Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD

Fluxless soldering can solve a series of problems caused by sude-effects of flux essentially.Feasibility research on vacuum laser soldering and mecharvism analysis on fluxless action of vacuum were carried out.Fluxlesssoldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad laser heating source in vacuum surroundings.What’smore,this fluxless technolgy was applied in surface mounting of chip resistance successfully.     

基于润湿识别的SMT激光软钎焊焊点质量控制研究

采用高速摄影试验方法研究表面组装激光软钎焊焊点动态形成过程及焊点红外辐射信号与焊点形成过程的关系,发现钎料的润湿过程造成红处辐射信号及其动态微分信号的突变,提出基于润湿识别的焊点质量控制方法及算法。结果表明,该控制算法能保证形成良好的激光软钎焊焊点并严格避免烧毁。根据信号的特征还可以识别出多种工艺缺陷并可进行预测控制。     

微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究

利用置换反应实现了微米铜银复合结构颗粒的制备，在试验中改变反应温度、反应物比例及反应时间从而确定了制备微米铜银复合结构颗粒的最优反应参数。合成了粒径大小均匀，分散性良好的纳米银颗粒，平均粒径为14.33 nm左右。通过计算设计了两种颗粒的混合比例，按照该比例制备了微米铜银复合结构与纳米银混合焊膏并制备成三明治结构用于高频感应加热烧结，成功实现了微米铜银复合结构与纳米银混合焊膏对铜-铜基板的连接，并研究了在高频感应加热条件下，功率大小对微观连接界面的影响。试验结果表明，加热功率的增加会使界面的孔隙等缺陷减少，致密性显著提高。加热功率26 kW下，烧结时间15 s时，剪切强度可达48 MPa。     

SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应

对直径200～600 μm的Sn3.OAg0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊...     

热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对SMT焊点中气孔位置对SMT焊点中的应力、应变的影响采用有限元方法进行了模拟。通过模拟发现气孔改变了焊点中气孔周围部分应力、应变的分布;焊点根部的气孔对焊点应力、应变的影响最大。     

一种白光LED投射灯组装结构的热分析

大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题.通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析.     

一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化.     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法

就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述。     

材料设计的发展新趋势——材料设计计算方法

计算机计算技术和量子理论等领域的发展,使材料住处数据系统,热力学方法,分了疲乏量子理论乃至神经网络方法,拓扑几何都应用于材料设计中,采用计算方法进行材料设计上具人经验、高效及预测功能的特点,该方法将成为材料设计发展的重新趋势。