首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3531篇
  免费   179篇
  国内免费   131篇
电工技术   179篇
综合类   185篇
化学工业   286篇
金属工艺   172篇
机械仪表   232篇
建筑科学   360篇
矿业工程   67篇
能源动力   55篇
轻工业   301篇
水利工程   83篇
石油天然气   174篇
武器工业   24篇
无线电   322篇
一般工业技术   189篇
冶金工业   92篇
原子能技术   24篇
自动化技术   1096篇
  2024年   15篇
  2023年   93篇
  2022年   85篇
  2021年   103篇
  2020年   95篇
  2019年   133篇
  2018年   127篇
  2017年   62篇
  2016年   89篇
  2015年   117篇
  2014年   274篇
  2013年   199篇
  2012年   228篇
  2011年   246篇
  2010年   169篇
  2009年   209篇
  2008年   216篇
  2007年   242篇
  2006年   244篇
  2005年   159篇
  2004年   183篇
  2003年   117篇
  2002年   97篇
  2001年   69篇
  2000年   66篇
  1999年   28篇
  1998年   33篇
  1997年   22篇
  1996年   26篇
  1995年   11篇
  1994年   17篇
  1993年   15篇
  1992年   8篇
  1991年   9篇
  1990年   7篇
  1989年   6篇
  1988年   8篇
  1987年   3篇
  1986年   3篇
  1985年   3篇
  1984年   2篇
  1983年   1篇
  1980年   2篇
排序方式: 共有3841条查询结果,搜索用时 31 毫秒
81.
1我国工业自动化仪器仪表标准现状 现行工业自动化仪器仪表标准509项.其中国家标准有195项,占42.56%,行业标准有314项,占57.44%。见图1、图2。  相似文献   
82.
分析了在吊杆拱桥吊杆更换过程中桥面产生开裂的阶段、原因以及开裂破坏形式,提出了桥面无损更换的研究方法,得出了保证桥面不开裂的控制条件,并结合具体施工情况对控制条件进行了优化,提出了最佳施工控制方案。  相似文献   
83.
将钛基材在700~1000℃进行渗碳处理后利用热分解法制备了30%RuO2-70%TiO2涂层电极。采用X射线衍射、扫描电镜分析观察渗碳温度对钛基体和涂层组织结构的影响,并通过循环伏安和强化寿命研究了电极的电化学活性和稳定性。结果表明,随着渗碳处理温度的升高,钛基体表面的组织结构发生变化,从而改变了涂层的微观结构,也显著影响了电极的电催化活性和耐蚀性。  相似文献   
84.
采用微波辅助凝胶燃烧法制备Sr2MgSi2O7:Eu3+,R+(R=Li,Na,K)系列红色发光粉,通过X射线粉末衍射、荧光分光光度计等分析表征荧光粉的结构以及发光性能。结果表明:Sr2MgSi2O7:Eu3+,R+(R=Li,Na,K)系列红色发光粉的晶体结构与Sr2MgSi2O7的相同,属四方晶系;加入电荷补偿剂L...  相似文献   
85.
(接上期) 三一种高清数字机顶盒的构成 1.高清数字电视机顶盒概述 随着高清时代的迅猛到来,高清概念已经深入人心。高清带给有线电视用户无与伦比的画面质量,高清已经彻底颠覆了传统视觉享受的概念,以“毫发必显”的品质带来一场视觉革命。  相似文献   
86.
探讨了网络化条件下态势信息分发的概念和机制.首先介绍态势信息分发的现状并分析其存在的不足;其次将发布/订阅(Pub/Sub)通信范型引入网络化态势信息分发机制之中,提出基于Pub/Sub网络化态势信息分发机制,分析其合理性和有效性;最后根据未来网络化战争的发展方向,预测其发展趋势.  相似文献   
87.
白光LED用新型红色荧光粉Li2SrSiO4:Eu3+的合成及性质   总被引:1,自引:0,他引:1  
以金属硝酸盐为原料,正硅酸乙酯为硅源,采用凝胶-燃烧法合成了新型红色荧光粉Li2SrSi04:Eu3+,用红外分光光度计、X射线粉末衍射仪、荧光分光光度计等手段研究了该荧光粉的形成过程、结构及发光性能.结果表明:凝胶燃烧所得前驱物在700℃焙烧3h即得目标产物Li2SrSi04:Eu3+,其晶体结构属六方晶系,空间群为...  相似文献   
88.
晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV 的影响因素,通过设备自动控制,进行工艺角度调整,能够减小晶圆TTV 值,从而提高晶圆磨削质量。  相似文献   
89.
研究了喷丸后单晶合金的表面完整性和高温缺口疲劳性能。喷丸后表面形貌采用白光干涉仪表征,扫描电镜,2个方向观察(平行于受喷表面和截面方向)高分辨透射电镜和电子背散射衍射分析,疲劳性能采用旋转弯曲疲劳模式表征。采用旋转弯曲疲劳极限表征了强化增益作用,并与喷丸显微组织建立联系。结果表明,在760℃到850℃区间,喷丸强化较原始加工状态的疲劳极限增益达到14.8%,主要原因是高密度的缠结位错、加工硬化和晶粒错配。此外,通过表面应力集中系数计算表明,即使在平均粗糙度Ra升高的基础上,喷丸强化后表面应力集中系数也降低。  相似文献   
90.
针对某钢厂生产的汽车大梁钢的工艺流程(BOF→LF精炼→连铸),分析了各工序以及铸坯中T[O]、T[N]和显微夹杂物的类型、来源、数量及组成。结果表明,稳态铸坯中T[O]=25×10~(-6),T[N]=27×10~(-6),显微夹杂的数量为7个/mm~2,显微夹杂类型主要有:CaS-Al_2O_3类夹杂、Al_2O_3类夹杂、CaO-Al_2O_3类夹杂;粒度分别在4~10μm、1~10μm、1~100μm之间,含量分别为60%、35%、5%。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号