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目前专利规避设计主要是针对单一专利进行规避设计,然而单一专利规避设计只可规避特定的专利,规避结果仍然有侵犯该专利群中其它专利的风险。因此,集成TRIZ(teorija rezhenijia inzhenernyh zadach,发明问题解决理论)创新方法与专利群规避方法,提出一种系统化的专利群规避方法,用于产品创新设计。首先,通过关键词和IPC(international patent classification,国际专利分类)的布尔运算检索确定目标专利群;然后,通过TRIZ方法中的库组件将专利群中的各个专利联系起来,并通过组件-功能分析建立专利群总功能模型图来确定需规避的问题;接着,应用组件规避、功能规避以及TRIZ创新方法来获取初步解决方案,并进行专利侵权判定及专利组合申请;最后,以某公司玉米脱粒机专利群为实例,应用提出的方法进行专利群规避设计,改进了玉米脱粒机并申请相关专利。结果表明改进后玉米从进料斗由螺旋送料装置送至脱粒辊处,脱粒辊上螺旋分布的脱粒刺使玉米边前进边旋转,达到脱粒效果,改进后玉米脱粒机具备破碎率低、脱净率高及工作效率高的优点。实例验证表明基于TRIZ的专利群规避方法有效实现了对已有专利群的创新规避设计。 相似文献
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阐述了再流焊冷却速率对无铅钎料和焊点质量的影响的研究现状.已有的研究结果表明:冷却速率对于无铅钎料的微观组织、拉伸性能、金属间化合物的形态和尺寸以及焊点中的凝固缺陷等都有显著的影响.选择合适的冷却速率可以提高焊点质量. 相似文献
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超声楔键合Au/Al和Al/Au界面IMC演化 总被引:2,自引:0,他引:2
基于固体相变理论,研究Au丝、Al丝超声楔-楔键合接头的温度长期可靠性.200℃下,存储时间<48 h时,Au/Al接头界面并未发生明显变化;随着接头存储时间增加,界面金属间化合物(IMC)开始由焊盘向引线方向生长(垂直生长);240 h时,Al焊盘完全被消耗,接头连接界面部位生成Au5Al2,周边为Au2Al;继续增加存储时间,IMC向接头水平方向生长(水平生长),Au5Al2向更稳定的Au2Al转变,IMC与引线之间形成严重的Kirkendall孔洞.Al/Au系统相对稳定得多,界面IMC生长缓慢,然而,界面化合物AuAl2导致接头裂纹,而引线内部出现严重的空洞.对比并分析了两种楔焊系统界面演变特点和产生机制. 相似文献
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激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。 相似文献
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目前,我国对多高层钢结构的研究还处于起动阶段,实际设计和施工存在不少争议和问题。近年来,随着计算机技术的发展,仿真技术成为解决问题的强大手段之一。当用ANSYS软件实现结构的仿真时,复杂模型的建立比较繁琐与费时。应用Visual Basic语言开发了Mechanical Desktop设计软件,形成了具有参数输入图形化界面的钢结构计算机辅助设计程序。程序生成的几何模型直接与ANSYS接口,增强了ANSYS前处理能力,给结构设计与仿真分析提供了一个快捷方便的图形参数化建模工具。 相似文献
67.
矿井供电线路容易发生线路短路、过载、过流等故障,严重影响矿井用电安全。文章提出了一种基于WVD分布的矿井供电线路故障定位方法。利用窗函数抑制WVD分布交叉项|当矿井内供电线路发生故障时,通过采集装置获取线路初始故障信号|利用WVD分布处理线路故障信号,得到故障信号的能量分布|利用信号能量最大值确定线路初始故障信号的到达时间|依据双端定位方法计算线路故障发生位置。仿真结果表明,文章所提方法能够精确计算矿井供电线路故障位置,不受噪声因素影响,有效提高了矿井供电的安全性。 相似文献
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69.
70.
陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性,通过ANSYS有限元软件对钎焊组装应力在陶瓷元件中的分布特性进行分析,基于将高的工艺应力和危险性缺陷在空间中错位的设计思想进行接头结构设计,以提高钎焊组装工艺的可靠性.结果表明,这种有别于传统的应力设计中进行整体应力降低优化的观点,是针对陶瓷封装制造缺陷空间分布特性的一种更为灵活的接头结构设计方法,对提高陶瓷封装制造可靠性具有实效性意义. 相似文献