鸡骨素及其酶解液Maillard反应产物滋味成分研究

本文研究了以鸡骨素及其酶解液为主要反应底物制备的Maillard反应产物的滋味成分特征。采用感官评定法对Maillard反应产物的滋味进行了定性评价,并借助氨基酸自动分析仪、高效液相色谱等设备对其中的游离氨基酸、低聚肽、核苷酸总量、呈味核苷酸等呈味成分进行定量分析,结合味精当量（EUC）评定Maillard反应产物的鲜味特征。实验表明,鸡骨素美拉德反应产物（MRPs1）中游离氨基酸的含量为1.4 mg/g,鸡骨素酶解液美拉德反应产物（MRPs2）中为8.1 mg/g;MRPs1中AMP、GMP、IMP的含量分别含67.83、176.52、415.60 μg/mL,而MRPs2中三种呈味核苷酸总含量比MRPs1增加了32.83%,它们对反应产物的呈味有着不同程度的贡献。此外,MRPs2的味精当量值也显著的高于MRPs1,MRPs2在感官评价上具有较好的鲜味特征,电子舌分析的结果也证实了这一结论。     

大功率LED多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计.比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率.研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称RSD值)之间的关系和降低RSD值的方法.计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比较.     

微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究

利用置换反应实现了微米铜银复合结构颗粒的制备,在试验中改变反应温度、反应物比例及反应时间从而确定了制备微米铜银复合结构颗粒的最优反应参数。合成了粒径大小均匀,分散性良好的纳米银颗粒,平均粒径为14.33 nm左右。通过计算设计了两种颗粒的混合比例,按照该比例制备了微米铜银复合结构与纳米银混合焊膏并制备成三明治结构用于高频感应加热烧结,成功实现了微米铜银复合结构与纳米银混合焊膏对铜-铜基板的连接,并研究了在高频感应加热条件下,功率大小对微观连接界面的影响。试验结果表明,加热功率的增加会使界面的孔隙等缺陷减少,致密性显著提高。加热功率26 kW下,烧结时间15 s时,剪切强度可达48 MPa。     

Solder joint geometry of tin-lead alloy and its application in electronic packaging

1lNTR0DUCTIONInmaterialsscienceandengineering,manyphenomenaandpropertiesdepend0ntheshapeofinterfacesandsurfaces,stabilityandassociat-edpotentials.Inthefields0felectronicpackag-ingandsurfacemounttechnology,thehighden-sityandhighreliabilityarethecurrentneedsandthefuturetrends.Thereliabilityandthemanu-facturingprocessoftin-lead(SnPb)basedso1derjointaretheessentialproblemsofelectronicpackagingindustry.Previous....ar.h..[1'2]haveprovedthatthesolderjointgeometryplaysanimportantroleinsolderjoint…     

超声引线键合点形态及界面金属学特征

采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al 1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响.     

电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法

就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述。     

单原子层沉积原理及其应用

传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一。综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用。     

国产高分辨率卫星影像云检测北大核心CSCD

针对高分辨率卫星影像在云检测过程中存在少云影像难以检测、云过渡区域检测不理想和类云地物难以去除的问题,提出一种联合阈值分割云检测算法和基于梯度的类云地物去除算法。首先,对影像进行梯度增强,以提高云与其他地物的光谱差异;其次,根据有云影像直方图呈现U形的特征,将影像分为有云和无云影像;然后,通过联合阈值分割方法检测云区域,并利用云区域内波谱特征验证云检测的正确性;最后,根据云与类云地物边缘梯度的差异性去除类云地物。选用高分一号、资源三号和天绘一号进行实验,并与大津法、树状结构法和目视解译结果进行对比。实验结果表明,所提出算法普适性强,不仅能够准确地检测多云影像,而且对于少云影像也具有较高的准确率,其检测效果优于大津法和树状结构法。     

SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应

对直径200～600 μm的Sn3.OAg0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊...     

电子封装技术研究与教育机构十年发展

电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁.电子封装是基础制造技术,同时又是-门新兴的交叉学科,涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围.电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快.电子封装正在从芯片-元件-组件-系统的传统制造模式向系统封装的模式转变,圆片级封装、系统封装、三维封装等先进封装技术已经开始走向市场.封装占电子器件和微系统的制造成本的比重越来越大,在先进封装中达到60％.在高端封装中技术与人才的竞争更为激烈.