常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标.     

VID Join：Mapping Trajectories to Points of Interest to Support Location-Based Services

Variable influence duration (VID) join is a novel spatio-temporal join operation between a set T of trajectories and a set P of spatial points. Here, trajectories are traveling histories of moving obje...     

“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响

随着半导体工艺水平的不断发展,3D芯片技术已成为一大研究热点。"绑定中测试"环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是,"绑定中测试""一绑一测"的特点会使部分裸片被重复测试,从而带来测试时间的增加。从"绑定中测试"的过程出发,协同考虑测试功耗与"理论制造成本"对于"绑定中测试"的影响,提出"多绑一测"的测试流程。在此基础上提出相应的广度优先遍历算法,结合ITC’02电路的相关参数,体现本文思想在实际生产制造中的现实意义。     

高精度标准单晶硅球直径测量系统的研究

为建立我国高准确度固体密度基准和质量自然基准,对高精度标准单晶硅球直径测量系统进行了研究.论述了平面波前激光干涉法测量直径的原理和方法,分析了相移扫描、温度测量控制、以及硅球体积计算等系统的关键组成部分,并给出了各部分的实验结果.理论分析和实验结果表明,整个直径测量系统目前的不确定度为3 nm.     

视觉传感器应用中三维扫描点云数据处理的研究

分析了便携式激光视觉扫描系统获取的点云数据存在的问题,针对具体问题分析了数据处理中的关键步骤和算法,使用手动剔除和系统判断相结合的方法,有效地剔除扫描数据中的噪声数据。同时,采用数据缩减算法实现对扫描点云的采样,在保证扫描曲面特征不失真的情况下,尽可能地缩减不必要的数据。数据经过处理后,不仅可以提高模型重构的精准度,更可以降低模型重构的复杂程度。     

基于微包协议的三模冗余容错计算机无缝重构算法

提出了一种基于微包传输协议的系统重构算法,制定了系统重构命令协议,设计了关键数据区的一致性管理算法.不需增加额外的硬件资源和系统开销,利用三机之间的数据交换通道,即可实现三模冗余容错计算机的无缝重构,保证系统在故障恢复重构时工作的连续性.同时,完善的重构命令协议使得重构软件的开发可以采用面向对象思想构成标准化的中间件,具有很强的扩展能力,为构建标准化嵌入式三模冗余容错计算机内核奠定了良好的技术基础.     

找个好快递

大家在快递时,都是找个快递公司将物品运出去,但是什么时候到货,哪个快递公司好并不知道。可能你连快递公司的联系方式都没有。这些问题怎么解决？怎样为自己找个一个好的快递公司,让物品快递寄出呢？要是能知道快递公司,并且能监督快递公司的送货情况,那就好了。     

一种基于LSB的数字图像信息隐藏算法

根据载体图像和嵌入量的大小,利用随机函数确定出嵌入字节的位置,使嵌入信息分布均匀;研究了异或运算的性质,结合位平面的特点,通过位的异或运算,实现秘密信息嵌入;对嵌入的字节最多只需修改一位,可在该字节中同时嵌入两位秘密信息,提高了秘密信息嵌入量,并能无损还原.理论分析和实验结果证明了算法的有效性.     

EPA功能块互连技术及其实现方法

本文首先分析了EPA功能块应用进程的结构,然后重点论述了管理信息库、链接对象列表以及信息分发服务等EPA功能块互连的关键技术.最后结合包含典型功能块的功能块应用进程实例,详细分析了功能块互连的实现方法.测试表明,设备经过功能块组态后能够实现预期的控制策略.