避免“零和博弈” 共辟电信业的“蓝海”

在博弈论中有一种非合作博弈叫作“零和博弈”．它是指博弈参与者中一方获得的收益必然是另一方的损失．即各博弈方得益之和为零。在零和博弈中．各博弈方决策时都以自己的最大利益为目标．结果是既无法实现集体的最大利益．也无法实现个体的最大利益。除非在各博弈方中存在可信性的承诺或可执行的惩罚作保证．否则各博弈方中难以存在合作。[编者按]     

聚合物熔体的非等温平板收缩流动的数值模拟

用有限元法模拟了Carreau流体在4：1平板收缩口模中的非等温挤出流动，采用3节点的三角形单元对速度、压力和温度进行等阶插值，运用特殊的罚函数处理流体的不可压缩条件，解决了压力场的数值振荡问题，并用改进的Newton迭代法对非线性方程进行求解，成功地计算了Carreau流体在平板收缩流动中的速度、压力、粘度以及应力的分布，同时得到温度场的分布，计算的应力分布与实验的结果及Renardy的分析结构相符。     

非稳定井流模型的半解析解

为了提高非稳定渗流计算的计算精度 ,通过数学分析得到了水位传导系数随时间变化时 ,一类非稳定渗流井流模型的半解析解 ,并进行了计算比较     

非接触式全场三维激光ESPI与Shearography(NDT)测试技术

本文介绍最新激光电子散斑干涉技术ESPI与Shearography激光错位检测技术的基本原理及其应用.该技术足近十年间发展起来的最新的光测技术,它们的特点是非接触式全场三维测试,适用于新材料研究、电子元器件与构件的力学性能试验、振动测试及无损检测.国外的应用表明,ESPI技术可以提供快速、全场、三维的测试信息,能解决许多目前电测方法所不能解决的复杂问题,是目前具有广泛工程应用前景的先进的光测技术.     

用CMOS工艺实现非接触IC卡天线的集成化设计

论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为2 2 .5 MHz、感应强度为6×10 - 4 T的磁场中,面积为2 m m×2 mm的集成天线可以为10 kΩ的负载提供1.2 2 5 m W的能量.     

X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真

开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术，对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明，图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处，最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较，结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。     

硅衬底上共面线的特性及应用

基于理论和实验结果对深亚微米硅集成电路中的共面传输线的特性进行了研究,提出了硅衬底上传输线分布参数的提取方法和减小共面线衰减的一些设计准则.成功地将共面线应用在深亚微米高速集成电路的设计中,并给出了放大器芯片和共面线的测试结果.测试结果表明:在深亚微米CMOS高速集成电路中,用共面线实现电感是一种行之有效的方法.     

大米检验中的染色法

对大米加工精度、糯性米与非糯性米、稻米新陈度的染色法汇编成卡片。     

陆东凹陷油气藏烃类组成非均质性及其意义

陆东凹陷原油和油砂抽提物中烃类的宏观组成存在着明显的非均质性。在高孔隙度(>15%)储层单元中,饱和烃的含量高,占总组成的含量均大于40%,而极性化合物则相对较低,一般不足40%;相反,在低孔隙度(<15%)储层单元中,饱和烃的含量明显降低,而极性化合物则显著增加。此外,陆东凹陷原油和油砂抽提物中烃类成熟度亦存在着非均质性:在高孔隙度储层中,原油和油砂烃类的成熟度参数高,而在低孔隙度储层中原油和油砂烃类的成熟度参数低。根据原油和油砂抽提物中烃类的宏观组成特征和成熟度参数的变化规律,提出了陆东凹陷油气聚集模式。     

高性能粘合树脂

软性复合包装材料在食品、药品包装及其它领域中的应用已经有了50年的历史。除了共挤出复合工艺外,挤出复合工艺和干法复合工艺是生产这种材料的主要方法。但任何事情总有两重性,这两种工艺在某些方面存在明显的不足。例如,在挤出复合工艺中,LDPE与铝箔往往粘结不牢;而在干法复合工