设备控制系统设计与实现

根据RFID标签封装设备的工作流程和性能指标,分析了控制系统的任务和要求,确定了系统的总体控制方案;针对贴装模块高速、高精度定位的控制要求,提出采用双位置闭环加力矩环的三环控制结构,通过内环抑制干扰,快速消除角位移偏差,线位移外环实现稳定运行和精确定位。同时,中断和中断复用机制的应用,有效地解决了通过上位机实现各模块的协调及多视觉实时图像采集与处理的问题,从而极大地减小了上位机的负担,提高了整机的运行效率。     

面向并行工程的模具制造设备建模

在分析模具生产并行工程的特点及模具生产中的主要设备的结构和功能特性的基础上 ,指出满足并行工程要求的、完整的设备定义模型 ,必须同时包含生产必需的设备动态信息和静态信息 ,并提出了一种适合模具并行工程环境的设备定义模型的数据结构和计算机程序实现方法     

单相大功率三电平数字可编程电源及谐波发生器

采用谐波消除算法及三电平逆变拓扑电路结构,研制出了单相交流逆变电源。设计独特之处是将调频与调压分开来处理。试验证明,该样机不仅可以输出频率、相位及幅值高精度可调的正弦波,还可以控制输出谐波含量,作为可程控谐波发生器使用。     

倒装焊芯片封装中的非接触检测技术

介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。     

机械工程中的多体系统动力学问题

介绍多体系统动力学在先进制造技术中的重要地位和作用。建议抓住机遇,迎接挑战,采取有力措施,推动我国多体系统动力学的应用与发展,使之有效地支撑我国的先进制造技术,提升我国机械和机电产品的国际竞争力。     

基于IEEE1451标准的IP传感器的设计与实现

基于简化的IEEE1451智能传感器信息模型，提出了基于嵌入式Internet技术的IP传感器模型，并进行了原型实现。分析了IP传感器的网络时延问题，并在网络环境下对其时延性能进行了测试。实验结果表明，所设计的IP传感器可广泛应用于分布式网络化传感、测量和控制系统。     

供应链中RFID信息的复合访问控制模型

供应链中实体间关系的动态性、交叉性、多变性和复杂性为供应链中RFID数据及关联信息的安全访问带来了巨大的挑战.在分析实体和实体、用户和实体之间关系的基础上,综合多种信息访问控制模型,提出了一种适合于数字供应链的RFID数据及关联信息的复合访问控制模型,设计了一种信息访问控制的授权规范,建立了一种关系以实现从用户到信息访问权限的映射,给出了用户对信息访问权限的判断流程.结合关系型数据库和工作流引擎,给出了该复合访问控制模型的实现方法.     

面向虚拟企业的制造任务描述及制造链构造方法研究

分析了珠江三角洲企业对制造协作网的需求,介绍了建立制造协作网的背景,重点针对制造类任务,探讨了基于制造协作网的制造任务描述方法,特别提出了采用特征映射技术实现的制造任务描述方法,在此基础上,提出了合作伙伴的寻找策略及有关关键技术问题的解决方法。